水稻抛秧播种器制造技术

本实用新型专利技术是一种水稻抛秧播种器的发明专利技术，它由构成播种盘的上、下筛盘、控位件及定位播种架构成；其中上、下筛盘盘面上均制有落种通孔和边框，上、下筛盘套叠后经固定在下筛盘边框上的控位件限位，使上、下筛盘二接触面之间可平行滑动；定位播种架由框架和支架二者铰接而成，可互相转动；使用该播种器可使稻种准确、均匀地播在已经填好营养土的软盘上。本实用新型专利技术具有结构紧凑、灵巧、高效等优点。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
水稻抛秧播种器本技术是关于水稻抛秧播种器的农用播种器械的专利技术。水稻是我国广为种植的重要的粮食作物，近年来，在水稻育秧技术上采用了不少新技术。水稻抛秧技术就是其中一种，经实践证明，它具有省工、省时、高效、增产等优点，尤其是它可以彻底免除农民弯腰插秧之苦，从而大大降低了劳动强度。但抛秧所用秧苗在育秧时需将稻种按一定数量要求准确地播在抛秧软盘的孔穴内，由于无专用器械，手工撒播难以播准，均匀度差，因而空穴率高、效率低。本技术的目的是提供一种专用的水稻抛秧播种器，它可以代替手工播种，并具有准确、高效、均匀等优点。本技术所述的播种器由播种盘和定位播种架及限位件构成，播种盘包括制有落种通孔和边框的上、下筛盘，上、下筛盘套叠，由固定在下筛盘边框上的限位件限位；定位播种架由框架和支架构成，支架铰接在框架的边缘。构成本技术上述播种盘的上、下筛盘上的落种通孔可以是长椭圆形，孔径长为8～13mm，孔径宽为3～5.5mm。构成播种盘中的下筛盘上的落种通孔还可以是圆形或矩形，圆形通孔孔径可等于或大于相应上筛盘盘面上的落种通孔的孔径2mm，矩形通孔的长、宽也可等于或大于相应上筛盘盘面上的落种通孔孔径2mm。构成本技术上述播种盘的上、下筛盘盘面厚度为3～6mm。本技术特点是结构紧凑、灵巧、使用简单方便，可以播经催芽露白至芽或根长3 mm以内的杂交水稻或常规稻种。附图描述了本技术的实施例，图1是本技术结构的主视图，图2是本技术结构的俯视图，图3是图1的A-A剖面的剖视图，-->图4是图2中I的局部放大视图，图5是图3中II的局部放大视图。在上述附图中，组成播种盘的上、下筛盘1、2可以采用有机玻璃、工程塑料、铝合金等轻质材料制做，上、下筛盘1、2盘面厚度为3～5mm，且上、下筛盘1、2盘面上均制有边框和如图4、5所示的落种通孔，落种通孔最好为长椭圆形，其孔径长L为8～13mm，孔径宽W为3～5.5mm；特别是下筛盘2上的落种通孔还可以制成圆形或矩形，圆形落种通孔的直径D为10～14.5mm，矩形落种通孔长为10～14.5mm、宽为4～7.5mm，即可以等于或比相应的上筛盘1上落种通孔尺寸大2mm。下筛盘2二边缘的边框上如图1、2、3所示用螺丝固定了限位件3，限位件3的断面是角形，主要用于限定上、下筛盘1、2只能彼此相互错动，上、下筛盘1、2之间的工作动距为7～12mm。与构成播种盘的上、下筛盘1、2配合使用的定位播种架4可以用金属制成矩形的框架结构，其边框上铰接有支架4a，二者可以互相转动，以便于收放。本技术是这样使用的，先将欲播撒稻种的抛秧软盘接顺序整齐排列成行，然后在抛秧软盘上的孔穴内撒上一定的营养土，再将定位播种架4上的支架4a撑开，套放在抛秧软盘的正上方，这时可把播种盘上的上筛盘1从下筛盘2中拉出到上、下筛盘1、2盘面上的落种通孔互为不通为止，在上筛盘1盘面上放上欲播的稻种，然后用手筛动播种盘直至上筛盘1盘面上的落种通孔被稻种填满为止，把多余的稻种用手或毛刷清除，再把播种盘放在定位播种架4上，推动上筛盘1直至与下筛盘2上的落种通孔相通，原落入上筛盘1落种通孔内的稻种即掉入下方抛秧软盘相应的孔穴内；播撒完一片抛秧软盘后，将定位播种架重新定位在未播种的抛秧软盘上方，重复上述一系列撒种、筛种等过程即可完成所有抛秧软盘播种工作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水稻抛秧播种器，其特征在于它由播种盘和定位播种架构成，播种盘包括制有落种通孔和边框的上、下筛盘；上、下筛盘盘面套叠，由固定在下筛盘边框上的限位件限位；定位播种架包括框架和支架，支架铰接在框架的边缘上。

【技术特征摘要】
1.一种水稻抛秧播种器，其特征在于它由播种盘和定位播种架构成，播种盘包括制有落种通孔和边框的上、下筛盘；上、下筛盘盘面套叠，由固定在下筛盘边框上的限位件限位；定位播种架包括框架和支架，支架铰接在框架的边缘上。2.如权利要求1所述的水稻抛秧播种器，其特征在于所述的构成播种盘的上、下筛盘盘面上的落种通孔可以是长椭圆形，其孔径长L为8～13mm，孔径宽W为3～5.5mm。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兆发，
申请(专利权)人：陈兆发，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]