静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板技术

本发明专利技术提供一种静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板，其通过将基材予以轻量化且强度化，借此维持基材的平坦度，并防止被加工板体的落下等，并且能够对于被加工板体进行高速且高质量的处理。静电夹盘1具备有基材2、及静电吸附层3。基材2由底面板20、侧面板21至24、以及顶面板25所形成，且在基材2的内部构成有多巢构造部4。多巢构造部4为通过正六角形筒状体40所成的蜂巢构造体，而谋求基材2的轻量化、及强度化。静电吸附层3为利用介电体31、及吸附电极32所构成，且利用接着材30接着在基材2上表面。介电体31为将表面设为玻璃基板W的吸附面的介电体，且在内部收纳吸附电极32。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板
本专利技术有关于一种用以保持玻璃基板等被加工板体的静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板。
技术介绍
近年来，FPD(FlatPanelDisplay，平板显示器)领域中，随着显示器的大型化，在显示器的制程处理步骤中，例如，在G8(第8代)需要有能够进行搬运、加工处理2200mm×2500mm的大型的玻璃基板的装置。以往，在采用静电吸附技术而将大型的玻璃基板予以搬运等的装置中，例如，在蒸镀玻璃基板的表面的一贯式蒸镀装置中，会形成数米至数十米左右的长度。前述的蒸镀装置为例如专利文献1及专利文献2所揭示，通过从下方的蒸镀源朝向大型玻璃基板的表面喷射已沸腾的蒸镀材料，以便在玻璃基板表面蒸镀所希望的电路图案等。因此，在使业已吸附玻璃基板的静电吸附装置整体朝下侧旋转，而使玻璃基板位于下方的状态下，将玻璃基板搬运至蒸镀源的正上方。并且，在蒸镀处理后，将玻璃基板自吸附装置释放，而传递至下一个步骤。(先前技术文献)(专利文献)专利文献1：日本特开2011-094196号公报专利文献2：日本特开2010-132978号公报
技术实现思路
(专利技术所欲解决的课题)然后，上前述的现有技术中，会有如下述的问题。在蒸镀装置所使用的静电吸附装置，是形成在由沉重的实心的铝合金等所构成的基材上设置通过熔射等所形成的静电吸附层的构造。该静电吸附装置虽然在将玻璃基板予以吸附于装置上表面的状态下进行搬运，但是搬运是通过使支持装置的基材的两端部的轴体移动而进行。并且，在蒸镀源的正前方使轴体旋转，借此使静电吸附装置与玻璃基板一体地朝下侧旋转，在保持这样的状态下，使之通过蒸镀源正上方。换言之，在蒸镀装置等的制程处理装置中，由于需要利用轴体将非常沉重的静电吸附装置予以支持而使之搬运或旋转的构造，因此会导致使装置整体更大型化的问题。此外，因静电吸附装置非常地沉重，所以当利用轴体将静电吸附装置予以支持而使之搬运或旋转时，会有很大的负载施加在轴体与基材的支持点。因此，也会有基材翘曲而使静电吸附装置整体的平坦度恶化，而无法在将玻璃基板保持成所希望的平坦度的状态下进行搬运的问题。此外，在静电吸附装置的平坦度不良的状态下，当使静电吸附装置及玻璃基板一体地朝下侧旋转时，会有使高价的玻璃基板自静电吸附装置脱落的疑虑。当玻璃基板落下并破裂时，玻璃片会形成粒子而飞散。结果，会有蒸镀装置内部受到污染而不得不使装置停止，导致生产性降低的疑虑。此外，即便玻璃基板未落下的情形时，也会因在平坦度不良的玻璃基板执行蒸镀，而有产生蒸镀(含膜厚)不均匀、电路图案偏移等的疑虑。本专利技术是为了解决前述的课题所开发，目的在于提供一种静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板，其将基材予以轻量化且强度化，借此维持基材的平坦度，来防止被加工板体的落下等，并且能够对被加工板体进行高速且高质量的处理。(解决课题的手段)为了解决前述课题，本专利技术第一方式的专利技术为一种静电夹盘，其构成具备有静电吸附层、及基材，该静电吸附层具有将表面设为前述被加工板体的吸附面的介电体、及配置于该介电体内部的吸附电极，而该基材在其上表面配设有该静电吸附层；其中，基材具备有底面板、多巢构造部、以及侧面板，该多巢构造部为在使多个多角形筒状体或圆形筒状体竖立于该底面板上的状态下铺满而形成，而该侧面板覆盖该多巢构造部的侧面。根据这样的构成，当将玻璃基板等被加工板体载置于静电吸附层的表面而对吸附电极通电时，会通过产生在被加工板体与静电吸附层表面的静电力，而将被加工板体吸附在静电吸附层表面。在这样的状态下，通过利用轴体等支持构件来支持基材的两端部，即能够与静电夹盘一体地搬运被加工板体。然而，当静电夹盘的基材由沉重的实心的铝合金等所形成时，会有极大的负载施加于支持轴体的两端部的部分，而有使基材产生翘曲的疑虑。然而，在本专利技术中，由于基材是以底面板、在该底面板上铺满多个多角形筒状体或者圆形筒状体而形成的多巢构造部、以及覆盖该多巢构造部的侧面的侧面板所构成，而形成非常轻量且具有强度的构造，所以会使静电夹盘本身轻盈。因此，即使在利用轴体支持基材的两端部的状态下对业已吸附被加工板体的静电夹盘进行搬运、或使之旋转的情形时，负载也几乎不会施加在支持于轴体的基材两端部的部分。因此，几乎不会有使基材产生翘曲的疑虑。本专利技术第二方式的专利技术的构成，是在第一方式所述的静电夹盘中，多巢构造部呈现为将三角形筒状体、四角形筒状体或六角形筒状体的任一个予以无间隙地铺满在底面板上的构造。根据这样的构成，能够既维持基材的轻量性且提高强度。本专利技术第三方式的专利技术的构成，是在第一方式或第二方式所述的静电夹盘中，将静电吸附层直接黏贴在基材的多巢构造部的上表面。本专利技术第四方式的专利技术的构成，是在第一方式至第三方式中任一方式所述的静电夹盘中，在基材的底面板设置流体供应口，该流体供应口与多个多角形筒状体或圆形筒状体中的至少一个多角形筒状体或圆形筒状体的下开口连通；在底面板且为与流体供应口相异的位置设置流体排出口，该流体排出口与至少一个多角形筒状体或圆形筒状体的下开口连通；在下开口与流体供应口连通的多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使来自流体供应口的流体流出至相邻的多角形筒状体或圆形筒状体的连通孔，并且在下开口与流体排出口连通的多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使流体自相邻的多角形筒状体或圆形筒状体流入的连通孔，并且通过在其它的多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使来自相邻的多角形筒状体或圆形筒状体的流体流入的一个连通孔、以及用以使流体流出至其它相邻的多角形筒状体或圆形筒状体的其他连通孔，而形成从流体供应口到达流体排出口的流路。根据这样的构成，当从流体供应口供给冷却用的流体时，流体流入至下开口与流体供应口连通的多角形筒状体或圆形筒状体。并且，流体从设置于该多角形筒状体或圆形筒状体的周壁的连通孔流出至相邻的多角形筒状体或圆形筒状体。此后，流体从相邻的多角形筒状体或圆形筒状体通过一个连通孔而流入至其它的多角形筒状体或圆形筒状体，且通过其他连通孔而流出至其它的相邻的多角形筒状体或圆形筒状体。流体对于多个其它的多角形筒状体或圆形筒状体反复进行流入、流出，最后，流入至下开口与流体排出口连通的多角形筒状体或圆形筒状体，且从流体排出口排出至外部。换言之，根据本专利技术的静电夹盘，流体是在从流体供应口通过多个多角形筒状体或圆形筒状体而到达流体排出口的流路内流通，而使基材上表面的静电吸附层通过该流体而冷却。本专利技术第五方式的专利技术的构成，是在第四方式所述的静电夹盘中，在各多角形筒状体或圆形筒状体的周壁的最上部设置连通孔。根据这样的构成，从流体供应口所供给的流体通过连通孔而流通在多个多角形筒状体或圆形筒状体间。此时，当空气存在于多角形筒状体或圆形筒状体内时，会有空气受流体推升至多角形筒状体或圆形筒状体的上部且滞留的疑虑。当空气滞留在多角形筒状体或圆形筒状体的上部时，会形成空气介于静电吸附层与流体之间的状态，而使由流体对静电吸附层进行的冷却作用降低。然而，在本专利技术的静电夹盘中，由于将连通孔设置于各多角形筒状体或圆形筒状体的周壁的最上部，所以多角形筒状体或圆形筒状体上部的空气会随着流体一同通过连通孔而冲刷至流体排出口侧。因此，不会产生空气滞留在多角形筒状体或圆形筒状体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电夹盘，其具备有静电吸附层、及基材，该静电吸附层具有将表面设为前述被加工板体的吸附面的介电体、及配置于该介电体内部的吸附电极，而该基材在其上表面配设有该静电吸附层，其特征为：前述基材具备有底面板、多巢构造部、以及侧面板，该多巢构造部为在使多个多角形筒状体或圆形筒状体竖立于该底面板上的状态下铺满而形成，而该侧面板覆盖该多巢构造部的侧面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.11.27 JP 2012-2590161.一种静电夹盘，其具备有静电吸附层、及基材，该静电吸附层具有将表面设为被加工板体的吸附面的介电体、及配置于该介电体内部的吸附电极，而该基材在其上表面配设有该静电吸附层，其特征为：前述基材具备有底面板、多巢构造部、以及侧面板，该多巢构造部为在使多个多角形筒状体或圆形筒状体竖立于该底面板上的状态下铺满而形成，而该侧面板覆盖该多巢构造部的侧面；在前述基材的底面板设置流体供应口，该流体供应口与前述多个多角形筒状体或圆形筒状体中的至少一个多角形筒状体或圆形筒状体的下开口连通；在前述底面板且为与前述流体供应口相异的位置设置流体排出口，该流体排出口与至少一个多角形筒状体或圆形筒状体的下开口连通；在下开口与前述流体供应口连通的前述多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使来自流体供应口的流体流出至相邻的多角形筒状体或圆形筒状体的连通孔，并且在下开口与前述流体排出口连通的前述多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使流体自相邻的多角形筒状体或圆形筒状体流入的连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：辰巳良昭，菅原利文，
申请(专利权)人：株式会社创意科技，
类型：发明
国别省市：日本;JP