一种温度控制设备的改进型结构制造技术

技术编号:11920459 阅读:64 留言:0更新日期:2015-08-21 01:12
本实用新型专利技术涉及一种温度控制设备的改进型结构,包括智能温度控制器,晶管可控硅,电压表,电流表,无纸记录仪,热电偶补偿组成。智能温度控制器在收到热偶补偿信号以后自动做出是否打开晶管可控硅的决定,通过智能温度控制器改变晶管可控硅的电压导通大小,并将改变后的电压电流显示在电压表电流表上面,同时热偶信号保存到无纸记录仪上面,实现温度变化曲线。新型温度控制设备采取每路控制电路并联连接方式,其中一路的损坏将不影响其他各路的正常运行。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温度控制设备的改进型结构
技术介绍
目前大多数电加热温控箱设备采用电脑统一控制,各路温度调节都需用同一个电脑统一控制,这样统一控制的电路在一定程度上增大了设备瘫痪的几率,如若电脑出现死机,烧坏等突发状况将导致整体设备瘫痪。并且温控设备采用有纸记录仪保存温度曲线,这种机械保存方式,需手工整理曲线,降低工作效率。
技术实现思路
为克服温控设备由于电脑损坏致使整个温控设备瘫痪这一状况,本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:设计一种单路独立控制的温控箱结构,其中单路线路连接方式为:依次连接的智能温度控制器,晶闸管可控硅,变化电压输出端,智能温度控制器和无纸记录仪同时连接热电偶补偿,所述的晶闸管可控硅端连接电压表,所述的晶闸管可控硅和变化电压输出端连接电流表。利用小巧的智能温度控制器代替电脑控制,并且每路单独安装一个智能控制器,控制器连接线路只可以控制该路的晶闸管可控硅,通过改变晶闸管可控硅来改变输出电压的大小。热电偶补偿将温度变化信号分别传输到温度控制器和无纸记录仪上面,温度控制器将根据输入信号决定晶管可控硅是否导通,并将温度变化显示在无纸记录仪上面。温度控制设备采取各路元器件之间并联关系,每路独立设置开关保险等。本专利技术的有益效果是:改变原有温控箱统一用电脑控制全部线路的现状,用智能温度控制器取代电脑控制,并且每条线路安装一个独立的智能控制器,各路之间采取并联方式,其中一路的损坏将不影响整个设备的运行。并且用现代的无纸记录仪取代老旧的有纸记录仪。【附图说明】图1:本技术的温控箱单路模块连接示意图;【具体实施方式】参见附图1本技术是一种温度控制设备的改进型结构,下面将结合说明书附图,对本专利技术作进一步说明。如图1所示,一种温度控制设备单路模块连接示意图,包括依次连接的智能温度控制器,晶闸管可控硅,变化电压输出端,智能温度控制器和无纸记录仪同时连接热电偶补偿,所述的晶闸管可控硅端连接电压表,所述的晶闸管可控硅和变化电压输出端连接电流表。所述的智能温度控器在接收到热电偶补偿信号以后,通过将信号与设定数据比较,做出自动改变晶闸管可控硅导通大小的决定,晶闸管可控硅则根据智能温度控制器信号的改变从而改变输出端电压的大小,并且通过电压表电流表显示输出端的电流电压。热电偶补偿将温度变化信号分别传输到温度控制器和无纸记录仪上面,温度控制器将根据输入信号调节晶闸管可控硅电压输出大小,改变电压输出端的电流大小,并将温度变化显示在无纸记录仪上面。综上所述,本专利技术提供的一种可每路独立控制的温控箱结构,相比各路均有同一电脑控制,电脑出现损坏影响整台温控箱工作的线路结构,更加人性化,各路独立运行互不影响。【主权项】1.一种温度控制设备的改进型结构,包括智能温度控制器,晶管可控硅,电压表,电流表,无纸记录仪,热电偶补偿组成,其特征在于:单路模块连接方式为,智能温度控制器连接电偶补偿和晶闸管可控硅;电压表,电流表连接在晶闸管可控硅的输出端,无纸记录仪连接在电偶补偿端,温度控制设备各个单路采取并联方式连接。2.根据权利要求1所述的温度控制设备的改进型结构,其特征在于:智能温度控制器,通过调节晶闸管可控硅电压输出大小,改变电压输出端的电流大小,热电偶补偿将温度变化信号分别传输到温度控制器和无纸记录仪上面,温度控制器将根据输入信号决定晶管可控硅是否导通,并将温度变化显示在无纸记录仪上面,每路线路都采取并联方式连接。【专利摘要】本技术涉及一种温度控制设备的改进型结构,包括智能温度控制器,晶管可控硅,电压表,电流表,无纸记录仪,热电偶补偿组成。智能温度控制器在收到热偶补偿信号以后自动做出是否打开晶管可控硅的决定,通过智能温度控制器改变晶管可控硅的电压导通大小,并将改变后的电压电流显示在电压表电流表上面,同时热偶信号保存到无纸记录仪上面,实现温度变化曲线。新型温度控制设备采取每路控制电路并联连接方式,其中一路的损坏将不影响其他各路的正常运行。【IPC分类】G05D23-22【公开号】CN204576307【申请号】CN201520217412【专利技术人】于达, 龙华明 【申请人】天津诚信达金属检测技术有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年4月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度控制设备的改进型结构,包括智能温度控制器,晶管可控硅,电压表,电流表,无纸记录仪,热电偶补偿组成,其特征在于:单路模块连接方式为,智能温度控制器连接电偶补偿和晶闸管可控硅;电压表,电流表连接在晶闸管可控硅的输出端,无纸记录仪连接在电偶补偿端,温度控制设备各个单路采取并联方式连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:于达龙华明
申请(专利权)人:天津诚信达金属检测技术有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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