散热系统和散热方法技术方案

本发明专利技术提供了一种散热系统和散热方法，包括：风扇模块，用于产生气流；以及导流模块，能够以包括第一组合方式和第二组合方式的至少两种组合方式与所述风扇模块配合，以将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热的领域，更具体地，本专利技术涉及一种。
技术介绍
在目前的散热方案中，散热系统均为针对不同系统环境分别配置的固定形状的系统。当系统环境的结构空间变化时，散热系统通常不能沿用，必须重新开发。因此，这种固定式的不灵活的散热系统严重影响了系统环境的开发、升级和更新。
技术实现思路
有鉴于上述情况，本专利技术提供了一种，其使得散热片模块化，并能够根据所需使用场景灵活地配置和实时调节。根据本专利技术一实施例，提供了一种散热系统，包括:风扇模块，用于产生气流；以及导流模块，能够以包括第一组合方式和第二组合方式的至少两种组合方式与所述风扇模块配合，以将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。根据本专利技术另一实施例，提供了一种散热方法，包括:通过风扇模块产生气流；以及通过能够以包括第一组合方式和第二组合方式的至少两种组合方式与所述风扇模块配合的导流模块，以将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。在本专利技术实施例的中，通过使得导流模块以至少两种组合方式与风扇模块配合，使得散热片模块化，并能够根据所需使用场景灵活地配置和实时调节整个散热系统。【附图说明】图1是示意性图示根据本专利技术实施例的散热系统的工作模式的图；图2A和图2B是图示所述导流模块的结构和工作原理的示意图；图3A和图3B是图示所述导流模块的另一种结构和工作原理的示意图；以及图4是图示本专利技术实施例的散热方法的主要步骤的流程图。【具体实施方式】以下将参考附图详细描述本专利技术实施例。首先，参照图1描述根据本专利技术实施例的散热系统。图1是示意性图示根据本专利技术实施例的散热系统的工作模式的图。如图1所示，本专利技术实施例的散热系统例如可以应用于计算机100中。所述计算机100包括散热系统110。所述散热系统110包括风扇模块112和导流模块。所述风扇模块112用于产生气流。所述导流模块可以示例性地包括三个子模块，分别为第一导流模块114-1、第二导流模块114-2和第三导流模块114-3。以下，在不需要对三者进行区分的情况下，将三者统称为导流模块114。此外，所述计算机还可包括诸如光驱模块120、硬盘模块130和主板模块140等的功能模块。所述功能模块在工作时产生热量，即，为热源模块。所述散热系统110用于对所述热源模块所产生的热量进行散热。可选地，所述散热系统110可以对于多个热源模块定向地进行散热。具体地，在如图所示的三个功能模块的情况下，所述第一导流模块114-1与所述风扇模块112配合，用于在第一方向上对所述光驱模块120所产生的热量进行散热。所述第二导流模块114-2与所述风扇模块112配合，用于在第二方向上对所述硬盘模块130所产生的热量进行散热。所述第三导流模块114-3与所述风扇模块112配合，用于在第三方向上对所述主板模块140所产生的热量进行散热。此外，在所述多个热源模块的功率不同而导致所产生的热量不同的情况下，所述散热系统110可以以不同流量分别对各个热源模块进行散热。在图1的示意图中，以箭头示出了流量。箭头的数目越多，相应的流量越大。具体地，如图1所示，所述第一导流模块114-1与所述风扇模块112配合，用于以第一流量对所述光驱模块120所产生的热量进行散热。所述第二导流模块114-2与所述风扇模块112配合，用于以大于第一流量的第二流量对所述硬盘模块130所产生的热量进行散热。所述第三导流模块114-3与所述风扇模块112配合，用于以大于第二流量的第三流量对所述主板模块140所产生的热量进行散热。此外，在热源模块产生的热量变化的情况下，所述散热系统110可以相应地以不同流量(或流速)对所述热源模块进行散热，由此根据所述热源模块的发热量而进行实时调节。更具体地，上述多个热源模块中的至少一个可以与所述风扇模块通信连接，用于传递所述至少一个热源模块的工作参数，如功率等。所述通信可以通过无线或有线方式进行。由此，所述风扇模块基于所述至少一个热源模块的工作参数，通过例如调节风扇模块的转速等的方式来调节所述气流的流速。所述风扇模块调节所述流速的方式将在下面参照图2和图3详细描述。综上所述，在图1所示的示意图中，所述导流模块能够以包括第一组合方式和第二组合方式的至少两种组合方式与所述风扇模块配合，以将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。以下，将结合若干实施例描述第一组合方式和第二组合方式。具体地，在第一实施例中，在所述第一组合方式中，所述导流模块沿着第一方向将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。在所述第二组合方式中，所述导流模块沿着与所述第一方向不同的第二方向将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。更具体地，所述第一实施例可以通过至少三种方式实现。在第一种方式中，在所述第一组合方式中，所述导流模块中的第一导流模块114-1与所述风扇模块112配合，并且从所述散热系统中去除所述第二导流模块114-2和所述第三导流模块114-3。在此情况下，所述导流模块仅包括所述第一导流模块114-1，用于以第一流量将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。在所述第二组合方式中，所述导流模块中的第二导流模块114-2与所述风扇模块112配合，并且从所述散热系统中去除所述第一导流模块114-1和所述第三导流模块114-3。在此情况下，所述导流模块仅包括所述第二导流模块114-2，用于以与所述第一流量不同的第二流量将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。在第二种方式中，在所述第一组合方式中，所述导流模块中的第一导流模块114-1与所述风扇模块112配合，并且所述第二导流模块114-2和所述第三导流模块114-3被通过如下参照图2和图3所述的方式禁用或关闭。在此情况下，也可以认为所述导流模块仅包括所述第一导流模块114-1，用于以第一流量将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。在所述第二组合方式中，所述导流模块中的第二导流模块114-2与所述风扇模块112配合，并且所述第一导流模块114-1和所述第三导流模块114-3被通过如下参照图2和图3所述的方式禁用或关闭。在此情况下，也可以认为所述导流模块仅包括所述第二导流模块114-2，用于以与所述第一流量不同的第二流量将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。在第三种方式中，在所述第一组合方式中，所述导流模块中的第一导流模块114-1以如下参照图2和图3所述的第一组合方式与所述风扇模块112配合，而无论所述第二导流模块114-2和所述第三导流模块114-3状态如何。在此情况下，所述第一导流模块114-1用于以第一流量将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。在所述第二组合方式中，所述导流模块中的第一导流模块114-1以如下参照图2和图3所述的第二组合方式与所述风扇模块112配合，而无论所述第二导流模块114-2和所述第三导流模块114-3状态如何。在此情况下，所述第一导流模块114-1用于以与所述第一流量不同的第二流量将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。在第二实施例中，在所述第一组合方式中，所述导流模块沿着第一方向将所述气流引导到当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热系统，包括：风扇模块，用于产生气流；以及导流模块，能够以包括第一组合方式和第二组合方式的至少两种组合方式与所述风扇模块配合，以将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦小心，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11