本实用新型专利技术提供不易引起注射成形时树脂填充不足的光电传感器。光电传感器具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1外部连接端子。受光部接收来自投光部的光，并输出受光信号。集成电路处理受光信号。电路封装部封装集成电路。第1外部连接端子从电路封装部突出。第1外部连接端子具有第1电路连接部、第1内侧端子部、第1外侧端子部。第1电路连接部与集成电路连接。第1内侧端子部从第1电路连接部延伸。第1外侧端子部从第1内侧端子部延伸。第1内侧端子部具有位于电路封装部的外部的第1部分。第1部分在与第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第1外侧端子部在与第1外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光电传感器。
技术介绍
光电传感器通常具有从壳体突出的连接端子(引线)；电路封装部，封装控制投光部和受光部的集成电路(例如，参考专利文件I)。电路封装部通过注射成形而形成。专利文献1:JP特开平11-145505号公报专利文件I中，设置有端子宽度一定的连接端子，连接端子的一部分被电路封装部封装。在这样的位于电路封装部的一端的连接端子的端子中易于残留有注射成形时的气泡，有时会产生树脂填充不足的问题。
技术实现思路
因此，本技术是为了解决上述问题而提出的，其的目的在于提供一种光电传感器，该光电传感器不易产生注射成形时树脂填充不足的情况。本技术的第I实施方式的光电传感器具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第I外部连接端子。受光部接收来自投光部的光，并输出受光信号。集成电路处理受光信号。电路封装部封装集成电路。第I外部连接端子从电路封装部突出。第I外部连接端子具有第I电路连接部、第I内侧端子部、第I外侧端子部。第I电路连接部与集成电路连接。第I内侧端子部从第I电路连接部延伸出。第I外侧端子部从第I内侧端子部延伸出。第I内侧端子部具有位于电路封装部的外部的第I部分。第I部分在与第I内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第I外侧端子部在与第I外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。因此，空气被第I外部连接端子挡住而停止，产生气泡的概率减小，从而能够减少因该气泡而产生的树脂填充不足的情况。优选光电传感器还具有第2外部连接端子，第2外部连接端子从电路封装部突出。优选第I外侧端子部具有第I端部，该第I端部为第I外侧端子部的与第I内侧端子部连接一侧相反的一侧的端部。优选第I端部具有用于焊接的第I贯通孔。优选第2外部连接端子具有第2电路连接部、第2内侧端子部、第2外侧端子部。第2电路连接部与集成电路连接，第2内侧端子部从第2电路连接部延伸出，第2外侧端子部从第2内侧端子部延伸出。优选第2外侧端子部具有第2端部，该第2端部为第2外侧端子部的与第2内侧端子部连接一侧相反的一侧的端部。优选第2端部具有用于焊接的第2贯通孔。优选第I贯通孔与第I电路连接部之间的距离短于第2贯通孔与第2电路连接部之间的距离。优选第I外部连接端子的表面积小于第2外部连接端子的表面积。优选第I内侧端子部具有第2部分和第3部分，第2部分与第I部分相邻，位于电路封装部的内部，该第3部分比第2部分更接近第I电路连接部，在于第I内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第2部分在垂直方向上的尺寸长。由此，即使与第2部分接触的树脂融化，第I外部连接端子也难以脱离电路封装部。优选第I内侧端子部具有第3贯通孔，优选电路封装部具有封装第3贯通的一部分的孔封装部。由此，停留在第3贯通孔处的空气从没有被封装的第3贯通孔溢出。因此，产生气泡的概率减小，减少因该气泡产生的树脂填充不足的情况。 优选电路封装部还具有注入口对应部，该注入口对应部设置在与通过树脂注射成形时的树脂的注入口相对应的位置，优选孔封装部位于电路封装部的一端，注入口对应部设置在电路封装部的另一端。这时，孔封装部位于电路封装部上的与设置有注入口对应部一侧相反的一侧的位置上。因此，在第3贯通孔上容易滞留空气。这时，具有滞留在第3贯通孔处的空气从没有被封装的第3贯通孔溢出。第I实施方式的光电传感器中，位于电路封装部的外部的第I部分的宽度比第I外侧端子部的宽度窄。因此，空气被第I外部连接端子阻挡而停止，产生气泡的概率减小，因此能够减小因该气泡产生的树脂填充不足的情况。【附图说明】图1为一个实施方式的光电传感器的主视图。图2为一个实施方式的光电传感器的俯视图。图3为一个实施方式的光电传感器的分解立体图。图4为用图2的剖面线IV-1V剖切时的光电传感器的剖视图。图5为用图1的剖面线V-V剖切时的光电传感器的剖视图。图6为一个实施方式的传感器模块的平面图。图7为示出一个实施方式的传感器模块的一次成形品的平面图。图8为示出图6的传感器模块的被树脂覆盖的构件内部的详细电路的平面图。图9为突出部附近的放大图。图10为示出一个实施方式的传感器模块的制造方法的流程图。图11为示出一个实施方式的传感器模块的另一种制造方法的流程图。图12A、图12B为图7的传感器模块的侧视图。图13为多个连接端子以及其周边的放大图。图14为第I内侧端子部以及第3内侧端子部附近的放大图。图15A、图15B为示出一个实施方式的变形例的第I内侧端子部以及第3内侧端子部的图。图15C、图1?为示出一个实施方式的变形例的第I内侧端子部以及第3内侧端子部的图。图16为传感器模块的变形例的平面图。图17为示出传感器模块的变形例的一次成形品的平面图。图18为在将投受光引线弯折为L字形的情况下从光轴方向观察传感器模块的侧视图。图19A、图19B、图19C、图19D为副壳体的详细结构图。图20为一个实施方式的光电传感器的主视图。图21为一个实施方式的光电传感器的俯视图。图22为一个实施方式的光电传感器的分解立体图。图23为用图21的剖面线XXII1-XXIII剖切时的光电传感器的剖视图。其中，附图标记说明如下:1、2光电传感器10投光部15受光部41集成电路90电路封装部52第I端子(第I外部连接端子)53第3端子(第I外部连接端子)52a第I电路连接部53a第3电路连接部(第I电路连接部)52c第I内侧端子部53c第3内侧端子部(第I内侧端子部)52d第I外侧端子部53d第3外侧端子部(第I外侧端子部)51电源端子(第2外部连接端子)54接地端子(第2外部连接端子)51a第2电路连接部54a第4电路连接部(第2电路连接部)51c第2内侧端子部54c第4内侧端子部(第2内侧端子部)51d第2外侧端子部54d第4外侧端子部(第2外侧端子部)52b 第 I 端部525第2贯通孔(第I贯通孔)53b第3端部(第I端部)535第4贯通孔(第I贯通孔)51b 第 2 端部515第5贯通孔(第2贯通孔)54b第4端部(第2端部)545第6贯通孔(第2贯通孔)521 第 I 部分531第4部分(第I部分)522 第 2 部分532第5部分(第2部分)524 第 3 部分534第6部分(第3部分)523第I贯通孔(第3贯通孔)533第3贯通孔93、94孔封装部97注入口对应部【具体实施方式】以下，一边参照附图，一边对本技术的一个实施方式详细地进行说明。此外，在以下参照的附图中，在同样或者相当的构件上标上相同的附图标记。图1为光电传感器I的主视图。图2为光电传感器I的俯视图。图3为光电传感器I的分解立体图。参照图3，光电传感器I具有传感器模块5、壳体60、副壳体80、底板98 ο如图1所不，壳体60具有壳体主体部61、投光壳体部62、受光壳体部63。图4为用图2的剖面线IV-1V剖切时的光电传感器的剖视图。此外，图4以为剖切的方式显示传感器模块5。参照图4，壳体主体部61收容后述的电路封装部90。投光壳体部62收容后述的投光部10、第I投光引线20以及第2投光引线22。受光壳体部63收容后述的受光部15、第I受光引线24以及第2受光引线26。投光壳体部62和受光壳体部63从壳体主体部61向上方延伸。图5为用图1的剖面线V本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光电传感器，其特征在于，具有：投光部，受光部，接收来自所述投光部的光，并输出受光信号，集成电路，处理所述受光信号，电路封装部，封装所述集成电路，第1外部连接端子，从所述电路封装部突出；所述第1外部连接端子具有：第1电路连接部，与所述集成电路连接，第1内侧端子部，从所述第1电路连接部延伸出，第1外侧端子部，从所述第1内侧端子部延伸出；所述第1内侧端子部具有位于所述电路封装部的外部的第1部分，所述第1部分在与所述第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比所述第1外侧端子部在与所述第1外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫田毅，大槻一也，中嶋淳，宫下诚司，今井清司，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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