指纹识别芯片的封装结构及封装方法技术

一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括：提供基板；在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；在所述基板和部分感应芯片表面形成塑封层，所述塑封层暴露出所述感应区。所述指纹识别芯片的封装结构的灵敏度提高，封装工艺简化，制造成本降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出。现有的指纹识别器件的感测方式包括电容式(电场式)和电感式，指纹识别器件通过提取用户指纹，并将用户指纹转换为电信号输出，从而获取用户的指纹信息。具体的，如图1所示，图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图，包括:基板100 ;耦合于基板100表面的指纹识别芯片101 ;覆盖于所述指纹识别芯片101表面的玻璃基板102。以电容式指纹识别芯片为例，所述指纹识别芯片101内具有一个或多个电容极板。由于用户手指的表皮或皮下层具有凸起的脊和凹陷的谷，当用户手指103接触所述玻璃基板102表面时，所述脊与谷到指纹识别芯片101的距离不同，因此，用户手指103脊或谷与电容极板之间的电容值不同，而指纹识别芯片101能够获取所述不同的电容值，并将其转化为相应的电信号输出，而指纹识别器件汇总所受到的电信号之后，能够获取用户的指纹信息。然而，采用现有技术制造的指纹识别器件对于感应芯片的灵敏度要求较高，从而使指纹识别器件的制造和应用受到限制，而且使制造成本提高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种，所述指纹识别芯片的封装结构的灵敏度提高，封装工艺简化，制造成本降低。为解决上述问题，本专利技术提供一种指纹识别芯片的封装方法，包括:提供基板；在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；在所述基板和部分感应芯片表面形成塑封层，所述塑封层暴露出所述感应区。可选的，还包括:所述感应芯片的第一表面具有包围所述感应区的外围区。可选的，所述塑封层覆盖所述外围区表面。可选的，所述塑封层的形成工艺为注塑工艺。可选的，所述注塑工艺包括:提供模具，所述模具包括第四表面，所述第四表面具有感应对应区和外围对应区，所述感应对应区表面高于外围对应区表面；将所述模具的第四表面朝向基板和感应芯片压合，在基板和模具之间形成塑封空间，所述模具的感应对应区与感应芯片的感应区对应，所述模具的外围对应区与感应芯片的外围区对应；在所述塑封空间内填充塑封材料，并进行固化，形成塑封层。可选的，还包括:位于所述感应芯片的感应区和外围区表面的芯片电路；位于所述感应芯片外围区表面的第一焊垫；所述芯片电路与所述第一焊垫连接。可选的，还包括:所述基板具有第三表面，所述感应芯片耦合于基板的第三表面，所述基板的第三表面具有第二焊垫。可选的，还包括:在形成所述塑封层之前，形成导电线，所述导电线两端分别与第一焊垫与第二焊垫连接。可选的，所述塑封层包围所述导电线。可选的，所述塑封层的表面到感应芯片表面的距离为100微米?150微米；所述塑封层的材料为聚合物材料。相应的，本专利技术还提供一种指纹识别芯片的封装结构，包括:基板；耦合于所述基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于所述基板和部分感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述感应区。可选的，还包括:所述感应芯片的第一表面具有包围所述感应区的外围区。可选的，所述塑封层覆盖所述外围区表面。可选的，还包括:位于所述感应芯片的感应区和外围区表面的芯片电路；位于所述感应芯片外围区表面的第一焊垫；所述芯片电路与所述第一焊垫连接。可选的，还包括:所述基板具有第三表面，所述感应芯片耦合于基板的第三表面，所述基板的第三表面具有第二焊垫。可选的，还包括:导电线，所述导电线两端分别与第一焊垫与第二焊垫连接。可选的，所述塑封层包围所述导电线。可选的，所述塑封层的表面到感应芯片表面的距离为100微米?150微米；所述塑封层的材料为聚合物材料。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点:本专利技术的方法中，通过在将感应芯片耦合于基板表面之后，在基板和部分感应芯片表面形成暴露出感应芯片感应区的塑封层，使所述塑封层能够将感应芯片与基板相互固定，并且使所述塑封层保护感应芯片感应区以外的区域的同时，使感应芯片的感应区完全被暴露。由于所述感应区表面不被覆盖，则用户的指纹信息能够直接被感应芯片的感应区所获取，能够使感应芯片的感应能力得到最大限度的应用。因此，所形成的指纹识别芯片的封装结构的灵敏度得到提升。而且，所述指纹识别芯片的封装方法简单，制造成本降低。进一步，所述塑封层的形成工艺为注塑工艺；而且，所述注塑工艺采用特制的模具，以形成能够暴露出感应区的塑封层。所述模具包括第四表面，所述第四表面具有感应对应区和外围对应区，所述感应对应区表面高于外围对应区表面，从而，当所述模具的第四表面朝向基板和感应芯片压合之后，能够使所述模具的感应对应区表面与感应芯片的感应区表面相接触，而感应芯片感应区以外的区域表面与模具第四表面之间具有塑封空间；则后续在所述塑封空间内注入塑封材料并固化之后，能够使所形成的塑封层覆盖感应芯片感应区以外的区域，并暴露出所述感应区。进一步，所述感应芯片感应区的表面具有钝化层，所述钝化层的材料为绝缘材料。由于所述塑封层暴露出所述感应芯片的感应区，使用户的手指能够直接与感应区表面相接触。而所述感应芯片感应区的表面具有钝化层时，能够在用户手指与感应区的芯片电路或感应器件之间实现电绝缘，使得感应区的芯片电路或感应器件得到隔离和保护。从而，即使塑封层暴露出感应芯片的感应区，也不会对感应芯片的工作性能造成不良影响。本专利技术的结构中，所述感应芯片耦合于基板表面，而所述基板和部分感应芯片表面具有暴露出感应芯片感应区的塑封层。所述塑封层能够将感应芯片与基板相互固定；且所述塑封层能够在保护感应芯片感应区以外区域的同时，使感应芯片的感应区完全被暴露。由于所述感应区表面不被覆盖，使得用户的指纹信息能够直接被感应芯片获取，从而使感应芯片的感应能力得到最大限度的发挥。由此使所述指纹识别芯片封装结构的灵敏度得到提升，而且，所述指纹识别芯片的制造成本得以降低。【附图说明】图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图；图2是一种指纹识别芯片结构实施例的剖面结构示意图；图3至图8是本专利技术实施例的指纹识别芯片的形成过程的剖面结构示意图。【具体实施方式】如
技术介绍
所述，采用现有技术制造的指纹识别器件对于感应芯片的灵敏度要求较高，从而使指纹识别器件的制造和应用受到限制，而且使制造成本提高。经过研宄发现，请继续参考图1，指纹识别芯片101表面覆盖有玻璃基板102，所述玻璃基板102用于保护指纹识别芯片101，而用户的手指103直接与所述玻璃基板102相接触，因此，为了保证所述玻璃基板102具有足够的保护能力，所述玻璃基板102的厚度较厚。然而，由于所述玻璃基板102的厚度较厚，对指纹识别芯片101的灵敏度要求较高，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；在所述基板和部分感应芯片表面形成塑封层，所述塑封层暴露出所述感应区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，杨莹，喻琼，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32