一种电子元器件导电电极及其制备方法技术

本发明专利技术是一种电子元器件的导电电极，该电极包含双层结构，即导电层与焊接层，导电层与电子陶瓷形成欧姆接触，形成导电通路，导电层选用纳米金属颗粒经高温烧成致密导电膜；导电层表面需沉积可焊接性好的金属材料形成焊接层；焊接层选用纯紫铜或铜的合金材料采用热电弧或火焰喷涂而成。本发明专利技术还公开了该导电电极的制备方法。电子陶瓷采用此种电极，不但电极成本降低，而且耐大电流冲击特性显著提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元器件导电电极，本专利技术还涉及该导电电极的制备方法。
技术介绍
压敏电阻是一种限压型保护器件，具有大电流处理和能量吸收能力，低泄露电流、 多种浪涌波形承受能力；其独特的非线性特性可将过电压钳位到一个相对固定的电压值， 从而实现对后级电路的保护，其响应时间短，通常为纳秒级。压敏电阻通常由主料ZnO粉 末中掺入少量的电子级Bi203、C〇203、Mn02、Sb203等多种添加剂，经混料后喷雾造粒、干压成 型、排胶烧结、印刷烧附银导电浆料等一系列工艺制成电子陶瓷。 为了降低压敏电阻的制造成本，现有技术中，申请号为201310177249. 5,专利技术名称 为"一种电子陶瓷组件的卑金属复合电极及其制备方法"的中国公开专利文献公开了多层 热喷涂贱金属的工艺，此工艺所制作压敏电阻的电极缺点是，喷涂材料与陶瓷只是表面物 理吸附，金属材料与陶瓷基体界面阻抗高，高放电电流易在界面产生高热量，冲击后失效模 式均为电极与陶瓷体分离，对产品的长期应用可靠性带来风险。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出一种新型的电子元器件 的导电电极，替代传统纯银浆印刷工艺，可以降低电子元器件电极成本，同时提升压敏电阻 耐8/20US波形雷电流冲击能力。 本专利技术所要解决的另一种技术问题是提供了前述导电电极的一种制备方法。 本专利技术所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本专利技术是一种电子 元器件的导电电极，其特点是：该电极包含双层结构，即导电层与焊接层，导电层与电子陶 瓷形成欧姆接触，形成导电通路，导电层选用纳米金属颗粒经高温烧成致密导电膜；导电层 表面需沉积可焊接性好的金属材料形成焊接层；焊接层选用纯紫铜或铜的合金材料采用热 电弧或火焰喷涂而成。 本专利技术所述的电子元器件的导电电极，进一步优选的技术方案是：所述的导电层 电极采用丝网印刷工艺印刷而成。 本专利技术所述的电子元器件的导电电极，进一步优选的技术方案是：所述的导电层 的材料选自银浆、NixB浆、铝镍浆、铝锌浆或铝镍锌三种贱金属材料的浆料。 本专利技术所述的电子元器件的导电电极，进一步优选的技术方案是：所述的银浆由 以下重量百分比的原料组成： 银纳米粉30%-40% ;优选34%-36% ;进一步优选35% ; 玻璃粉 1%_4% ;优选2%-4% ;进一步优选3% ;玻璃粉的主要成份为BiO2,ZnO和B2O3; 有机载体59%-69% ;优选60%-65% ;进一步优选62% ;有机载体的主要成份为乙基纤维 素与松油醇。 本专利技术所述的电子元器件的导电电极，进一步优选的技术方案是：所述的NixB浆 由以下重量百分比的原料组成： NiB合金粉 60%-75% ;优选65%-72% ;进一步优选70% ; 玻璃粉 5%-10% ;优选6%-8% ;进一步优选7% ;玻璃粉的主要成份为BiO2,ZnO和 B2O3; 有机载体 15%-30% ;优选20%-25% ;进一步优选23% ;有机载体的主要成份为乙基纤 维素与松油醇。 本专利技术所述的电子元器件的导电电极，进一步优选的技术方案是：所述的铝镍浆 由以下重量百分比的原料组成： 铝粉 61%-75% ;优选65%-70% ;进一步优选67% ; 镍粉 0? 5%-1% ;优选0? 6%-0. 8% ;进一步优选0? 7% ; 玻璃粉 5%-8% ;优选6%-7% ;进一步优选6. 3% ;玻璃粉的主要成份为BiO2,ZnO和B2O3; 有机载体16%_30% ;优选22%-28% ;进一步优选26% ;有机载体的主要成份为乙基纤维 素与松油醇。 本专利技术所述的电子元器件的导电电极，进一步优选的技术方案是：所述的铝锌浆 由以下重量百分比的原料组成： 铝粉 61%-75% ;优选65%-70% ;进一步优选67% ; 锌粉 0? 5%-1% ;优选0? 6%-0. 8% ;进一步优选0? 7% ; 玻璃粉 5%-8% ;优选6%-7% ;进一步优选6. 3% ;玻璃粉的主要成份为BiO2,ZnO和B2O3; 有机载体16%_30% ;优选22%-28% ;进一步优选26% ;有机载体的主要成份为乙基纤维 素与松油醇。 本专利技术所述的电子元器件的导电电极，进一步优选的技术方案是：所述的铝镍锌 浆由以下重量百分比的原料组成： 铝粉 60%-75% ;优选65%-70% ;进一步优选66% ; 锌粉 0? 5%-1% ;优选0? 6%-0. 8% ;进一步优选0? 7% ; 镍粉 0? 5%-1% ;优选0? 6%-0. 8% ;进一步优选0? 7% ; 玻璃粉 5%-8% ;优选6%-7% ;进一步优选6. 6% ;玻璃粉的主要成份为BiO2,ZnO和B2O3; 有机载体15%_30% ;优选22%-28% ;进一步优选26% ;有机载体的主要成份为乙基纤维 素与松油醇。 本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现的。本发 明还公开了一种如以上任何一项技术方案所述的电子元器件导电电极的制备方法，其特点 是，包含以下制作步骤： (1) 陶瓷表面经纯水清洗后，离心甩干后； (2) 金属粉加入玻璃粉及有机载体制作成一定金属含量的金属膏，通过丝网印刷方式， 并控制下料量将上述浆料印刷于陶瓷基片的正反面； (3) 将已印刷金属膏的瓷片放入150-200°C隧道炉10_20min烘干； (4) 将烘干好的芯片放入温度为550°C~650°C的隧道炉内进行烧金属还原，导电层制 备完毕； (5)将制备完导电层的芯片置入遮蔽工装中；喷涂丝材采用紫铜丝，设定电弧热喷涂的 喷涂参数，喷涂电压为20~35V，喷涂电流为100~200A，喷涂气压为0. 5~0. 6Mpa;送丝电压 10~14V，喷涂厚度为20~30ym。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：降低贵金属的材料用量，采用贱金属材料 复合工艺形成导电电极提升电子元器件的耐雷电流冲击能力。【具体实施方式】 以下结合实施例对本专利技术作进一步详细的说明，以使本领域技术人员进一步的理 解本专利技术，而不构成对本专利技术权利的限制。实施例1，一种电子元器件的导电电极，该电极包含双层结构，即导电层与焊接层， 导电层与电子陶瓷形成欧姆接触，形成导电通路，导电层选用纳米金属颗粒经高温烧成致 密导电膜；导电层表面需沉积可焊接性好的金属材料形成焊接层；焊接层选用纯紫铜或铜 的合金材料采用热电弧或火焰喷涂而成。 实施例2,实施例1所述的电子元器件的导电电极中：所述的导电层电极采用丝网 印刷工艺印刷而成。 实施例3,实施例1或2所述的电子元器件的导电电极中：所述的导电层的材料选 自银浆、NixB浆、铝镍浆、铝锌浆或铝镍锌三种贱金属材料的浆料。 实施例4,实施例3所述的电子元器件的导电电极中：所述的银浆由以下重量百分 比的原料组成： 所述的银浆由以下重量百分比的原料组成： 银纳米粉 40% ; 玻璃粉 1% ;玻璃粉的主要成份为BiO2, ZnO和B2O3; 有机载体 59 ;有机载体的主要成份为乙基纤维素与松油醇。 实施例5,实施例3所述的电子元器件的导电电极中：所述的银浆由以下重量百分 比的原料组成： 所述的银浆由以下重量百分比的原料组成： 银纳米粉 30% 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件的导电电极，其特征在于：该电极包含双层结构，即导电层与焊接层，导电层与电子陶瓷形成欧姆接触，形成导电通路，导电层选用纳米金属颗粒经高温烧成致密导电膜；导电层表面需沉积可焊接性好的金属材料形成焊接层；焊接层选用纯紫铜或铜的合金材料采用热电弧或火焰喷涂而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱木典，刘延星，许萍，
申请(专利权)人：江苏世星电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32