半导体致冷件焊接机制造技术

本发明专利技术涉及致冷件生产技术领域的设备，名称是半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有活塞和焊接衬板，活塞下面连接有上焊接头，焊接衬板上有下焊接头，所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝，加热丝连接控制装置，它还包括有两个调温板块，分别是上调温板块和下调温板块，上调温板块安装在上焊接头下面，下调温板块安装在下焊接头上面，所述的调温板块内部有管道，管道经输送装置连通高温液箱和低温液箱，输送装置连接控制装置，具有可以使致冷件在短时间内降低温度、并保持在一定的压力下有一个稳固的过程，以提高焊接质量的优点，同时达到减少能源浪费、保证生产效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体致冷件焊接机
本专利技术涉及致冷件生产
的设备，特别是涉及致冷件焊接机。
技术介绍
致冷件是由瓷板和焊接在瓷板上的多个晶粒组成的，致冷件中间是晶粒、两侧是瓷板，晶粒在瓷板上焊接的好坏直接关系到致冷件的质量。将晶粒焊接在瓷板上用的是致冷件焊接机，这样的焊接机具有机架，在机架上有活塞联动的焊接头，所述的焊接头上有加热装置；焊接的过程是这样的：将要焊接的部件放在焊接头下面，焊接头在高温下下压瓷板和晶粒，可以完成对致冷件的焊接。使用这样的焊接机，在致冷件焊接好后，焊接头如果在较高的温度下脱离致冷件，使致冷件处于自由无压力的状态，就会影响焊接质量；如果等焊接头降低一定的温度后再移离致冷件，则因为焊接头具有较大的热容量、存在再次升温困难、浪费能源、影响生产效率的缺点。使焊接好的致冷件在短时间内在降低温度、并保持一定的压力下有一个稳固的过程，是提高致冷件焊接质量的有效措施，同时，减少能源浪费、保证生产效率也是厂家的追求。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点，提供一种可以使致冷件在短时间内降低温度、并保持在一定的压力下致冷件有一个稳固的过程，以提高焊接质量的半导体致冷件焊接机，同时达到减少能源浪费、保证生产效率的效果。本专利技术的技术方案是这样实现的：半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有活塞和焊接衬板，活塞下面连接有上焊接头，焊接衬板上有下焊接头，上焊接头和下焊接头之间是焊接的工位，所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝，加热丝连接控制装置，其特征是：它还包括有两个调温板块，调温板块是铜质的，分别是上调温板块和下调温板块，上调温板块安装在上焊接头下面，下调温板块安装在下焊接头上面，所述的调温板块内部有管道，管道经输送装置连通高温液箱和低温液箱，输送装置连接控制装置。进一步地讲，所述调温板块上的管道是多根的分管道，分管道平行设置在调温板块内，每根分管道两端分别经输送装置连接高温液箱和低温液箱。进一步地讲，所述的上调温板块比上焊接头具有较大的面积，所述的下调温板块比下焊接头具有较大的面积。本专利技术的有益效果是：这样的焊接机具有可以使致冷件在短时间内降低温度、并保持在一定的压力下有一个稳固的过程，以提高焊接质量的优点，同时达到减少能源浪费、保证生产效率的效果。所述调温板块上的管道是多根的分管道，分管道平行设置在调温板块内，每根分管道两端分别经输送装置连接高温液箱和低温液箱，具有致冷片冷却时各处降温均衡的优点，保证了产品质量；所述的上调温板块比上焊接头具有较大的面积，所述的下调温板块比下焊接头具有较大的面积，具有调温更迅速的优点，更能保证产品质量。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是调温板块上分布多根的分管道的结构示意图。其中：1、机架2、活塞3、焊接衬板4、上焊接头5、下焊接头6、工位7、加热丝8、上调温板块9、下调温板块10、管道11、输送装置12、高温液箱13、低温液箱14、分管道。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1所示，半导体致冷件焊接机，包括机架1，在机架上有活塞2和焊接衬板3，活塞下面连接有上焊接头4，焊接衬板上有下焊接头5，上焊接头和下焊接头之间是焊接的工位6，所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝7，加热丝连接控制装置，其特征是：它还包括有两个调温板块，调温板块是铜质的，分别是上调温板块8和下调温板块9，上调温板块8安装在上焊接头下面，下调温板块9安装在下焊接头上面，所述的调温板块内部有管道10，管道经输送装置11连通高温液箱12和低温液箱13，输送装置连接控制装置。本专利技术在致冷件焊接好后，加热丝在控制装置的控制下停止加热，活塞保持向下的压力，开动输送装置，低温液箱向调温板块内部的管道输入低温液，高温液箱承接高温液，实现调温板块的快速降温，由于活塞2的作用，使产品这时承受一定的压力，产品就在压力下降温，具有本专利技术的效果，管道内流动的优质导热液可以实现3秒钟内变化到致冷件低温稳固的合适温度，具有较高的生产效率；相反，焊接产品时，向调温板块内部的管道输入高温液，低温液箱承接低温液，同时开动加热丝，实现调温板块和上焊接头和下焊接头的快速升温，管道内流动的优质导热液可以实现3秒钟内变化到致冷件焊接的合适温度。进一步地讲，如图2所示，所述调温板块上的管道是多根的分管道14，分管道平行设置在调温板块内，每根分管道两端分别经输送装置连接高温液箱和低温液箱。这样由于多个分管道分布均匀，具有致冷件各处温度均匀，保证产品质量的优点。所述的上调温板块比上焊接头具有较大的面积，所述的下调温板块比下焊接头具有较大的面积，具有调温更迅速的优点，更能保证产品质量。以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有活塞和焊接衬板，活塞下面连接有上焊接头，焊接衬板上有下焊接头，上焊接头和下焊接头之间是焊接的工位，所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝，加热丝连接控制装置，其特征是：它还包括有两个调温板块，调温板块是铜质的，分别是上调温板块和下调温板块，上调温板块安装在上焊接头下面，下调温板块安装在下焊接头上面，所述的调温板块内部有管道，管道经输送装置连通高温液箱和低温液箱，输送装置连接控制装置。

【技术特征摘要】
1.半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有活塞和焊接衬板，活塞下面连接有上焊接头，焊接衬板上有下焊接头，上焊接头和下焊接头之间是焊接的工位，所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝，加热丝连接控制装置，其特征是：它还包括有两个调温板块，调温板块是铜质的，分别是上调温板块和下调温板块，上调温板块安装在上焊接头下面，下调温板块安装在下焊接头上面，所述的调温板块内部有管道，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，刘栓红，赵丽萍，张文涛，蔡水占，郭晶晶，张会超，陈永平，王东胜，惠小青，辛世明，田红丽，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41