本发明专利技术提供一种透明聚酰亚胺基板,包括透明聚酰亚胺膜和在该透明聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成的聚异氰酸酯固化层,该聚异氰酸酯含有丙烯酸酯基并且每分子含有2至5个异氰酸酯基。该透明聚酰亚胺基板具有优异的抗划伤性、耐溶剂性、光学性能、挠性和低透水性,用作挠性电子装置的覆盖基板。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在挠性电子装置中用作覆盖基板的透明聚酰亚胺基板及其制备 方法。
技术介绍
近年来,在下一代显示器中,可以被弯曲或折弯的电子装置已经受到关注,其包括 挠性OLED、挠性PV、轻便显示器、挠性封装材料、彩色EPD、塑料IXD、TSP、OPV等等。为了实 现这种挠性显示器并保护显示器中的元件,需要一种新型的挠性覆盖基板来代替传统的玻 璃覆盖基板。此外,要求这种基板具有高硬度、低透湿性、高耐化学性和高光透射性以保护 在显示装置中包括的元件。 作为用于这种挠性显示器覆盖基板的材料,已提出多种高硬度的塑料基板作为候 选物,其中,已建议能够具有高硬度而同时保持薄度的透明聚酰亚胺膜作为主要的候选物。 在现有技术中,为了提高提出的作为挠性电子装置覆盖基板的材料的透明聚酰亚 胺膜的硬度,在该透明膜上形成固化的丙烯酸类或环氧类的有机层。但是,这种固化有机层 不够柔韧,为此,当评价弯曲性能时,其表面开裂。 韩国专利公开第10-2012-0078514号(公布于2012年7月10日)披露了一种具 有耐溶剂性和高耐热性的透明聚酰亚胺基板,该基板通过在透明聚酰亚胺膜(其为挠性基 板材料)的一表面或两表面上形成硅氧化物膜来制得。这种透明聚酰亚胺基板在包括耐溶 剂性、光透射性、黄度和热性能的多种性能方面优异,但只有硅氧化物层不提供覆盖基板所 要求的足够的抗划伤性。
技术实现思路
技术问题 本专利技术的目的在于提供一种透明聚酰亚胺基板,其具有优异的抗划伤性以防止挠 性电子装置被划伤,因此可用作挠性电子装置中的覆盖基板。 技术方案 在一个实施方案中,本专利技术提供一种透明聚酰亚胺基板,包括透明聚酰亚胺膜和 在该透明聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成的聚异氰酸酯固化层,该聚异氰酸酯含有丙烯 酸醋基(acrylate group)并且每分子含有2至5个异氰酸醋基(isocyanate group)。 在一个具体的实施方案中,所述聚异氰酸酯可以为由下面化学式1表示的且含有 丙烯酸酯基的异氰酸酯化合物: 化学式1【主权项】1. 一种透明聚酰亚胺基板,包括透明聚酰亚胺膜和在该透明聚酰亚胺膜的至少一个表 面上形成的聚异氰酸酯固化层,该聚异氰酸酯含有丙烯酸酯基并且每分子含有2至5个异 氰酸酯基。2. 如权利要求1所述的透明聚酰亚胺基板,其中,所述聚异氰酸酯由下面化学式1表 示:其中,R为其中,η为O至5的整数,m为 1至5的整数,&为氢原子或具有1至3个碳原子的烷基,R 2为具有1至5个碳原子的烷 基。3. 如权利要求1所述的透明聚酰亚胺基板,其中,所述固化层的厚度为1.0至 20. 0 ym〇4. 如权利要求1所述的透明聚酰亚胺基板,该透明聚酰亚胺基板还包括在所述透明聚 酰亚胺膜和所述固化层之间形成的硅氧化物层,该硅氧化物层包含由下面化学式2表示的 单元结构: 化学式2其中,m和η各自为O至10的整数。5. 如权利要求4所述的透明聚酰亚胺基板,其中,所述硅氧化物层的厚度为0. 3至 2. 0 μ m〇6. -种透明聚酰亚胺基板的制备方法,包括如下步骤: 将包含聚异氰酸酯的溶液涂布在透明聚酰亚胺膜的至少一个表面上,所述聚异氰酸酯 含有丙烯酸酯基并且每分子含有2至5个异氰酸酯基;干燥该涂布的溶液,从而形成涂层; 以及 固化该涂层,形成固化层。7. 如权利要求6所述的制备方法,其中,所述聚异氰酸酯由下面化学式1表示: 化学式1其中,R为其中,η为0至5的整数,m为1 至5的整数,&为氢原子或具有1至3个碳原子的烷基,R 2为具有1至5个碳原子的烷基。8. 如权利要求6所述的制备方法,其中,所述包含聚异氰酸酯的溶液还包含选自安息 香醚光引发剂、二苯甲酮光引发剂以及其组合中的光引发剂。9. 如权利要求6所述的制备方法,其中,固化涂层以形成固化层的步骤是通过用具有 312nm或365nm短波长的紫外线以1500至10000J/m2的剂量照射该涂层来进行的。10. 如权利要求6所述的制备方法,其中,在将所述溶液涂布在透明聚酰亚胺膜的至少 一个表面上的步骤之前,该方法还包括将包含聚硅氮烷的溶液涂布在透明聚酰亚胺膜上、 干燥该涂布的聚硅氮烷溶液以及固化该聚硅氮烷以形成硅氧化物层的步骤。11. 如权利要求10所述的制备方法,其中,所述聚硅氮烷包含由下面化学式3表示的单 元结构,所述硅氧化物层包含由下面化学式2表示的单元结构: 化学式2其中,m和η各自为0至10的整数; 化学式3其中,m和η各自为0至10的整数。12. 如权利要求10所述的制备方法,其中,固化所述聚硅氮烷以形成硅氧化物层的步 骤通过在200至300°C的温度下热处理该聚硅氮烷来进行。【专利摘要】本专利技术提供一种透明聚酰亚胺基板,包括透明聚酰亚胺膜和在该透明聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成的聚异氰酸酯固化层,该聚异氰酸酯含有丙烯酸酯基并且每分子含有2至5个异氰酸酯基。该透明聚酰亚胺基板具有优异的抗划伤性、耐溶剂性、光学性能、挠性和低透水性,用作挠性电子装置的覆盖基板。【IPC分类】C08J5-18, C09D175-00, C08J7-04, G02B1-10【公开号】CN104854173【申请号】CN201380065363【专利技术人】禹学龙, 郑鹤基, 朴晓准 【申请人】可隆工业株式会社【公开日】2015年8月19日【申请日】2013年12月10日【公告号】WO2014092422A1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种透明聚酰亚胺基板,包括透明聚酰亚胺膜和在该透明聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成的聚异氰酸酯固化层,该聚异氰酸酯含有丙烯酸酯基并且每分子含有2至5个异氰酸酯基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:禹学龙,郑鹤基,朴晓准,
申请(专利权)人:可隆工业株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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