本实用新型专利技术提供了一种高性能超薄一体机，包括机壳，机壳底部连接有机座，机壳上安装有液晶显示屏，机壳内安装有安装铁板，安装铁板上安装有主板，主板位于安装铁板与液晶显示屏之间，所述主板上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇，其特征在于：所述主板的显卡接口上连接有显卡转接板，所述显卡转接板连接有显卡，所述显卡与主板平行设置，所述显卡与主板之间构成通风通道。本申请将计算机主板与显卡之间形成通畅的散热通道，散热更流畅，机器可以采用更高功率的高性能独立显卡，提高运算性能和显示性能，减小了一体机的厚度的同时仍具有良好散热效果、散热更流畅。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机领域，具体地说，是涉及一种高性能超薄一体机。
技术介绍
—体机是一种将主机与显不器合二为一的电脑设备。一体机相较于传统台式机体积更加小巧，内部空间更狭窄，面临更为严重的散热问题。一般的解决办法包括两种思路，其一是降低一体机电脑的整体配置，通过牺牲一体机性能降低设备的发热，其二是使用更加高效的散热设备，如在空间更加狭窄的笔记本电脑上使用的热管散热方式。降低电脑配置会使一体机电脑的实用性大大降低，而热管散热等搞笑散热方式会带来不可避免的成本上升。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种减小一体机的厚度、能够在狭小空间内安装高性能显卡、并具有良好散热效果、散热更流畅的高性能超薄一体机。本技术的目的是通过以下技术措施来达到的:高性能超薄一体机，包括机壳，机壳底部连接有机座，机壳上安装有液晶显示屏，机壳内安装有安装铁板，安装铁板上安装有主板，主板位于安装铁板与液晶显示屏之间，所述主板上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇，其特征在于:所述主板的显卡接口上连接有显卡转接板，所述显卡转接板连接有显卡，所述显卡与主板平行设置，所述显卡与主板之间构成通风通道。本申请将显卡与主板平行设置，使显卡与主板之间构成顺畅的通风通道，主板处理器散热风扇吹出的风流经处理器和显卡，由两者间的通道快速吹出，气流不会受传统竖立显卡的阻挡，散热效果大大提高。本专利的机壳内部结构使得内部空间充分利用，大大优化了散热效果，在保持超薄外观的同时，能够使用具有高性能的大功率独立显卡，大大提尚系统的运算性能和显不性能。作为一种优选方案，所述显卡转接卡上设有通风孔。通风孔进一步改善了散热风扇冷却气流的流动，减少气流阻力，更有利于散热。作为一种优选方案，所述显卡上设有散热片，所述散热片朝向主板。作为一种优选方案，所述机壳的两侧设有侧通气口，其中一侧的通气口设有排风扇。排风扇与散热风扇吹出的风同向，能够强化气流流动散热的效果。作为一种优选方案，所述机壳的底部设有底通气口。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术的优点是:本技术提供了一种高性能超薄一体机，将计算机主板与显卡之间形成通畅的散热通道，散热更流畅，机器可以采用更高功率的高性能独立显卡，提高运算性能和显示性能，减小了一体机的厚度的同时仍具有良好散热效果、散热更流畅。下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步说明。【附图说明】附图1是本技术高性能超薄一体机实施例1的结构示意图。附图2是本技术高性能超薄一体机实施例2的结构示意图。【具体实施方式】实施例1:如附图1所示，高性能超薄一体机，包括机壳1，机壳I底部连接有机座，机壳I上安装有液晶显示屏10，机壳I内安装有安装铁板4，安装铁板4上安装有主板5，主板5位于安装铁板4与液晶显示屏10之间，所述主板5上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇12，所述主板5的显卡接口 6上连接有显卡转接板8，所述显卡转接板8连接有显卡9，所述显卡9与主板5平行设置，所述显卡9与主板5之间构成通风通道，所述显卡9上设有散热片，所述散热片朝向主板5。所述机壳I的底部设有底通气口 3，所述机壳I的两侧设有侧通气口 2，其中一侧的侧通气口 2设有排风扇7。排风扇7与散热风扇12吹出的风同向，能够强化气流流动散热的效果。附图中未示出机座、处理器和显卡朝向主板一侧的散热片。本申请将显卡9与主板5平行设置，使显卡9与主板5之间构成顺畅的通风通道，主板5上的处理器散热风扇12吹出的风流经处理器和显卡9，由两者间的通道快速吹出，气流不会受传统竖立显卡的阻挡，散热效果大大提高。本专利的机壳内部结构使得内部空间充分利用，大大优化了散热效果，在保持超薄外观的同时，能够使用具有高性能的大功率独立显卡，大大提尚系统的运算性能和显不性能。实施例2:如附图2所示，高性能超薄一体机，包括机壳I，机壳I底部连接有机座，机壳I上安装有液晶显示屏10，机壳I内安装有安装铁板4，安装铁板4上安装有主板5，主板5位于安装铁板4与液晶显示屏10之间，所述主板5上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇12，所述主板5的显卡接口 6上连接有显卡转接板8，所述显卡转接板8连接有显卡9，所述显卡9与主板5平行设置，所述显卡9与主板5之间构成通风通道，所述显卡9上设有散热片，所述散热片朝向主板5。所述机壳I的底部设有底通气口 3，所述机壳I的两侧设有侧通气口 2，其中一侧的侧通气口 2设有排风扇7。排风扇7与散热风扇12吹出的风同向，能够强化气流流动散热的效果。附图中未示出机座、处理器和显卡朝向主板一侧的散热片。在本实施例中，所述显卡转接卡8上设有通风孔13。通风孔13进一步改善了散热风扇冷却气流的流动，减少气流阻力，更有利于散热。【主权项】1.高性能超薄一体机，包括机壳，机壳底部连接有机座，机壳上安装有液晶显示屏，机壳内安装有安装铁板，安装铁板上安装有主板，主板位于安装铁板与液晶显示屏之间，所述主板上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇，其特征在于:所述主板的显卡接口上连接有显卡转接板，所述显卡转接板连接有显卡，所述显卡与主板平行设置，所述显卡与主板之间构成通风通道。2.根据权利要求1所述的高性能超薄一体机，其特征在于:所述显卡转接卡上设有通风孔。3.根据权利要求1所述的高性能超薄一体机，其特征在于:所述显卡上设有散热片，所述散热片朝向主板。4.根据权利要求1至3其中之一所述的高性能超薄一体机，其特征在于:所述机壳的两侧设有侧通气口，其中一侧的侧通气口设有排风扇。5.根据权利要求4所述的高性能超薄一体机，其特征在于:所述机壳的底部设有底通气口。【专利摘要】本技术提供了一种高性能超薄一体机，包括机壳，机壳底部连接有机座，机壳上安装有液晶显示屏，机壳内安装有安装铁板，安装铁板上安装有主板，主板位于安装铁板与液晶显示屏之间，所述主板上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇，其特征在于：所述主板的显卡接口上连接有显卡转接板，所述显卡转接板连接有显卡，所述显卡与主板平行设置，所述显卡与主板之间构成通风通道。本申请将计算机主板与显卡之间形成通畅的散热通道，散热更流畅，机器可以采用更高功率的高性能独立显卡，提高运算性能和显示性能，减小了一体机的厚度的同时仍具有良好散热效果、散热更流畅。【IPC分类】G06F1-20, G06F1-16【公开号】CN204576359【申请号】CN201520232412【专利技术人】李立波, 孙锐, 李宁 【申请人】山东蓝创网络技术有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年4月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
高性能超薄一体机，包括机壳，机壳底部连接有机座，机壳上安装有液晶显示屏，机壳内安装有安装铁板，安装铁板上安装有主板，主板位于安装铁板与液晶显示屏之间，所述主板上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇，其特征在于：所述主板的显卡接口上连接有显卡转接板，所述显卡转接板连接有显卡，所述显卡与主板平行设置，所述显卡与主板之间构成通风通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李立波，孙锐，李宁，
申请(专利权)人：山东蓝创网络技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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