本实用新型专利技术提供了一种散热型屏蔽罩，主要包括与PCB板卡配合连接的屏蔽罩、散热片，屏蔽罩呈长方体中空结构，屏蔽罩设有一个顶面和四个侧面，顶面设置有多个散热孔，四个侧面分别设有多个“几”字形散热孔，屏蔽罩的四个角上分别设置基座，基座与PCB板卡上四个通孔配合连接，屏蔽罩顶面内侧还设置导热硅胶，屏蔽罩顶部通过螺丝固定连接散热片，散热片包括底壁和鳍片，鳍片与底臂垂直，两个鳍片之间呈凹槽，本实用新型专利技术结构简单，可实现散热和电磁屏蔽、防辐射功能，同时在屏蔽罩内侧设置导热硅胶，可以起到良好的防震效果。
【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及电子设备器件领域，尤其涉及一种散热型屏蔽罩。
技术介绍
:一般的电子设备，如电视机、计算机、测试设备等都安装有众多的电子组件。当电子设备工作时，电子组件产生电磁波的同时还会散发热量。屏蔽罩由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接，罩体呈球冠状。主要应用于手机，GPS等领域，是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。电磁屏蔽采用低电阻导体材料，并利用电磁波在屏蔽导体表面的反射和在导体内部的吸收以及传输过程中的损耗而使电磁波能量的继续传递受到阻碍，起到屏蔽作用，某些屏蔽材料可将大部分入射波发射掉，利用内部吸收及多重反射损耗掉部分进入材料的电磁波，只允许极少量的电磁波透过材料继续传播。现有的屏蔽罩具有一定的散热效果，但是当与屏蔽罩相连的PCB板卡上元器件温度升高过快时，将来不及散热，会导致元器件烧坏和增加热辐射，散热功能不强，同时PCB板卡上的元器件因震动与屏蔽罩内壁接触会损坏元器件。
技术实现思路
:为了解决上述问题，本技术提供了一种结构简单，可实现散热和电磁屏蔽、防辐射功能，同时起到良好防震效果的技术方案:一种散热型屏蔽罩，主要包括屏蔽罩、散热片，屏蔽罩呈长方体中空结构，屏蔽罩设有一个顶面和四个侧面，顶面设置有多个散热孔，四个侧面分别设有多个“几”字形散热孔，屏蔽罩底部的四个角上分别设置基座，基座与PCB板卡上四个通孔配合连接，屏蔽罩顶面内侧还设置导热硅胶，屏蔽罩顶部通过螺丝固定连接散热片，散热片包括底壁和鳍片，鳍片与底壁垂直，两个鳍片之间呈凹槽。作为优选，一个侧面上的一个“几”字形散热孔与相对侧面上的一个“几”字形散热孔位置相对应。作为优选，“几”字形散热孔的长度为0.8mm-1.2mm，宽度为0.3mm-0.6mm。作为优选，顶面上的散热孔为圆形，直径为1-1.5mm。作为优选，导热硅胶与PCB板卡上元器件紧密接触。本技术的有益效果在于:(I)本技术在屏蔽罩顶面设置散热通孔，在屏蔽罩顶面再增加一个散热片，可以增强散热性能，同时具有电磁屏蔽和防辐射功能。(2)本技术在屏蔽罩顶面内侧增加导热硅胶，导热硅胶与芯片紧密接触，可以快速将芯片上的热量传递出去，同时起到防震效果，在PCB板卡受到震动时，可以很好的保护芯片。【附图说明】:图1为本技术的屏蔽罩立体图；图2为本技术的散热片结构图；图3为本技术的屏蔽罩仰视图；图4为本技术中与屏蔽罩相连的PCB板卡示意图。【具体实施方式】:为使本技术的专利技术目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。如图1-4所示，一种散热型屏蔽罩，主要包括屏蔽罩1、散热片2，屏蔽罩I呈长方体中空结构，屏蔽罩I设有一个顶面3和四个侧面4，顶面3设置有多个散热孔11，顶面3上的散热孔11为圆形，直径为1-1.5mm。四个侧面4分别设有多个“几”字形散热孔41，“几”字形散热孔41的长度为0.8mm-1.2mm，宽度为0.3mm-0.6mm，一个侧面4上的一个“几”字形散热孔41与相对侧面上的一个“几”字形散热孔41位置相对应，使得空气能够对流，从而较快的带走热量。屏蔽罩I底部的四个角上分别设置基座5，基座5与PCB板卡6上四个通孔61配合连接，屏蔽罩I顶面3内侧还设置导热硅胶7，屏蔽罩I顶部通过螺丝固定连接散热片2，散热片2包括底壁21和鳍片22，鳍片22与底壁21垂直，两个鳍片22之间呈凹槽，屏蔽罩I顶面本身设置散热孔，可以起到散热效果，在屏蔽罩顶部再增加一个散热片2，可以增强散热效果，防止PCB板卡6上电子元器件因升温过快而来不及散热，同时还可以起到电磁屏蔽的作用。导热硅胶7与PCB板卡6上元器件紧密接触，可以快速将芯片上的热量传递出去，同时起到防震效果，在PCB板卡受到震动时，可以很好的保护芯片。上述实施例只是本技术的较佳实施例，并不是对本技术技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本技术专利的权利保护范围内。【主权项】1.一种散热型屏蔽罩，主要包括屏蔽罩(1)、散热片(2)，其特征在于:所述屏蔽罩(I)呈长方体中空结构，所述屏蔽罩(I)设有一个顶面(3)和四个侧面(4)，所述顶面(3)设置有多个散热孔(11)，四个所述侧面(4)分别设有多个“几”字形散热孔(41)，所述屏蔽罩(I)底部的四个角上分别设置基座(5)，所述基座(5)与PCB板卡(6)上四个通孔￠1)配合连接，所述屏蔽罩(I)顶面(3)内侧还设置导热硅胶(7)，所述屏蔽罩(I)顶部通过螺丝固定连接所述散热片(2)，所述散热片(2)包括底壁(21)和鳍片(22)，所述鳍片(22)与所述底壁(21)垂直，两个所述鳍片(22)之间呈凹槽。2.根据权利要求1所述的一种散热型屏蔽罩，其特征在于:一个所述侧面(4)上的一个“几”字形散热孔(41)与相对侧面上的一个“几”字形散热孔(41)位置相对应。3.根据权利要求1所述的一种散热型屏蔽罩，其特征在于:所述“几”字形散热孔(41)的长度为 0.8mm-1.2mm,宽度为 0.3mm-0.6mm。4.根据权利要求1所述的一种散热型屏蔽罩，其特征在于:所述顶面(3)上的散热孔(11)为圆形，直径为1-1.5mm。5.根据权利要求1所述的一种散热型屏蔽罩，其特征在于:所述导热硅胶(7)与PCB板卡(6)上元器件紧密接触。【专利摘要】本技术提供了一种散热型屏蔽罩，主要包括与PCB板卡配合连接的屏蔽罩、散热片，屏蔽罩呈长方体中空结构，屏蔽罩设有一个顶面和四个侧面，顶面设置有多个散热孔，四个侧面分别设有多个“几”字形散热孔，屏蔽罩的四个角上分别设置基座，基座与PCB板卡上四个通孔配合连接，屏蔽罩顶面内侧还设置导热硅胶，屏蔽罩顶部通过螺丝固定连接散热片，散热片包括底壁和鳍片，鳍片与底臂垂直，两个鳍片之间呈凹槽，本技术结构简单，可实现散热和电磁屏蔽、防辐射功能，同时在屏蔽罩内侧设置导热硅胶，可以起到良好的防震效果。【IPC分类】H05K7-20, H05K9-00【公开号】CN204578971【申请号】CN201520308383【专利技术人】廖娅玲, 廖端 【申请人】深圳市浩丰科技股份有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年5月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热型屏蔽罩，主要包括屏蔽罩(1)、散热片(2)，其特征在于：所述屏蔽罩(1)呈长方体中空结构，所述屏蔽罩(1)设有一个顶面(3)和四个侧面(4)，所述顶面(3)设置有多个散热孔(11)，四个所述侧面(4)分别设有多个“几”字形散热孔(41)，所述屏蔽罩(1)底部的四个角上分别设置基座(5)，所述基座(5)与PCB板卡(6)上四个通孔(61)配合连接，所述屏蔽罩(1)顶面(3)内侧还设置导热硅胶(7)，所述屏蔽罩(1)顶部通过螺丝固定连接所述散热片(2)，所述散热片(2)包括底壁(21)和鳍片(22)，所述鳍片(22)与所述底壁(21)垂直，两个所述鳍片(22)之间呈凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖娅玲，廖端，
申请(专利权)人：深圳市浩丰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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