公开了具备三个以上的电极的芯片电子部件检查挑选装置。包括：基台；轴支承于基台的芯片电子部件输送圆盘(具有长方形的开口部、对于具备三个以上的电极的长方体形状的芯片电子部件进行收容的透孔以长方形的开口部的长边排列在该输送圆盘的半径方向上的配置来形成)；把芯片电子部件供给收容于该输送圆盘的透孔的芯片电子部件供给收容部(具备：将芯片电子部件供给输送圆盘的透孔的位置、在芯片电子部件的侧面与透孔的长方形开口部的侧面相对的位置暂时地进行立设收容于输送圆盘的透孔的单元；将芯片电子部件在把具有其最大面积的面设为底面的状态下配置于透孔内的单元)；检查芯片电子部件的电特性的电特性检查部；挑选检查过的芯片电子部件的挑选部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片电子部件检查挑选装置，更详细地，涉及关于具有以芯片形三端子电容件为代表的结构的具备三个以上的电极的芯片电子部件，检查其电特性，接着根据其检查结果来挑选(或者分类)芯片电子部件的芯片电子部件检查挑选装置。
技术介绍
随着便携式电话、智能手机、液晶电视、电子游戏机等小型电产品的生产量增加，装入到像这样的电产品的微小的芯片电子部件的生产量显著增加。芯片电子部件的主要种类为由主体部以及在主体部的相对的两端面的每个所具备的电极构成的二端子电子部件，例如芯片电容器(还称为芯片电容件condenser)、芯片电阻器(包括芯片压敏电阻)以及芯片电感器等微小的二端子电子部件被广泛利用。近年来，与装入有芯片电子部件的电产品的进一步小型化以及装入于电产品的芯片电子部件的数目的增加相应地，芯片电子部件的进一步微小化一直进展。例如，近年来关于芯片电容器还会使用极小尺寸(例如被称为0402芯片的0.2mm X 0.2mm X 0.4mm的尺寸)的电容器。这样的微小的芯片电子部件通过大量生产从而会以一批为几万~几十万个这样的单位被生产。在装入有芯片电子部件的电产品中，为了降低起因于芯片电子部件的缺陷的电产品的次品率，一般地针对被大量制造的芯片电子部件进行全体检查。例如针对芯片电容器，对其全体进行静电电容、泄漏电流等电特性的检查。对大量芯片电子部件的电特性的检查需要快速地进行，作为用于进行该快速检查的装置，近年来，一般地使用具备形成有很多透孔的输送圆盘(圆盘状的芯片电子部件临时保持板)的用于芯片电子部件的电特性的检查和挑选的装置(芯片电子部件检查挑选装置)。在该输送圆盘，暂时收容检查对象的芯片电子部件的很多透孔以沿着圆周在一列或者多列中排列的状态而被形成。而且，在使用该芯片电子部件检查挑选装置时，在一边使输送圆盘间歇地旋转一边将芯片电子部件暂时收容于该输送圆盘的透孔之后，使所收容的芯片电子部件两端的电极接触沿着输送圆盘的旋转路径附设的一对电极端子(检查用接触头)而测量该芯片电子部件的规定的电特性，接着，根据该测量的电特性使芯片电子部件从输送圆盘的透孔排出，收容于规定的各容器，由此进行挑选作业(或者分类作业)。当以对芯片电容器的静电电容进行检查的情况为例时，在电特性检查部中，从在芯片电子部件检查挑选装置所具备的检查器经由检查用电极端子，对被收容在输送圆盘的芯片电容器施加具有规定频率的检查用电压，接着经由检查用电极端子利用检查器检测通过施加该检查用电压而在芯片电容器中发生的电流的电流值。而且，根据该检测电流值和检查用电压的电压值，对检查对象的芯片电容器的静电电容进行测量(检查)。作为前述的一般的芯片电子部件检查挑选装置的示例，可以举出专利文献I所记载的装置。即，在专利文献I公开了对很多电线路部件(例如芯片电子部件)进行试验(检查)、而且按照试验结果对电线路部件进行分类的电线路部件分拣机。该电线路部件分拣机具备:设置有很多部件台(透孔)的盘状的试验板(芯片电子部件输送圆盘)、被配置于接近试验板的各部件台的位置的上侧触点和下侧触点(一对电极端子)、以及与各触点电连接的测试器(检查器)。试验板例如在其中心与外周缘之间在直径方向上相互隔着间隔而在周向方向上具备72列有四个部件台(透孔)的列。使该试验板旋转，在把电线路部件收容于该部件台的状态下，对电线路部件进行检查。作为前述的一般的芯片电子部件检查挑选装置的另一示例，可以举出专利文献2所记载的装置。即，在专利文献2，一同公开了芯片电子部件检查挑选装置和能够装入于该芯片电子部件检查挑选装置的小型部件供给输送装置。该小型部件输送装置是包括如下的装置:可动部，把使很多贯通孔分散开而构成的孔的列沿着小型部件、即芯片电子部件的输送方向配置于部件输送面；部件吸附单元，通过对与所述可动部的部件输送面相反侧的所述贯通孔附近的空气进行减压，从而使输送中的小型部件吸附于部件输送面而进行暂时保持；输送通道盖，使为了输送所述小型部件而进行收容的空间的开放面与所述部件输送面滑动自由地相接；以及部件搅拌单元，从设置于所述输送通道盖内的喷嘴对所述小型部件吹喷加压的空气，而对输送通道盖内的小型部件进行搅拌。在专利文献1、专利文献2所记载的芯片电子部件检查挑选装置的任一个均采用以下方法:使被暂时收容于输送圆盘的芯片电子部件的两端部的电极分别接触分别连接于在输送圆盘的两侧配置的电特性计测用电极(与另外具备的电特性计测装置相连接)的接触头(探针)，由此测量各芯片电子部件的电特性。因而，虽然在各专利文献看不到特别意图限定的记载，但是在任一专利文献，所记载的芯片电子部件检查挑选装置都能够称为把二端子的芯片电子部件设为检查挑选对象的检查挑选装置。另一方面，除了上述的二端子的电子部件以外还开发了具备三个以上的电极的芯片电子部件，已经被实际使用。例如，芯片形的三端子电容件(电容器)与通常的二端子电容件相比残留电感(ESL)、串联等效电阻(ESR)小，因此已知的是可得到自谐振频率高、到高频域为止的大的插入损耗检测特性，近年来，存在特别是为了减低智能手机等小型电子设备的电子线路的噪声而被利用的趋势。以下，参照随附附图的图1和图2，以三端子电容件为例说明成为本专利技术的检查挑选装置的处理对象的具备三个以上的电极的芯片电子部件的结构。典型的芯片形三端子电容件的外形与芯片形二端子电容件同样地处于长方体(尺寸处于最长边(长度)>宽度>厚度的关系)的形状。在图1示出典型的芯片形三端子电容件的平面图(右侧的图、表侧的面与背侧的面同形)和左侧面图(右侧的图、右侧面与左侧面同形)。芯片形三端子电容件另外还实用化为非常小尺寸的电容器。当举出图1的芯片形三端子电容件的代表性尺寸的一个示例时，长度(L:最长边的尺寸)成为3.2mm、宽度(W)成为1.6mm而且厚度(T)成为1.1mm。被涂成灰色的部分(a、b、c、d)相当于电极(电极区域)。在图1的芯片形三端子电容件中，电极a、b、c为端子电极(与安装有芯片形三端子电容件的电线路连接的电极)，电极d相当于地电极(接地电极)。接触头向地电极的接触通常在与端子电极的接触面相反侧(背侧)进行。在图2示意性地示出接触头向该芯片形三端子电容件的端子电极a、b、C和地电极d的接触状态。此外，本专利技术的检查挑选装置设为检查挑选的对象的具备三个以上的电极的芯片电子部件并非是限定于图1和图2所示出结构的结构的芯片电子部件。例如考虑如下结构:在表侧面和背侧面的每个以与在图1示出的形状不同的形状形成有四个电极(电极区域)，其中的三个被作为用于向电线路的连接的电极使用、剩下的一个电极被作为地电极(但是，被作为该地电极使用的电极通常如图2所示那样，成为与存在被作为电线路连接用电极使用的三个电极的一侧的表面相反侧的电极)使用。或者，还考虑如下结构:在表侧面和背侧面的每个形成有三个电极(电极区域)，一侧的表面的三个电极全部被作为向电线路进行连接的电极使用，将其背侧面(相反侧的面)的一个电极作为地电极使用。为了检查以芯片形三端子电容件为代表的具备三个以上的电极的芯片电子部件的电特性而被利用的电极的接触面(接触头的接触面)通常与二端子电容件不同，如图2所示那样，成为设置于由相对的两个长边和沿着宽度方向的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具备三个以上的电极的芯片电子部件检查挑选装置，包括：基台；可旋转地轴支承于基台的芯片电子部件输送圆盘，但是，在该输送圆盘，具有长方形的开口部、能够对于具备三个以上的电极的长方体形状的芯片电子部件以把具有其最大面积的面设为底面的状态来暂时地进行收容的透孔被沿着圆周为两列以上且各列为两个以上地以长方形的开口部的长边排列在该输送圆盘的半径方向上的配置来形成；以及沿该输送圆盘的旋转路径依次设置的：把芯片电子部件供给收容于该输送圆盘的透孔的芯片电子部件供给收容部，但是，在该芯片电子部件供给收容部具备以随机的状态将芯片电子部件供给到接近输送圆盘的透孔的位置、接着在芯片电子部件的侧面与透孔的长方形开口部的侧面相对的位置以把芯片电子部件的端面设为底面的状态暂时地进行立设收容于输送圆盘的透孔的单元、和接着通过把被以该配置立设收容的芯片电子部件放倒在透孔内从而将芯片电子部件在把具有其最大面积的面设为底面的状态下配置于透孔内的单元；对芯片电子部件的电特性进行检查的电特性检查部；以及根据检查结果来挑选检查过的芯片电子部件的挑选部。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木卓司，泽伸生，萩田雅也，
申请(专利权)人：慧萌高新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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