栅格阵列封装模块制造技术

一种栅格阵列封装LGA模块，包括：LGA模块主体(11)，以及设置在所述LGA模块主体(11)下表面上的多个焊端(102)；在所述LGA模块主体(11)中与各焊端(102)对应的位置上还设置有多个通孔(101)，且各通孔(101)的上开口开设于所述LGA模块主体(11)的上表面，下开口开设于所述LGA模块主体(11)的下表面，且所述下开口被对应位置上的所述焊端(102)所覆盖。该栅格阵列封装LGA模块主体克服了现有技术无法检测模块主体下表面的焊端与单板结合部位出现的虚焊、少锡问题，而且不用将LGA模块主体从单板上整体取下即可进行维修。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及微电子技术，尤其涉及一种栅格阵列封装模块。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展，栅格阵列封装(Land Grid Array，简称:LGA)技术也用得越来越多。在现有的生产过程中难免会出现不良品，例如LGA模块底部焊端连锡，少锡，虚焊等问题。由于LGA模块焊端是在封装体的下方，现有的X-RAY检测方法只能检测LGA模块焊端的连锡问题，对LGA模块焊端少锡和虚焊无法检测，并且做X-RAY检测对设备的依赖性较高。而且一旦出现任何的缺陷都需要用专业设备将LGA模块从单板上整体取下，然后进行维修。这样，不仅返修的操作时间长，而且容易导致LGA模块焊端脱落报废，还容易引起LGA模块上器件不良。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术实施例提供一种栅格阵列封装LGA模块。第一个方面，本专利技术实施例提供一种栅格阵列封装LGA模块，包括:模块主体，以及设置在所述模块主体下表面上的多个焊端；在所述模块主体中与各焊端对应的位置上还设置有多个通孔，且各通孔的上开口开设于所述模块主体的上表面，下开口开设于所述模块主体的下表面，且所述下开口被对应位置上的所述焊端所覆盖。在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述通孔为电镀通孔。根据第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述电镀通孔为圆形通孔或方形通孔。 根据第一方面或第一方面的第一种可能或第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述模块主体的上表面上，各通孔的上开口处还设置有电镀通孔孔盘。根据第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述电镀通孔孔盘为圆形或方形。本专利技术实施例栅格阵列封装LGA模块，通过在LGA模块主体中与各个焊端对应的位置上设置有多个通孔，通孔的下开口与LGA模块下表面的焊端所连接，通孔的上开口开设于LGA模块的上表面上，实现了检测设备可以通过通孔直接对LGA模块下表面的焊端与单板结合部位出现的虚焊、少锡、连锡等问题进行检测和维修，克服了现有技术无法检测LGA模块下表面的焊端与单板结合部位出现的虚焊、少锡问题，而且不用将LGA模块从单板上整体取下进行维修。具有返修的操作时间短，不容易导致LGA模块焊端脱落报废，还不容易引起LGA模块上器件不良等优势。【附图说明】图1为本专利技术LGA模块实施例的结构示意图；图2为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔实施例一的结构示意图；图3为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔实施例二的结构示意图；图4为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔与电镀通孔孔盘实施例一的结构示意图；图5为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔与电镀通孔孔盘实施例二的结构示意图；图6为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔与电镀通孔孔盘实施例三的结构示意图；图7为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔与电镀通孔孔盘实施例四的结构示意图。【具体实施方式】为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术LGA模块实施例的结构示意图。如图1所示，本实施例提供的栅格阵列封装(Land Grid Array，简称:LGA)模块具体包括:模块主体11，以及设置在模块主体11下表面上的多个焊端102。在模块主体11中与各焊端102对应的位置上还设置有多个通孔101，且各通孔101的上开口开设于模块主体11的上表面，下开口开设于模块主体11的下表面，且下开口被对应位置上的焊端102所覆盖。在LGA模块主体11中与各个焊端102对应的位置上设置有多个通孔101，其中，通孔101的形状可以为圆形通孔或者方形通孔，通孔101的形状与孔径尺寸可以根据实际使用进行设定，在此不加以限定。通孔101的下开口与LGA模块主体11下表面的焊端102所连接，通孔101的上开口开设于LGA模块主体11的上表面上。通孔101可以用于对LGA模块主体11下表面的焊端102与单板结合部位进行检测。例如，通过检测设备直接将检测探针顺着通孔101插入，对焊端102与单板结合部位出现的虚焊、少锡、连锡等问题进行检测。通过检测设备确定出问题后，不用将LGA模块主体11从单板上整体取下，可以通过通孔101向出现问题的焊端102与单板结合部位进行加锡，或者将多余的锡通过通孔101取出，方便检测和维修。本实施例，通过在LGA模块主体中与各个焊端对应的位置上设置有多个通孔，通孔的下开口与LGA模块主体下表面的焊端所连接，通孔的上开口开设于LGA模块主体的上表面上，实现了检测设备可以通过通孔直接对LGA模块主体下表面的焊端与单板结合部位出现的虚焊、少锡、连锡等问题进行检测和维修，克服了现有技术无法检测LGA模块主体下表面的焊端与单板结合部位出现的虚焊、少锡问题，而且不用将LGA模块主体从单板上整体取下进行维修。具有返修的操作时间短，不容易导致LGA模块主体焊端脱落报废，还不容易引起LGA模块主体上器件不良等优势。在上述实施例的基础上，通孔101可以为电镀通孔201，LGA模块主体11的上表面上，各通孔101的上开口处还可以设置有电镀通孔孔盘103。其中，电镀通孔201可以为圆形通孔或方形通孔，电镀通孔孔盘103可以为圆形孔盘或方形孔盘，电镀通孔201和电镀通孔孔盘103的形状与尺寸可以根据实际使用进行设定，在此不加以限定。图2为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔实施例一的结构示意图，图3为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔实施例二的结构示意图。如图2、图3所示，电镀通孔201的作用是检测设备可以直接将检测探针与电镀通孔201的上开口接触，进行对焊端102与单板结合部出现的虚焊、少锡、连锡等问题进行检测，因为电镀通孔201与LGA模块主体11下表面的焊端102是电气连接，即不用将检测探针顺着电镀通孔201插入，只需将检测探针与电镀通孔201的上开口接触即可进行检测。另外，电镀通孔201还可以用于在LGA模块主体11的焊端102与单板结合部进行加锡，或者将多余的锡取出的维修过程中，增加焊锡的流动性。进一步的，图4为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔与电镀通孔孔盘实施例一的结构示意图，图5为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔与电镀通孔孔盘实施例二的结构示意图，图6为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔与电镀通孔孔盘实施例三的结构示意图，图7为本专利技术LGA模块上表面的电镀通孔与电镀通孔孔盘实施例四的结构示意图。如图4、图5、图6、图7所示，在LGA模块主体上表面的电镀通孔201外侧，还设置有电镀通孔孔盘103，其作用是增加LGA模块主体11上表面的电镀通孔201周围与检测设备之间电气连接的表面积，可以更加方便进行检测。最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种栅格阵列封装LGA模块，其特征在于，包括：LGA模块主体，以及设置在所述LGA模块主体下表面上的多个焊端；在所述LGA模块主体中与各焊端对应的位置上还设置有多个通孔，且各通孔的上开口开设于所述LGA模块主体的上表面，下开口开设于所述LGA模块主体的下表面，且所述下开口被对应位置上的所述焊端所覆盖。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宗良，陶文辉，谷日辉，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44