本实用新型专利技术一种LED封装试配比夹具，属于LED封装技术领域；提供了一种采用不需用胶水，且荧光粉可以回收利用的LED封装试配比夹具；采用的技术方案为：一种LED封装试配比夹具，底盘和外罩均为不透光的绝缘体材质，外罩为轴向开有通孔的柱体，外罩竖直设置在底盘上，外罩的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格，空格与外罩的轴向通孔相连通，空格内均活动匹配插装有薄片载体，薄片载体的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽，凹槽的内径与外罩通孔的内径相等，凹槽的材质为透明材质，底盘上还设置有用于安装固定LED的支座，支座位于外罩的通孔内，支座通过设置在底盘上的导电体与外界电源电连接；本实用新型专利技术广泛应用于LED封装领域。
【技术实现步骤摘要】
本技术一种LED封装试配比夹具，属于LED封装
技术介绍
在现有的LED (即发光二极管)封装领域，试配比时，采用荧光粉和胶水混合后或直接将荧光粉涂布于LED上，在涂抹过程中荧光粉和胶水浪费严重。
技术实现思路
本技术克服了现有技术存在的不足，提供了一种采用不需用胶水，且荧光粉可以回收利用的LED封装试配比夹具。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为:一种LED封装试配比夹具，包括底盘和外罩，所述底盘和外罩均为不透光的绝缘体材质，所述外罩为轴向开有通孔的柱体，所述外罩竖直设置在底盘上，所述外罩的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格，所述空格与外罩的轴向通孔相连通，所述空格内均活动匹配插装有薄片载体，所述薄片载体的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽，所述凹槽的内径与外罩通孔的内径相等，所述凹槽的材质为透明材质，所述底盘上还设置有用于安装固定LED的支座，所述支座位于外罩的通孔内，所述支座通过设置在底盘上的导电体与外界电源电连接。优选地，所述导电体位于底盘的上部。优选地，所述导电体位于外罩的外部。优选地，所述导电体和支座之间设置有紧固弹簧。优选地，所述支座的外侧设置有夹具，所述夹具用于将支座夹持固定，所述紧固弹簧设置在夹具和导电体。本技术与现有技术相比具有的有益效果是:本技术采用荧光粉分层混合理念，使从LED发出的光可以通过多层含有荧光粉的透明薄片载体，其中每层载体的荧光粉可以一样也可以不一样，但各层薄片载体的荧光粉必须一样，以便于回收利用，激发荧光粉得到所需要的光，本技术中荧光粉可以回收利用，节约资源，降低成本，通过对多层薄片载体中不同薄片载体中的荧光粉定量划分，可以提高试配比的速度。【附图说明】下面结合附图对本技术做进一步的说明。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中底盘和外罩的安装示意图。图3为本技术的使用状态图。图4为本技术中薄片载体的结构示意图。图中，I为底盘、2为外罩、3为空格、4为薄片载体、5为凹槽、6为支座、7为导电体、8为紧固弹簧、9为夹具。【具体实施方式】如图1?图4所示，本技术一种LED封装试配比夹具，包括底盘I和外罩2，所述底盘I和外罩2均为不透光的绝缘体材质，所述外罩2为轴向开有通孔的柱体，所述外罩2竖直设置在底盘I上，所述外罩2的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格3，所述空格3与外罩2的轴向通孔相连通，所述空格3内均活动匹配插装有薄片载体4，所述薄片载体4的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽5，所述凹槽5的内径与外罩2通孔的内径相等，所述凹槽5的材质为透明材质，所述底盘I上还设置有用于安装固定LED的支座6，所述支座6位于外罩2的通孔内，所述支座6通过设置在底盘I上的导电体7与外界电源电连接。所述导电体7位于底盘I的上部。所述导电体7位于外罩2的外部。所述导电体7和支座6之间设置有紧固弹簧8。所述支座6的外侧设置有夹具9，所述夹具9用于将支座6夹持固定，所述紧固弹簧8设置在夹具9和导电体7。本技术的使用流程为:在电子称上将定量荧光粉加入薄片载体，再将固有LED的支座固定在夹具底部的底盘I上，在导电体7处接上合适的电压，将LED点亮，通过插入载有不同含量或型号的荧光粉薄片载体4，就可以在顶部得到不同的光。本技术的重点在于荧光粉能回收再利用。本技术采用荧光粉分层混合理念，使从LED发出的光可以通过多层含有荧光粉的透明薄片载体，其中每层载体的荧光粉可以一样也可以不一样，但各层薄片载体的荧光粉必须一样，以便于回收利用，激发荧光粉得到所需要的光，本技术中荧光粉可以回收利用，节约资源，降低成本，通过对多层薄片载体中不同薄片载体中的荧光粉定量划分，可以提高试配比的速度。例如:八个载体分别包含0.001 g,0.001 g, 0.002 g, 0.005g, 0.01 g,0.01 g, 0.02 g，0.05g的荧光粉，则可以通过简单的组合得到0.001-0.099g的所有数据。上面结合附图对本技术的实施例作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。【主权项】1.一种LED封装试配比夹具，其特征在于:包括底盘(I)和外罩(2)，所述底盘(I)和外罩(2)均为不透光的绝缘体材质，所述外罩(2)为轴向开有通孔的柱体，所述外罩(2)竖直设置在底盘(I)上，所述外罩(2)的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格(3)，所述空格(3)与外罩(2)的轴向通孔相连通，所述空格(3)内均活动匹配插装有薄片载体(4)，所述薄片载体(4)的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽(5)，所述凹槽(5)的内径与外罩(2)通孔的内径相等，所述凹槽(5)的材质为透明材质，所述底盘(I)上还设置有用于安装固定LED的支座(6 )，所述支座(6 )位于外罩(2 )的通孔内，所述支座(6 )通过设置在底盘(I)上的导电体(7)与外界电源电连接。2.根据权利要求1所述的一种LED封装试配比夹具，其特征在于:所述导电体(7)位于底盘(I)的上部。3.根据权利要求1或2所述的一种LED封装试配比夹具，其特征在于:所述导电体(7)位于外罩(2)的外部。4.根据权利要求3所述的一种LED封装试配比夹具，其特征在于:所述导电体(7)和支座(6)之间设置有紧固弹簧(8)。5.根据权利要求4所述的一种LED封装试配比夹具，其特征在于:所述支座(6)的外侧设置有夹具(9)，所述夹具(9)用于将支座(6)夹持固定，所述紧固弹簧(8)设置在夹具(9)和导电体(7)。【专利摘要】本技术一种LED封装试配比夹具，属于LED封装
；提供了一种采用不需用胶水，且荧光粉可以回收利用的LED封装试配比夹具；采用的技术方案为：一种LED封装试配比夹具，底盘和外罩均为不透光的绝缘体材质，外罩为轴向开有通孔的柱体，外罩竖直设置在底盘上，外罩的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格，空格与外罩的轴向通孔相连通，空格内均活动匹配插装有薄片载体，薄片载体的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽，凹槽的内径与外罩通孔的内径相等，凹槽的材质为透明材质，底盘上还设置有用于安装固定LED的支座，支座位于外罩的通孔内，支座通过设置在底盘上的导电体与外界电源电连接；本技术广泛应用于LED封装领域。【IPC分类】H01L33-00【公开号】CN204577451【申请号】CN201520187886【专利技术人】桑海彪, 李慧 【申请人】长治市华光光电科技集团有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年3月31日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装试配比夹具，其特征在于：包括底盘（1）和外罩（2），所述底盘（1）和外罩（2）均为不透光的绝缘体材质，所述外罩（2）为轴向开有通孔的柱体，所述外罩（2）竖直设置在底盘（1）上，所述外罩（2）的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格（3），所述空格（3）与外罩（2）的轴向通孔相连通，所述空格（3）内均活动匹配插装有薄片载体（4），所述薄片载体（4）的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽（5），所述凹槽（5）的内径与外罩（2）通孔的内径相等，所述凹槽（5）的材质为透明材质，所述底盘（1）上还设置有用于安装固定LED的支座（6），所述支座（6）位于外罩（2）的通孔内，所述支座（6）通过设置在底盘（1）上的导电体（7）与外界电源电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：桑海彪，李慧，
申请(专利权)人：长治市华光光电科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14
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