具有埋入电容的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有埋入电容的印制电路板；属于电路板结构技术领域；其技术要点包括由若干层绝缘层和若干层金属图形层交错层叠压合而成的本体，在层绝缘层上设有相互对应的通孔，在通孔内设有电容油墨，位于各绝缘层的电容油墨两端分别与该层绝缘层上下两面的金属图形层对应连接导通；在各电容油墨侧边的本体上设有两个金属化的导电孔，相邻的两层金属图形层分别与两个导电孔连接，各绝缘层上相对应的电容油墨通过导电孔和金属图形层配合连接形成多层埋入电容个体；本实用新型专利技术旨在提供一种结构紧凑、使用方便的具有埋入电容的印制电路板；用于电路板制作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板结构，更具体地说，尤其涉及一种具有埋入电容的印制电路板。
技术介绍
随着电子设计技术的日益成熟，传统印制电路板逐渐无法满足当今电子产品向短小轻薄以及多功能模块化集成方向的发展需求，因此衍生了无源器件印制电路板内部集成这一新兴技术。其中电容数目居无源器件需求之首，埋入电容技术因而成为众多电路板厂家在无源器件集成领域发展的重中之重。将电容埋入到印制电路板中优点有三:1)可以减少表面贴装元件的组装费用，增加线路板的可利用面积，或者可缩减线路板的面积和层数；2)信号传输距离的缩短可以减少电磁干扰，并具备较低的电感；焊点与其引线、引脚所构成的回路的消除，可避免信号通过时所造成的不良寄生效应，且频率越高寄生影响越大，因而特别适于射频应用；3)大幅度焊点数的减少，可减少通孔数量并提高产品可靠性。此技术具有良好的市场前景。目前主流的埋入电容电路板技术主要有两种:层压技术和印刷技术。采用层压技术将埋入电容材料压入印制电路板中，埋入电容材料和覆铜板类似，即在绝缘介质两面压合金属层，绝缘介质含有高的介电常数，形成平面电容的介质层，与两面的金属层形成平面电容；印刷技术通常用来制备大容值电容，通常分为丝印和喷墨(ink-jet printing)两种技术方式，在金属层上印刷一层或喷上一层电容油墨，在电容油墨上在印刷或者镀上一层金属层，形成平面电容。采用层压技术制备的埋入式电容工艺简单，但是该工艺受制于材料，制备的埋入式电容的容值密度较低，而且此种材料目前价格昂贵，制备的平面电容成本高于表面安装电容元件，而且容值精度较差，很难控制到15%以内；采用丝印技术制备的埋入电容工艺工艺相对于层压技术较复杂，丝印平面的尺寸和厚度均匀性控制较差，因此制作的埋入电容的容值精度比层压技术还要低很多，目前无法应用于实际产品。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构紧凑、使用方便的具有埋入电容的印制电路板。本技术的技术方案是这样实现的:一种具有埋入电容的印制电路板，包括由若干层绝缘层和若干层金属图形层交错层叠压合而成的本体，在层绝缘层上设有相互对应的通孔，在通孔内设有电容油墨，位于各绝缘层的电容油墨两端分别与该层绝缘层上下两面的金属图形层对应连接导通；在各电容油墨侧边的本体上设有两个金属化的导电孔，相邻的两层金属图形层分别与两个导电孔连接，各绝缘层上相对应的电容油墨通过导电孔和金属图形层配合连接形成多层埋入电容个体。上述的一种具有埋入电容的印制电路板中，位于各绝缘层上的电容油墨相互对应。一种印制电路板，其内部具有上述所述的印制电路板制成的电路板单元，该电路板单元通过金属化的导电孔与外部图形连接。本技术采用上述方法及结构后，与现有技术相比，具有下述的有益效果:(I)在电路板垂直方向埋入电容，减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提尚广品可靠性；(2)降低成本，本技术既不用昂贵的埋入电容材料，也不用价格相对高的丝印平面电容油墨(满足高精度丝印需求)，所需电容油墨能塞到孔内固化即可；(3)提升电容阻值精度，首先是电容油墨，其被塞入孔内形成的电容个体形状与孔大小体积相同，因为孔的体积精度可以控制在10%以内，电容个体阻值基本上是受孔体积影响，也可以控制在10%以内。(4)简化工艺，降低制作难度，埋入电容材料介质层厚度一般在50 μm以内，目前最薄的厚度8 μπι，图形制作完后裸漏出中间薄的介质层，很容易破损，操作非常困难；对于丝印工艺，丝印平面电容不光需要高精度CXD丝印机，还需要适合丝印的电容油墨配合，加工时间漫长，丝印参数稍不合适，电阻阻值精度就会很差，控制在30%已是非常困难。【附图说明】下面结合附图中的实施例对本技术作进一步的详细说明，但并不构成对本技术的任何限制。图1是本技术的结构示意图之一；图2是本技术的结构示意图之二。图中:绝缘层1、金属图形层2、本体3、电容油墨4、导电孔5、电路板单元6。【具体实施方式】参阅图1所示，本技术的一种具有埋入电容的印制电路板，包括由若干层绝缘层I和若干层金属图形层2交错层叠压合而成的本体3，在层绝缘层I上设有相互对应的通孔，在通孔内设有电容油墨4，位于各绝缘层I的电容油墨4两端分别与该层绝缘层I上下两面的金属图形层2对应连接导通；在各电容油墨4侧边的本体3上设有两个金属化的导电孔5，相邻的两层金属图形层2分别与两个导电孔5连接，各绝缘层I上相对应的电容油墨4通过导电孔5和金属图形层2配合连接形成多层埋入电容个体。参阅图2所不，本技术的另一种具有埋入电容的印制电路板，其内部具有上述的具有埋入电容的印制电路板制成的电路板单元6，该电路板单元6通过金属化的导电孔与外部图形连接。以上所举实施例为本技术的较佳实施方式，仅用来方便说明本技术，并非对本技术作任何形式上的限制，任何所属
中具有通常知识者，若在不脱离本技术所提技术特征的范围内，利用本技术所揭示
技术实现思路
所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本技术的技术特征内容，均仍属于本技术技术特征的范围内。【主权项】1.一种具有埋入电容的印制电路板，包括由若干层绝缘层(I)和若干层金属图形层(2)交错层叠压合而成的本体(3)，其特征在于，在层绝缘层(I)上设有相互对应的通孔，在通孔内设有电容油墨(4)，位于各绝缘层⑴的电容油墨⑷两端分别与该层绝缘层⑴上下两面的金属图形层⑵对应连接导通；在各电容油墨⑷侧边的本体⑶上设有两个金属化的导电孔(5)，相邻的两层金属图形层(2)分别与两个导电孔(5)连接，各绝缘层(I)上相对应的电容油墨(4)通过导电孔(5)和金属图形层(2)配合连接形成多层埋入电容个体。2.根据权利要求1所述的具有埋入电容的印制电路板，其特征在于，位于各绝缘层(I)上的电容油墨(4)相互对应。3.一种印制电路板，其特征在于，其内部具有权利要求1所述的印制电路板制成的电路板单元(6)，该电路板单元(6)通过金属化的导电孔与外部图形连接。【专利摘要】本技术公开了一种具有埋入电容的印制电路板；属于电路板结构
；其技术要点包括由若干层绝缘层和若干层金属图形层交错层叠压合而成的本体，在层绝缘层上设有相互对应的通孔，在通孔内设有电容油墨，位于各绝缘层的电容油墨两端分别与该层绝缘层上下两面的金属图形层对应连接导通；在各电容油墨侧边的本体上设有两个金属化的导电孔，相邻的两层金属图形层分别与两个导电孔连接，各绝缘层上相对应的电容油墨通过导电孔和金属图形层配合连接形成多层埋入电容个体；本技术旨在提供一种结构紧凑、使用方便的具有埋入电容的印制电路板；用于电路板制作。【IPC分类】H05K1-18【公开号】CN204560029【申请号】CN201520262526【专利技术人】黄勇, 陈世金, 任结达, 邓宏喜, 徐缓 【申请人】博敏电子股份有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年4月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有埋入电容的印制电路板，包括由若干层绝缘层(1)和若干层金属图形层(2)交错层叠压合而成的本体(3)，其特征在于，在层绝缘层(1)上设有相互对应的通孔，在通孔内设有电容油墨(4)，位于各绝缘层(1)的电容油墨(4)两端分别与该层绝缘层(1)上下两面的金属图形层(2)对应连接导通；在各电容油墨(4)侧边的本体(3)上设有两个金属化的导电孔(5)，相邻的两层金属图形层(2)分别与两个导电孔(5)连接，各绝缘层(1)上相对应的电容油墨(4)通过导电孔(5)和金属图形层(2)配合连接形成多层埋入电容个体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，陈世金，任结达，邓宏喜，徐缓，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44