具有集成衬垫的叠层冲孔金属板电子外壳/护罩制造技术

本发明专利技术涉及具有集成衬垫的叠层冲孔金属板电子外壳/护罩，并且具体而言，涉及一种适于收容电子部件的组件，所述组件能够包括顶部护罩和底部护罩，底部护罩具有导电外盖、壁部段以及在导电外盖和壁部段之间的叠层部。叠层部可以包括叠层材料。印刷电路板（PCB）可以被定位在顶部护罩和底部护罩之间。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】具有集成衬垫的叠层冲孔金属板电子外壳/护罩对相关申请的交叉引用本申请要求2014年2月6日提交的题为“LAMINATED PUNCHED SHEET METALELECTRONIC ENCLOSURE/SHIELD WITH INTEGRATED GASKETS” 的美国临时专利申请号61/936，585的权益，由此其内容通过引用完全地结合到本文中。
所公开的技术一般涉及用于收容电子部件的外壳或护罩，并且更具体而言，涉及包括集成衬垫的这样的外壳或护罩。
技术介绍
图1图示了适于收容电子装置的当前可获得的组件100的示例。组件100包括机加工的底部护罩110和机加工的顶部护罩130，二者之一或全部具有就地成形的衬垫或其它衬垫。组件100还包括印刷电路板(PCB) 120，其被定位和固定在机加工的底部护罩110和机加工的顶部护罩130之间。包括一个或多个机加工的护罩的组件(例如图1所示的组件100)的主要缺点在于需要大量成本来机加工去掉这么多材料，以便不仅创建机加工护罩的内腔和外表面，而且还创建衬垫止动件。所需要的机加工时间直接导致了显著增加的生产成本。因此，仍然需要对例如图1所示的组件100这样的组件的有成本效益的替代方案。
技术实现思路
所公开技术的实施例一般包括具有印刷电路板(PCB)的组件，所述印刷电路板被定位和固定在顶部护罩和底部护罩之间，其中，顶部护罩和底部护罩中的至少一个为叠层的护罩。【附图说明】图1图示了适于收容电子装置的当前可获得的组件的示例。图2图示了根据所公开技术的某些实施例的适于收容电子装置的组件的示例。图3图示了根据所公开技术的某些实施例的图2所示的叠层的底部护罩的更详细示例。【具体实施方式】图2图示了根据所公开技术的某些实施例的适于收容电子部件的组件200的示例。在示例中，组件200包括定位和固定在顶部护罩230和叠层的底部护罩210之间的印刷电路板(PCB) 220。顶部护罩230可以是机加工的或叠层的。图3图示了根据所公开技术的某些实施例的图2所示的叠层的底部护罩210的更详细示例。在示例中，底部护罩210包括导电外盖212，导电外盖212可以例如与适当构建的叠层材料214附接，以使导电外盖212与导电的冲孔壁部段216相匹配。机械五金部件218的尺寸可以设定成在导电的冲孔壁部段216和PCB 220之间提供合适的间隔，使得所选择的衬垫材料不会被过度压缩。导电外盖212可以由任何适合的导电材料制成，例如冲孔铝件。在替代实施例中，导电外盖212可以通过不同于冲孔的其它技术产生，例如，激光切割、水射流切割、冲压或其它适合的金属切割过程。如果在冲孔壁部段216的高度之上还需要附加的部件高度，则外盖212可以是有凹陷的或具有附接到外盖212的辅助零部件以便提供所述附加的高度。叠层材料214—般基于所选的要被叠层的材料以及所需的电衰减来选择。考虑外盖212和壁部段216 二者都由铝构成的示例。在这样的示例中，能够使用的适当的叠层材料一般将包括例如双面导电粘合剂、铝焊膏、铝预成型焊料、导电环氧树脂以及具有双面粘合剂的垫片。其它叠层方法可以包括使用机械紧固件，例如铆钉、点焊、螺钉或Ι?Μ五金件，以在外盖212和壁部段216之间限制有衬垫或类似衬垫的材料。所用的衬垫材料可以包括例如凹形垫片、编织筛网、垫片或介电吸收器。导电的冲孔壁部段216也可以由任何导电材料制成，例如铝。可以冲出空隙腔以便为高的PCB部件提供空间，例如在衬垫止动件所提供的间隙下无法安装的部件。在这样的情况下，例如，衬垫止动件可以在PCB的顶层之上提供.025’ ’的空隙，而开放的腔可以提供.125’’的空隙。在其它实施例中可以提供更大或更小的空隙。例如，可以通过使用更厚的金属板，或者如果因供应商的冲压机限制的需要，可以通过叠层多个壁部段，来提供附加的空隙。根据所公开技术的实施例的叠层冲孔金属板的方法在所用的冲孔过程以及制作零部件的时间两个方面一般是费用较低的。即使在需要辅助铣削操作的情况下，通过消除从金属坯铣削出整个护罩的需要所带来的节省也是相当可观的。由于铣削操作相对冲孔操作的成本，生产商倾向于从远程来源获得铣削的护罩，从而因运输而进一步增加了从概念到零部件的时间。通过改变到冲孔过程，可以具有非常强烈的财务动机在本地构建零部件，因此减少了从概念到零部件的时间。虽然已参考图示实施例描述和说明了本专利技术的原理，但要认识到的是，这些图示实施例可以在布置和细节方面进行修改而不脱离这些原理，且可以以任何期望的方式被结合。并且尽管前述讨论集中在特定的实施例上，但也可构思出其它配置。特别地，虽然本文中使用例如“根据本专利技术的实施例”或类似的表达，但这些用语旨在一般性地引用实施例的可能性，并非意在将本专利技术限于特定实施例的配置。如本文中所用，这些用语可以引用能够结合到其它实施例中的相同或不同的实施例。因此，鉴于对本文所述实施例的多种多样的排列，此具体描述和所附材料意在仅为说明性的，并且不应当作对本专利技术范围的限制。所以，本专利技术所要求保护的是可落入所附权利要求及其等同物的范围和精神之内的所有这样的修改。【主权项】1.一种适于收容电子部件的组件，所述组件包括: 顶部护罩；以及 与所述顶部护罩耦接的底部护罩，所述底部护罩包括: 导电外盖； 壁部段；以及 在所述导电外盖和所述壁部段之间的叠层部，所述叠层部包括叠层材料。2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述壁部段是导电的冲孔壁部段。3.如权利要求1所述的组件，还包括位于所述顶部护罩和所述底部护罩之间的印刷电路板。4.如权利要求3所述的组件，还包括:配置成在所述底部护罩的壁部段和所述印刷电路板之间提供合适的间隔的至少一个机械五金部件。5.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述导电外盖由冲孔铝件制成。6.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述导电外盖被配置成为所述印刷电路板上的至少一个部件提供附加的高度。7.如权利要求6所述的组件，其特征在于，所述导电外盖是有凹陷的。8.如权利要求6所述的组件，还包括辅助零部件，所述辅助零部件附接到所述导电外盖，并且配置成为所述印刷电路板上的所述至少一个部件提供所述附加的高度。9.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述壁部段由铝构成。10.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述叠层材料包括来自如下组中的至少一种，所述组包括:双面导电粘合剂、铝焊膏、铝预成型焊料、导电环氧树脂以及具有双面粘合剂的垫片。11.如权利要求1所述的组件，还包括:配置成在所述导电外盖和所述壁部段之间限制住衬垫或类似衬垫的材料的至少一个机械紧固件。12.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述至少一个机械紧固件包括来自如下组中的至少一种，所述组包括:铆钉、点焊、螺钉以及PEM五金件。13.如权利要求11所述的组件，其特征在于，类似衬垫的材料包括来自如下组中的至少一种，所述组包括:凹形垫片、编织筛网、垫片以及介电吸收器。14.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述壁部段包括在所述壁部段中冲出的至少一个空隙腔，以为所述印刷电路板上的至少一个部件提供额外的空间。【专利摘要】本专利技术涉及具有集成衬垫的叠层冲孔金属板电子外壳/护罩，并且具体而言，涉及一种适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于收容电子部件的组件，所述组件包括：顶部护罩；以及与所述顶部护罩耦接的底部护罩，所述底部护罩包括：　导电外盖；　壁部段；以及　在所述导电外盖和所述壁部段之间的叠层部，所述叠层部包括叠层材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：MD斯瓦福德，MK达斯瓦，SU雷霍德，
申请(专利权)人：特克特朗尼克公司，
类型：发明
国别省市：美国;US