触控板贴膜的定位框体制造技术

本发明专利技术公开一种触控板贴膜的定位框体，其包括一框本体及一定位围墙，定位围墙位于框本体的一侧边，并连接框本体。框本体与定位围墙的共同内壁所围绕定义的开口，其面积与欲粘贴的一贴膜的面积相同。定位围墙用以插入位于触控板与系统本体的一间隙。

【技术实现步骤摘要】
触控板贴膜的定位框体
本专利技术涉及一种定位框体，且特别是涉及一种触控板贴膜的定位框体。
技术介绍
现有的笔记型电脑触控板在组装时，会在触控板上面贴一层贴膜以增加触控时的舒适度。然而进行贴膜时，容易因为触控板所在的系统上盖或固定架本身的公差，造成组装后贴膜偏移。除了外观的瑕疵，更会因为触控板的贴膜偏移后与系统上盖进行干涉，而形成无法按压、触控感应不正确以及无法感应等问题发生。此外，现有触控板由系统上盖的背面组装（即机壳内部），操作员即使在贴膜偏移位置时也无法立即发现，必须要从系统上盖的正面检查才会发现偏移，十分浪费人力成本。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本专利技术提供一种触控板贴膜的定位框体，其包括一框本体及一定位围墙，定位围墙位于框本体的一侧边，并连接框本体。框本体与定位围墙的共同内壁所围绕定义的开口，其面积与欲粘贴的一贴膜的面积相同。定位围墙用以插入位于触控板与系统本体的一间隙。本专利技术提供一种触控板贴膜方法，其步骤包括：(A)使用一固定架贴附于一触控板的一背面；(B)将固定架的多个锁孔锁固于一系统本体上盖相对应的多个锁孔；(C)利用一定位框体的一定位围墙，由触控板的一正面插入触控板的周围间隙；(D)使用一贴膜对准于定位框体的一开口，并粘贴于触控板的正面；(E)将定位框体从触控板的正面移除。本专利技术提供的触控板贴膜方法能保证将触控板贴膜限制于触控板正面的范围内，从而克服现有技术因为公差所产生的问题。此外，组装时能使组装人员看到系统本体上盖的正面以及触控板的正面，因此若组装人员将贴膜贴的歪斜，组装人员能轻易发现并立刻重工。此外，本专利技术的定位框体制作费用便宜，却在触控板组装时发挥良好的功效。最后，本专利技术提出的触控板贴膜方法配合本专利技术的定位框体，能使用于自动化生产作业，以减少人力成本的浪费。附图说明图1是绘示依照本专利技术一实施例的定位框体的上视图；图2是绘示依照本专利技术一实施例的定位框体的下视图；图3是绘示依照本专利技术一实施例的触控板贴膜方法的流程图；图4是绘示依照本专利技术一实施例的固定架以及触控板的下视图；图5是绘示依照本专利技术一实施例的系统本体上盖、固定架以及触控板的下视图；图6是绘示依照本专利技术一实施例的定位框体、系统本体上盖以及触控板的上视图；图7是绘示依照本专利技术一实施例的贴膜尚未贴附于触控板之前的示意图；图8是绘示依照本专利技术一实施例的贴膜、定位框体、系统本体上盖以及触控板的剖面示意图；图9是绘示依照本专利技术一实施例的贴膜已贴附于触控板之后的示意图；图10是绘示依照本专利技术一实施例的贴膜贴歪的示意图。符号说明100：定位框体101：框本体110：定位围墙120：开口130：固定架132：锁孔140：触控板142：背面144：正面150：系统本体上盖152：背面154：锁孔156：开口158：正面160：间隙170：贴膜172：部分300～330：方向d：宽度H1：高度H2：高度W1：厚度W2：厚度S101～S106：步骤具体实施方式以下将以附图及详细说明清楚说明本专利技术的精神，任何所属
中具有通常知识者在了解本专利技术的较佳实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。为了解决现有触控板在组装时，触控板的贴膜偏移问题，本专利技术提出一定位框体用于有效改善此问题。请同时参照图1以及图2。图1是绘示依照本专利技术一实施例的定位框体的上视图。图2是绘示依照本专利技术一实施例的定位框体的下视图。本专利技术提供一种触控板贴膜的定位框体100，其包括一框本体101及一定位围墙110，定位围墙110是位于框本体101的一侧，并连接框本体101。框本体101与定位围墙110围绕并定义出一开口120。依据本专利技术另一实施例，框本体101呈矩形。依据本专利技术另一实施例，定位围墙110呈矩形。依据本专利技术另一实施例，框本体101以及定位围墙110的材质为金属。由于定位围墙110的厚度W2小于0.2mm，因此须要延展性高以及支撑强度高的材料。依据本专利技术另一实施例，框本体101的高度H1均相等。依据本专利技术另一实施例，定位围墙110凸出于框本体101的高度H2均相等。依据本专利技术另一实施例，框本体101的厚度W1大于定位围墙110的厚度W2。图3是绘示依照本专利技术一实施例的触控板贴膜方法的流程图。本专利技术提供一种触控板贴膜方法，其包括以下步骤：于步骤S101，使用一固定架对准并贴附于一触控板的背面(亦即，电脑使用者无法触及的面)。于步骤S102，将固定架的多个锁孔锁固于一系统本体上盖的背面的相对应的多个锁孔。于步骤S103，利用一定位框体的一定位围墙，由触控板的正面(亦即，电脑使用者触碰的面)插入一触控板的周围间隙。于步骤S104，使用一贴膜对准于定位框体的一开口，并粘贴于触控板的正面。于步骤S105，将定位框体从触控板的正面移除。若贴膜贴正(亦即，贴膜对准开口贴入于触控板的正面)，则触控板贴膜程序完成。若贴膜未贴正，则进入步骤S106，贴膜的一部分会随定位框体被移除，而撕离触控板的正面，方便操作人员移除贴膜，此时组装人员重复步骤S101至S105直到贴膜贴正为止。请同时参照图3以及图4。图4是绘示依照本专利技术一实施例的固定架以及触控板的下视图。于步骤S101中，使用一固定架130，循方向300对准并贴附于一触控板140的背面142。通常会使用具有粘性的薄膜用以粘着固定架130以及触控板140以方便组装作业。请参照图3以及图5。图5是绘示依照本专利技术一实施例的系统本体上盖、固定架以及触控板的下视图。在固定架130与触控板140的背面142粘贴之后。将固定架130的多个锁孔132锁固于一系统本体上盖150的背面152的相对应的多个锁孔154。此时固定架130以及触控板140固定于系统本体上盖150的背面152且对应一开口156。于步骤S101的粘贴的过程以及步骤S102的锁固过程，都有可能会因为机械元件本身的公差，使得固定架130以及触控板140在组装后，其位置有些微的偏移。然而本专利技术的触控板贴膜方法能在以下步骤克服位置偏移的问题。图6是绘示依照本专利技术一实施例的定位框体、系统本体上盖以及触控板的上视图。当固定架130以及触控板140固定于系统本体上盖150的背面152以后。将系统本体上盖150翻转，使得组装人员能看到系统本体上盖150的正面158以及触控板140的正面144。此时，利用定位框体100的定位围墙110，循方向310由触控板140的正面144插入触控板140周围跟系统本体上盖150之间的间隙160。间隙160具有一宽度d，由于定位围墙110的厚度W2小于间隙160的宽度d，因此能顺利插入间隙160。请参照图7以及图8。图7是绘示依照本专利技术一实施例的贴膜尚未贴附于触控板之前的示意图。当定位框体100的定位围墙110插入触控板140周围的间隙160以后，使用一贴膜170对准于定位框体100的一开口120，并循方向320粘贴于触控板140的正面144。定位框体100的框本体101与定位围墙110的共同内壁所围绕定义出的开口120具有一面积，其面积与贴膜170的面积大致相同，因此能准确的将定位贴膜170限制于开口120中。图8是绘示依照本专利技术一实施例的贴膜、定位框体、系统本体上盖以及触控板的剖面示意图。组装至此，即使固定架13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控板贴膜的定位框体，包括框本体及定位围墙，该定位围墙位于该框本体的一侧边，并连接该框本体，该框本体与该定位围墙的共同内壁定义一开口，该开口的面积与欲粘贴的一贴膜的面积大致相同，该定位围墙用以插入位于该触控板与一系统本体的一间隙。

【技术特征摘要】
2013.12.05 TW 1021445971.一种触控板贴膜的定位框体，包括框本体及定位围墙，该定位围墙位于该框本体的一侧边，并连接该框本体，该框本体与该定位围墙的共同内壁定义一开口，该开口的面积与欲粘贴的一贴膜的面积大致相同，该定位围墙用以插入位于该触控板与一系统本体的一间隙；其中该间隙具有一宽度，该定位围墙具有一厚度，该厚度小于该宽度。2.如权利要求1所述的定位框体，其中该框本体以及该定位围墙呈矩形。3.如权利要求1所述的定位框体，其中该框本体以及该定位围墙的材质为金属。4.如权利要求1所述的定位框体，其中该框本体的高度均相等。5.如权利要求4所述的定位框体，其中该定位围墙凸出于该框...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仲锴，曾震，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71