大开门单晶收集室制造技术

技术编号:11884168 阅读:95 留言:0更新日期:2015-08-13 18:19
本实用新型专利技术公开了大开门单晶收集室,由门板和收集室腔体组成,收集室腔体上表面为法兰面,门板与法兰面边沿通过铰链接连,在靠近收集室腔体的法兰面上装有密封圈,门板上迎合密封圈处设计为沟槽,法兰面与铰链对应的边沿上设有锁扣。本实用新型专利技术针对存在清洗不净的问题进行设计改造,减轻清洗人员的工作难度,可以达到无死角清理,避免清洁问题影响半导体单晶品质。结构简单、实用,并且保证了在工作情况下完全密封。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到单晶炉设备领域,具体涉及到一种大开门单晶收集室
技术介绍
传统单晶收集室为筒状设计,仅开一处200平方厘米左右的清洗窗口。在拉晶结束后清理过程中,清洗工装需要从这里探入收集室内部进行清理,这无疑给清洗过程增加难度,且对于一些死角清理不到位,留有杂质。如果清理不够彻底,将直接影响拉晶的品质。对于半导体级单晶炉,很有可能会导致晶棒纯度达不到半导体要求的纯度等级。
技术实现思路
为解决上述问题,本新型提供一种大开门单晶收集室,全面无死角,可以彻底解决清洗困难和清洗不彻底的隐患,不会因为收集室内部清洁问题影响半导体单晶品质。为实现以上目的,采用以下技术方案:大开门单晶收集室,由门板和收集室腔体组成,收集室腔体上表面为法兰面,门板与法兰面边沿通过铰链接连,在靠近收集室腔体的法兰面上装有密封圈,门板上迎合密封圈处设计为沟槽,法兰面与铰链对应的边沿上设有锁扣。本技术益效果:针对存在清洗不净的问题进行设计改造,减轻清洗人员的工作难度,可以达到无死角清理,避免清洁问题影响半导体单晶品质。结构简单、实用,并且保证了在工作情况下完全密封。【附图说明】图1是本技术的结构示意图;如图所示:1、门板;2、铰链;3、密封圈;4、收集室腔体;5、法兰面;6、沟槽;7锁扣。【具体实施方式】实施例如图1所示,收集室腔体(4)上表面为法兰面(5),门板(I)与法兰面(5)边沿通过铰链(2 )接连,在靠近收集室腔体(4 )的法兰面(5 )上装有密封圈(3 ),门板(I)上迎合密封圈(3)处设计为沟槽(6),法兰面(5)与铰链(2)对应的边沿上设有锁扣(7)。拉晶时,门板(I)与收集室腔体(4)闭合,通过锁扣(7)锁紧,门板(I)与收集室腔体(4)之间通过密封圈(3)密封。启动真空泵将单晶炉内抽真空,门板(I)在腔内负压的吸力下,与收集室腔体(4)的法兰面(5)完全密封,可开始拉晶操作。拉晶结束后,平衡炉内气压,打开锁扣(7),拉开门板(1),即可从门框出取出晶棒,也可以采用传统方式取晶。待炉体冷却完毕,即可对敞开的收集腔体(4)内部以及门板(O内侧进行无死角的彻底清理。【主权项】1.大开门单晶收集室,由门板(I)和收集室腔体(4)组成,其特征在于,收集室腔体(4)上表面为法兰面(5 ),门板(I)与法兰面(5 )边沿通过铰链(2 )接连,在靠近收集室腔体(4 )的法兰面(5)上装有密封圈(3),门板(I)上迎合密封圈(3)处设计为沟槽(6),法兰面(5)与铰链(2)对应的边沿上设有锁扣(7)。【专利摘要】本技术公开了大开门单晶收集室,由门板和收集室腔体组成,收集室腔体上表面为法兰面,门板与法兰面边沿通过铰链接连,在靠近收集室腔体的法兰面上装有密封圈,门板上迎合密封圈处设计为沟槽,法兰面与铰链对应的边沿上设有锁扣。本技术针对存在清洗不净的问题进行设计改造,减轻清洗人员的工作难度,可以达到无死角清理,避免清洁问题影响半导体单晶品质。结构简单、实用,并且保证了在工作情况下完全密封。【IPC分类】C30B15-00【公开号】CN204550783【申请号】CN201520136660【专利技术人】刘二飞, 约翰·A·李斯, 王永利 【申请人】大连连城数控机器股份有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年3月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
大开门单晶收集室,由门板(1)和收集室腔体(4)组成,其特征在于,收集室腔体(4)上表面为法兰面(5),门板(1)与法兰面(5)边沿通过铰链(2)接连,在靠近收集室腔体(4)的法兰面(5)上装有密封圈(3),门板(1)上迎合密封圈(3)处设计为沟槽(6),法兰面(5)与铰链(2)对应的边沿上设有锁扣(7)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘二飞约翰·A·李斯王永利
申请(专利权)人:大连连城数控机器股份有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁;21

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