本实用新型专利技术涉及一种电子设备恒低温自动控制装置，包括一个或多个TEC模块，TEC模块的一端固定在经真空钎焊的电子设备上，另一端固定在散热器上，温湿度传感器焊接在电子设备内的电路板上，散热器、第一风扇以及安装在出风口处的散热装置之间通过管道连接，且三者共同组成内循环空气风道，温湿度传感器的输出端与主控制器的输入端相连，主控制器的输出端与TEC模块的输入端相连，主控制器与上位机双向通讯。本实用新型专利技术采用TEC模块作为控温元件，控温精度更高；电子设备内环境可调温度范围更宽；本装置中的电子设备内环境温度可根据上位机指令设定；通过采用真空钎焊工艺保证电子设备的气密性，保证电子设备在低温状态时避免出现结露现象。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备热设计
，尤其是一种电子设备恒低温自动控制 目.0
技术介绍
热设计即电子设备热设计，电子设备内的电子元器件一般都有使用温度范围，而电子元器件一般都有一定的热耗，如果不采取措施，电子设备内环境温度就会超过电子元器件容许的温度范围，导致电子元器件性能下降、无法工作直至烧毁，而且如果环境温度过低，电子元器件也无法工作，热设计就是要解决上述电子设备内环境温度过低、过高问题。一般热设计方法有自然冷却、强迫风冷、液冷、热管等。一些对温度敏感的电子元器件或者关键电子元器件会采取恒温设计，一般恒温设计采取恒高温设计，但是在雷达及通信领域的接受系统温度越高噪声越大，所以以采取恒低温设计最好，目前恒低温设计中的电子设备内部会存在结露，而结露会损坏电子元器件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够使电子设备内环境稳定在低温状态且避免出现结露现象，恒温精度高且恒温温度可调节的电子设备恒低温自动控制装置。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案:一种电子设备恒低温自动控制装置，包括一个或多个TEC模块，TEC模块的一端固定在经真空钎焊的电子设备上，另一端固定在散热器上，温湿度传感器焊接在电子设备内的电路板上，散热器、第一风扇以及安装在出风口处的散热装置之间通过管道连接，且三者共同组成内循环空气风道，温湿度传感器的输出端与主控制器的输入端相连，主控制器的输出端与TEC模块的输入端相连，主控制器与上位机双向通讯。所述TEC模块由多个TEC元器件串/并联组成。所述TEC模块的个数为两个，即第一 TEC模块和第二 TEC模块，第一 TEC模块的一端通过螺钉固定安装在经真空钎焊的第一电子设备上，另一端通过螺钉固设在第一散热器上，第一温湿度传感器焊接在第一电子设备的电路板上；第二 TEC模块的一端通过螺钉固定安装在经真空钎焊的第二电子设备上，另一端通过螺钉固设在第二散热器上，第二温湿度传感器焊接在第二电子设备的电路板上；第一、二温湿度传感器的输出端均与主控制器的输入端相连，主控制器的输出端分别与第一、二 TEC模块的输入端相连，第一、二散热器通过管道接入内循环空气风道。所述散热装置由第三散热器、第三TEC模块、第四散热器和第二风扇组成，第三TEC模块的一端通过螺钉固定安装在第三散热器上，另一端通过螺钉固设在第四散热器上，第四散热器的另一端固设第二风扇，第二风扇上安装第一温度传感器和第一湿度传感器，第一温度传感器和第一湿度传感器的输出端均与主控制器的输入端相连。所述主控制器上设置人机交互模块。所述第一 TEC模块周围被第一电子设备和第一散热器夹置的间隙内填充隔热材料，所述第二 TEC模块周围被第二电子设备和第二散热器夹置的间隙内填充隔热材料。所述散热装置的进风口处安装第二温度传感器，所述散热装置的出风口处安装第三温度传感器，第二、三温度传感器的输出端均与主控制器的输入端相连。由上述技术方案可知，本技术的优点在于:一、传统恒温装置的控温精度一般为±2°C，本技术采用TEC模块作为控温元件，该恒温装置的控温精度能够达到±0.1 °C，控温精度更高；二、采用第一、二 TEC模块与第三TEC模块构成两级，使第一、二TEC模块的效率更高，电子设备内环境可调温度范围更宽，一般在O?30°C，电子设备工作环境温度范围为-40°C?55°C ;三、本装置中的电子设备内环境温度可根据上位机指令设定，用户也可通过主控制器上的人机交互模块输入设定恒温温度，装置具有上传电子设备内环境温度及湿度、外环境温度及湿度、自我故障检测报警功能；四、本装置元器件根据实际运用情况选定，可以快速、便捷地融合到各种需要高精度恒温电子设备中，既可以作为独立装置运行，又可以作为分装置运行；五、通过调节TEC模块输入电压可以使各个电子设备内环境温度不同，满足不同电子设备热设计要求；六、通过采用真空钎焊工艺保证电子设备的气密性，使电子设备内处在一定湿度下，保证电子设备在低温状态时不会出现结露现象，从而解决了恒低温装置运行中存在的结露问题。【附图说明】图1为本技术的装置结构示意图。图2为热电制冷原理图。图3为两种不同热电材料片之间的冷热结点图。【具体实施方式】—种电子设备恒低温自动控制装置，包括一个或多个TEC模块，所述TEC模块由多个TEC元器件串/并联组成，TEC模块的一端固定在经真空钎焊的电子设备上，另一端固定在散热器上，温湿度传感器焊接在电子设备内的电路板上，散热器、第一风扇以及安装在出风口处的散热装置3之间通过管道I连接，且三者共同组成内循环空气风道2，温湿度传感器的输出端与主控制器的输入端相连，主控制器的输出端与TEC模块的输入端相连，主控制器与上位机双向通讯，所述主控制器上设置人机交互模块，如图1所示。如图1所示，所述TEC模块的个数为两个，即第一 TEC模块和第二 TEC模块，第一TEC模块的一端通过螺钉固定安装在经真空钎焊的第一电子设备上，另一端通过螺钉固设在第一散热器上，第一温湿度传感器焊接在第一电子设备的电路板上；第二 TEC模块的一端通过螺钉固定安装在经真空钎焊的第二电子设备上，另一端通过螺钉固设在第二散热器上，第二温湿度传感器焊接在第二电子设备的电路板上；第一、二温湿度传感器的输出端均与主控制器的输入端相连，主控制器的输出端分别与第一、二 TEC模块的输入端相连，第一、二散热器通过管道I接入内循环空气风道2。如图1所示，所述散热装置3由第三散热器、第三TEC模块、第四散热器和第二风扇组成，第三TEC模块的一端通过螺钉固定安装在第三散热器上，另一端通过螺钉固设在第四散热器上，第四散热器的另一端固设第二风扇，第二风扇上安装第一温度传感器4和第一湿度传感器5，第一温度传感器4和第一湿度传感器5的输出端均与主控制器的输入端相连。所述散热装置3由第三散热器、第三TEC模块和第四散热器组成，第三TEC模块的一端通过螺钉固定安装在第三散热器上，另一端通过螺钉固设在第四散热器上，第四散热器的另一端固设第二风扇，第二风扇上安装第一温度传感器4和第一湿度传感器5，第一温度传感器4和第一湿度传感器5的输出端均与主控制器的输入端相连，第一温度传感器4用于检测外部环境的温度，第一湿度传感器5用于检测外部环境的湿度，通过外部环境的温湿度，确定该外环境条件下露点温度。如图1所不，所述第一 TEC模块周围被第一电子设备和第一散热器夹置的间隙内填充隔热材料，所述第二 TEC模块周围被第二电子设备和第二散热器夹置的间隙内填充隔热材料，隔热材料用于隔热，隔开TEC模块的热端和冷端。所述散热装置3的进风口处安装第二温度传感器6，所述散热装置3的出风口处安装第三温度传感器7，第二、三温度传感器6、7的输出端均与主控制器的输入端相连，第二温度传感器6用于检测当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子设备恒低温自动控制装置，其特征在于：包括一个或多个TEC模块，TEC模块的一端固定在经真空钎焊的电子设备上，另一端固定在散热器上，温湿度传感器焊接在电子设备内的电路板上，散热器、第一风扇以及安装在出风口处的散热装置（3）之间通过管道（1）连接，且三者共同组成内循环空气风道（2），温湿度传感器的输出端与主控制器的输入端相连，主控制器的输出端与TEC模块的输入端相连，主控制器与上位机双向通讯。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱云飞，邵飞，胡城镇，刘鲁军，丁飞，
申请(专利权)人：安徽四创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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