一种改进的吸嘴结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进的吸嘴结构，属于引线框封装技术领域。其吸嘴的吸嘴头直径为吸嘴最大直径的2/3，吸嘴孔最小直径为吸嘴最大直径的1/4，吸嘴孔最大直径为吸嘴最大直径的2/3，吸嘴中间位置有一截内凹的轴颈。其优点在于：其增大了现有吸嘴的吸嘴孔的直径，增加了吸嘴的真空，保证设备的稳定性，并对吸嘴设备的结构进行强化改进，在吸嘴中间切掉一圈，使吸嘴变脆，在机台碰撞后，吸嘴直接被撞断而吸嘴支架未有损伤，保护吸嘴支架。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及引线框封装
，具体为一种改进的吸嘴结构。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，其借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在进行引线框封装时，产品通过吸嘴固定，随着编带进行运输，现有吸嘴的吸嘴头直径为吸嘴最大直径的一半，吸嘴孔最小直径为吸嘴最大直径的六分之一，由于吸嘴孔比较小，导致真空偏小，产品在高速运行中容易导致产品在吸嘴上的位置产生偏移导致不入位、掉管等现象出现，严重影响设备性能，产品在运行中偶然发生碰撞由于吸嘴比较硬导致吸嘴支架也被撞断。
技术实现思路
本技术用于解决的技术问题为提供一种改进的吸嘴结构，其增大了现有吸嘴的吸嘴孔的直径，增加了吸嘴的真空，保证设备的稳定性，并对吸嘴设备的结构进行强化改进，保护吸嘴支架。本技术解决技术问题采用如下技术方案:提供一种改进的吸嘴结构，其特征在于:所述吸嘴的吸嘴头直径为吸嘴最大直径的2/3，所述的吸嘴孔最小直径为吸嘴最大直径的1/4，所述的吸嘴孔最大直径为吸嘴最大直径的2/3。作为优选实例，所述的吸嘴中间位置有一截内凹的轴颈。本技术与现有技术相比，其有益效果为:其增大了现有吸嘴的吸嘴孔的直径，增加了吸嘴的真空，保证设备的稳定性，并对吸嘴设备的结构进行强化改进，在吸嘴中间切掉一圈，使吸嘴变脆，在机台碰撞后，吸嘴直接被撞断而吸嘴支架未有损伤，保护吸嘴支架。【附图说明】图1是本技术所述的原有吸嘴的结构示意图。图2是本技术所述的一种改进的吸嘴结构的结构示意图。图中标号:1'为吸嘴，IP为吸嘴孔最小直径，12'为吸嘴头，14'吸嘴孔最大直径，15'为吸嘴最大直径，I为吸嘴，11为吸嘴孔最小直径，12为吸嘴头，13为轴颈，14为吸嘴孔最大直径，15为吸嘴最大直径。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创新特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。一种改进的吸嘴结构，吸嘴I的吸嘴头12直径为吸嘴最大直径的2/3，吸嘴孔最小直径11为吸嘴最大直径15的1/4，吸嘴孔最大直径14为吸嘴最大直径15的2/3。吸嘴I中间位置有一截内凹的轴颈13。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种改进的吸嘴结构，其包括吸嘴本体，其特征在于:所述吸嘴的吸嘴头直径为吸嘴最大直径的2/3，所述吸嘴的吸嘴孔最小直径为吸嘴最大直径的1/4，所述吸嘴的吸嘴孔最大直径为吸嘴最大直径的2/3。2.根据权利要求1所述的一种改进的吸嘴结构，其特征在于:所述的吸嘴中间位置有一截内凹的轴颈。【专利摘要】本技术公开了一种改进的吸嘴结构，属于引线框封装
其吸嘴的吸嘴头直径为吸嘴最大直径的2/3，吸嘴孔最小直径为吸嘴最大直径的1/4，吸嘴孔最大直径为吸嘴最大直径的2/3，吸嘴中间位置有一截内凹的轴颈。其优点在于：其增大了现有吸嘴的吸嘴孔的直径，增加了吸嘴的真空，保证设备的稳定性，并对吸嘴设备的结构进行强化改进，在吸嘴中间切掉一圈，使吸嘴变脆，在机台碰撞后，吸嘴直接被撞断而吸嘴支架未有损伤，保护吸嘴支架。【IPC分类】H01L21-683【公开号】CN204558438【申请号】CN201520149952【专利技术人】尹建龙, 蒋念 【申请人】长电科技（滁州）有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年3月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的吸嘴结构，其包括吸嘴本体，其特征在于：所述吸嘴的吸嘴头直径为吸嘴最大直径的2/3，所述吸嘴的吸嘴孔最小直径为吸嘴最大直径的1/4，所述吸嘴的吸嘴孔最大直径为吸嘴最大直径的2/3。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹建龙，蒋念，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34