本发明专利技术公开了属于电子产品可制造性设计技术领域的一种焊锡防短路的方法。该方法首先设计椭圆形焊盘的形状，椭圆形焊盘的一端部开有圆孔，然后设计焊盘的排列位置，将需要焊接的两焊盘的开有圆孔的一端相对设置，最后两个焊盘头部之间的空隙用白油阻隔。本发明专利技术的方法突破传统设计理念，产品一次直通率提高，产品品质可靠性有保障，通过白油阻隔，达到了防止焊接短路的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子产品可制造性设计
，具体涉及。
技术介绍
高温波峰焊接机是目前焊接精密仪器，尤其是电路板的一种不可或缺的工具，它体积小，携带方便，焊接时，可避免焊接工件表面附着残留物，但是，零件间距为2.0mm产品波峰焊接常常出现不良异常，如图1所示，为传统的波峰焊接焊盘的形状，左侧为圆形开孔，右侧为方形开孔，中间没有阻隔，这种结构焊接时，由于中间间隔距离小，容易产生粘连，短路，产品的波峰焊接直通率低，只有10%，造成产品维修率高的问题，产品生产后需两人对应维修，影响生产工时浪费和造成交期延误。电子产品制造业界针对上述问题有许多设计，各有各的说法，没有形成统一标准，各自的执行方案只适合各自产品的个性需求，不具有普遍性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，解决峰焊接直通率低，焊接不良。，按照如下步骤进行:(I)设计焊盘的形状，为椭圆形，椭圆形焊盘的一端部开有圆孔；(2)设计焊盘的排列位置，将需要焊接的两焊盘的开有圆孔的一端相对设置，平行错开0.55-0.95个椭圆短半轴长的距离；(3)两个焊盘头部之间的空隙用白油阻隔；(4)采用波峰焊接的装置和程序焊接。所述圆孔的孔径为0.9-1.0mm。所述圆孔外围0.20-0.25mm的范围内为焊环。所述白油的宽度为0.55-0.85mm。本专利技术的有益效果:本专利技术的方法突破传统设计理念，产品一次直通率提高，产品品质可靠性有保障，通过白油阻隔，达到了防止焊接短路的目的，设计方案应用于产品上后，在试行制作500套后，产品一次直通率提高到99.8%，充分证明此方案的可行性。【附图说明】图1为传统焊锡结构示意图；图2为本专利技术的焊锡结构示意图；1_焊盘，2_圆孔，3_白油，4-焊环。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步说明。实施例1，如图2所示，按照如下步骤进行:(I)设计焊盘I的形状，为椭圆形，椭圆形焊盘I的一端部开有圆孔2 ;(2)设计焊盘I的排列位置，将需要焊接I的两焊盘的开有圆孔的一端相对设置，平行错开0.55个椭圆短半轴长的距离；(3)两个焊盘头部之间的空隙用白油3阻隔；(4)采用波峰焊接的装置和程序焊接。所述圆孔2的孔径为0.9mm。所述圆孔2外围0.20mm的范围内为焊环4。所述白油3的宽度为0.55mm。实施例2，如图2所示，按照如下步骤进行:(I)设计焊盘I的形状，为椭圆形，椭圆形焊盘的一端部开有圆孔2 ;(2)设计焊盘I的排列位置，将需要焊接的两焊盘I的开有圆孔2的一端相对设置，平行错开0.65个椭圆短半轴长的距离；(3)两个焊盘头部之间的空隙用白油3阻隔；(4)采用波峰焊接的装置和程序焊接。所述圆孔的孔径为0.95mm。所述圆孔外围0.21mm的范围内为焊环4。所述白油的宽度为0.65mm。实施例3，如图2所示，按照如下步骤进行:(I)设计焊盘I的形状，为椭圆形，椭圆形焊盘的一端部开有圆孔2 ;(2)设计焊盘I的排列位置，将需要焊接的两焊盘I的开有圆孔2的一端相对设置，平行错开0.95个椭圆短半轴长的距离；(3)两个焊盘头部之间的空隙用白油3阻隔；(4)采用波峰焊接的装置和程序焊接。所述圆孔的孔径为1.0mm。所述圆孔外围0.25mm的范围内为焊环4。所述白油的宽度为0.85mm。本专利技术的方法突破传统设计理念，产品一次直通率提高，产品品质可靠性有保障，通过白油阻隔，达到了防止焊接短路的目的，设计方案应用于产品上后，在试行制作500套后，产品一次直通率提高到99.8%，充分证明此方案的可行性。【主权项】1.，其特征在于，按照如下步骤进行: (1)设计焊盘的形状，为椭圆形，椭圆形焊盘的一端部开有圆孔； (2)设计焊盘的排列位置，将需要焊接的两焊盘的开有圆孔的一端相对设置，平行错开0.55-0.95个椭圆短半轴长的距离； (3)两个焊盘头部之间的空隙用白油阻隔； (4)采用波峰焊接的装置和程序焊接。2.根据权利要求1所述，其特征在于，所述圆孔的孔径为0.9-1.0mm。3.根据权利要求1所述，其特征在于，所述圆孔外围0.20-0.25mm的范围内为焊环。4.根据权利要求1所述，其特征在于，所述白油的宽度为.0.55-0.85mm。【专利摘要】本专利技术公开了属于电子产品可制造性设计
的。该方法首先设计椭圆形焊盘的形状，椭圆形焊盘的一端部开有圆孔，然后设计焊盘的排列位置，将需要焊接的两焊盘的开有圆孔的一端相对设置，最后两个焊盘头部之间的空隙用白油阻隔。本专利技术的方法突破传统设计理念，产品一次直通率提高，产品品质可靠性有保障，通过白油阻隔，达到了防止焊接短路的目的。【IPC分类】H05K1-11, H05K3-34【公开号】CN104853521【申请号】CN201510278797【专利技术人】宋潮, 陈雷 【申请人】北京三重华星电子科技有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年5月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种焊锡防短路的方法，其特征在于，按照如下步骤进行：(1)设计焊盘的形状，为椭圆形，椭圆形焊盘的一端部开有圆孔；(2)设计焊盘的排列位置，将需要焊接的两焊盘的开有圆孔的一端相对设置，平行错开0.55‑0.95个椭圆短半轴长的距离；(3)两个焊盘头部之间的空隙用白油阻隔；(4)采用波峰焊接的装置和程序焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋潮，陈雷，
申请(专利权)人：北京三重华星电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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