本实用新型专利技术公开了一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头的灯壳，在灯壳内设有与灯头电连接的具有LED发光体的前芯片；其中在灯壳的后部设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片，此后芯片上罩置一透光的后泡壳。令灯具的前端面实现集中照明，而后端面实现补光照射，实现LED射灯双面出光的功能，以达到较佳的立体照明效果，同时减少灯具的布置数量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯，尤指一种可实现双面发光的LED灯结构。
技术介绍
如图1所示，传统的LED射灯主要在一后部配合有灯头I’的喇叭型灯壳2’内设置具有LED的芯片，在灯壳I’的前部可以配合透镜5’，照明光束是从灯壳2’的前端面射出。此LED灯具有亮度大且照射范围集中的特点，特别是LED射灯被广泛应用于陈列物品的照明，通常是LED射灯的出光面对准需照射的物体，当此LED射灯布置于陈列柜中时，需照射的物品较为明亮，而周围的环境反而突显得更加暗淡，对于一些特殊的物品，光束较为集中并无法完全体现其整体的色泽，如需对周围的环境补光，还需另外设置其它的照明灯具，无形中增加了光线布置的复杂性。
技术实现思路
本技术的目的便是提供一种双面LED灯结构，其不仅具有对物品集中照明的功能，还可以对周围的环境实现补光，令其对物品的照明效果更加立体，同时减少照明灯具的布置。为实现上述目的，本技术的解决方案是:一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头的灯壳，在灯壳内设有与灯头电连接的具有LED发光体的前芯片；其特征在于:在灯壳的后部设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片，此后芯片上罩置一透光的后泡壳。所述灯壳为金属材质，其外表面周缘分布有凸筋。所述灯壳内进一步设有散热罩，其外周缘分布有散热鳍片，前芯片是配合于散热罩中并与灯头电连接，而后芯片与散热罩的后端配合。所述灯壳为采用塑胶件制作，其外表面周缘形成凸筋，则灯壳对应凸筋的内表面形成凹槽以对应散热罩的散热鳍片。所述散热罩为一对应灯壳内腔的金属套体，各鳍片之间形成镂空孔。所述灯壳的前端配合有透镜。 所述后芯片为一环体或具有开口的环体，其套置灯头而配合在灯壳上。所述后泡壳为一环形套壳。所述后泡壳为一具弧面的壳体。采用上述方案后，本技术的双面LED灯，通过在灯壳的后端设置后芯片，令灯具的前端面实现集中照明，而后端面实现补光照射，实现LED射灯双面出光的功能，以达到较佳的立体照明效果，同时减少灯具的布置数量。【附图说明】图1是传统LED灯的结构示意图；图2是本技术的立体分解图1 ;图3是本技术的立体分解图2 ；图4是本技术的外观示意图；图5是本技术的结构剖视图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详述。如图2至图5所示，本技术揭示了一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头I的灯壳2，置于灯壳2中的散热罩3，置于散热罩3中并与灯头I电连接的具有LED发光体41的前芯片4，在前芯片4的前方设有一透镜5 ;本技术的关键在于:在灯壳2的后部还设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片6，此后芯片6同时位置于散热罩3的后端并与散热罩3配合，在此后芯片上罩置一透光的后泡壳7，此后泡壳7可为一弧面的壳体，令增加出光范围。所述灯壳2为一喇机型罩壳，其外表面周缘分布有凸筋21，则灯壳2内表面对应凸筋21处形成凹槽23，此灯壳2的后端配合灯头1，并与灯头I之间形成台阶面22以供配合后芯片6ο所述散热罩3为一对应灯壳2内腔的金属套体，其外周缘分布有散热鳍片31，各鳍片31恰对准上述灯壳2凸筋21的凹槽，各鳍片31之间形成镂空孔32，如此设置更便于灯具的散热，在散热罩3的内腔中设有配合前芯片4的台阶座33。所述透镜5是固定在灯壳2的前端，并将散热罩3定位于灯壳2中。所述后芯片6为一环体或具有开口的环体，其套置灯头I而配合在灯壳2的台阶面22上并与散热罩3的后端接触配合，以令其热量可传导至散热罩3上实现散热。所述后泡壳7亦为一环形套壳，其恰罩置后芯片6后与灯壳2配合在一起。上述灯壳2可采用塑胶件制作，其设置的作用是保护灯具而具防尘的功能。当然此灯壳2亦可直接由金属制成，其外表面形成的凸筋即为散热鳍片，则散热罩3便无需设置，前芯片4直接配合于灯壳2内即可。组装时，将灯头I固定在灯壳2中，并将散热罩3配合于灯壳2中，将前芯片4固定于散热罩3中后令透镜5固定在灯壳2的前端，再将后芯片6与后泡壳7依次套置灯头I而固定于灯壳2的后端。综上所述，本技术的双面LED灯，其前端面可以实现集中照明，而后端面可以实现补光照射，令LED射灯具有一双面出光的功能，以实现较佳的立体照明效果。【主权项】1.一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头的灯壳，在灯壳内设有与灯头电连接的具有LED发光体的前芯片；其特征在于:在灯壳的后部设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片，此后芯片上罩置一透光的后泡壳。2.如权利要求1所述的一种双面LED灯结构，其特征在于:所述灯壳为金属材质，其外表面周缘分布有凸筋。3.如权利要求1所述的一种双面LED灯结构，其特征在于:所述灯壳内进一步设有散热罩，其外周缘分布有散热鳍片，前芯片是配合于散热罩中并与灯头电连接，而后芯片与散热罩的后端配合。4.如权利要求3所述的一种双面LED灯结构，其特征在于:所述灯壳为采用塑胶件制作，其外表面周缘形成凸筋，则灯壳对应凸筋的内表面形成凹槽以对应散热罩的散热鳍片。5.如权利要求3或4所述的一种双面LED灯结构，其特征在于:所述散热罩为一对应灯壳内腔的金属套体，各鳍片之间形成镂空孔。6.如权利要求1所述的一种双面LED灯结构，其特征在于:所述灯壳的前端配合有透镜。7.如权利要求1所述的一种双面LED灯结构，其特征在于:所述后芯片为一环体或具有开口的环体，其套置灯头而配合在灯壳上。8.如权利要求1所述的一种双面LED灯结构，其特征在于:所述后泡壳为一环形套壳。9.如权利要求8所述的一种双面LED灯结构，其特征在于:所述后泡壳为一具弧面的壳体。【专利摘要】本技术公开了一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头的灯壳，在灯壳内设有与灯头电连接的具有LED发光体的前芯片；其中在灯壳的后部设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片，此后芯片上罩置一透光的后泡壳。令灯具的前端面实现集中照明，而后端面实现补光照射，实现LED射灯双面出光的功能，以达到较佳的立体照明效果，同时减少灯具的布置数量。【IPC分类】F21V3-04, F21V29-74, F21S2-00, F21Y101-02, F21V23-00【公开号】CN204573664【申请号】CN201520229573【专利技术人】周南庆, 吴荣奎 【申请人】正屋(厦门)电子有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年4月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头的灯壳，在灯壳内设有与灯头电连接的具有LED发光体的前芯片；其特征在于：在灯壳的后部设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片，此后芯片上罩置一透光的后泡壳。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周南庆，吴荣奎，
申请(专利权)人：正屋厦门电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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