【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路分选机测试位挡板装置，适用于SOP、SSOP, HSOP,MS0P、DIP等封装形式的重力下滑式集成电路分选机，属于集成电路测试设备
技术介绍
目前，常见的重力下滑式集成电路分选机测试位挡板均由金属材料制成，金属材料具有导电性。集成电路塑封体裸露的铜线与集成电路内部相连，测试时集成电路引脚与金手指簧片相接触，金手指簧片通过野口、测试DUT板、测试头与测试系统相连。集成电路高压测试时，测试位挡板与集成电路塑封体裸露的铜线相接触造成短路，出现打火花现象，烧毁被测试的集成电路，并干扰集成电路测试系统与集成电路分选机之间的通信信号。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种集成电路分选机测试位挡板装置，能够避免集成电路高压测试时测试位挡板与集成电路塑封体裸露的铜线间短路，解决了集成电路高压测试时烧毁被测试的集成电路的问题，以及集成电路测试系统与集成电路分选机之间的通信信号干扰问题。按照本技术提供的技术方案，一种集成电路分选机测试位挡板装置包括挡板底座、挡板、绝缘板和挡板驱动气缸，其特征是:挡板中部转动连接在挡板底座上，挡板一端下端连接挡板驱动气缸，挡板另一端连接绝缘板。进一步的，绝缘板采用陶瓷材料制作。进一步的，绝缘板前端设有避让槽。本技术与已有技术相比具有以下优点:本技术结构简单、紧凑、合理，使用方便，通过挡板上的绝缘板防止集成电路高压测试时测试位挡板与集成电路塑封体裸露的铜线间短路，解决了集成电路高压测试时烧毁被测试的集成电路的问题，以及集成电路测试系统与集成电路分选机之间的通信信号干扰问题。【附图...
【技术保护点】
一种集成电路分选机测试位挡板装置，包括挡板底座（1）、挡板（2）、绝缘板（3）和挡板驱动气缸（4），其特征是：挡板（2）中部转动连接在挡板底座（1）上，挡板（2）一端下端连接挡板驱动气缸（4），挡板（2）另一端连接绝缘板（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周淳，
申请(专利权)人：无锡中微腾芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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