一种高强度家电用无卤阻燃绝缘料，由下列重量份的原料制成：氟硅油1-1.5、气相二氧化硅7-8、马来酸酐接枝聚丙烯3-3.6、抗氧剂1010 0.2-0.3、硅烷偶联剂KH550 1-1.5、低密度聚乙烯树脂10-15、乙烯基三甲氧基硅烷0.3-0.4、过氧化二异丙苯0.04-0.08、月桂酸二正丁基锡0.01-0.02、氢氧化镁50-60、EVA60-65、高密度聚乙烯树脂20-23。本发明专利技术绝缘料使用了低密度聚乙烯等原料对无机阻燃填料进行交联改性，得到表面半交联状态的阻燃填料，再与基础树脂进行混合交联，提高了阻燃填料与树脂基料的相容性，提高了绝缘料的强度和韧性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电缆料领域，尤其涉及。
技术介绍
电缆料的无卤阻燃是近年来电缆料阻燃领域研宄的热点，但由于无卤阻燃剂阻燃效率低，与基体相容性差，因此无卤阻燃电缆料普遍存在力学性能差的问题，使得无卤阻燃电缆料很难推广应用。乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)是电线电缆用塑料领域的新宠，其在较宽的温度范围内具有良好的柔软性、耐冲击性、耐环境应力开裂性，以EVA作为电缆料基体对其进行无卤阻燃，并改善阻燃后电缆料的力学性能使其满足低烟无卤阻燃电缆护套料的技术性能要求，对于低烟无卤阻燃电缆料的推广应用具有很大的价值。将50份氢氧化镁(MH)与8份微胶囊化红磷(RP)复配作为无卤阻燃剂对EVA进行了无卤阻燃，得到的无卤阻燃复合材料的垂直燃烧级别达到了 FV-O级，氧指数在30%以上，但是复合材料的力学性能较差，尤其是拉伸强度和断裂伸长率与YD/T1113— 2001标准中要求的数值差距较大，不能满足使用要求。因此需要进一步改进电缆料的性能。目前，市场上的电缆料还存在着不耐划伤，不耐折叠，并且折叠后或者碰撞后电缆表面出现白色印痕、耐老化性能差，耐水、耐油、耐磨性差等问题，影响家电使用的安全性和使用寿命，需要进一步改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高强度家电用无卤阻燃绝缘料，该绝缘料的力学性能好，阻燃性好，安全环保，适用于各种家电的线束。本专利技术的技术方案如下: 一种高强度家电用无卤阻燃绝缘料，其特征在于由下列重量份的原料制成:氟硅油1-1.5、气相二氧化硅7-8、马来酸酐接枝聚丙烯3-3.6、抗氧剂1010 0.2-0.3、硅烷偶联剂KH550 1-1.5、低密度聚乙烯树脂10-15、乙烯基三甲氧基硅烷0.3-0.4、过氧化二异丙苯0.04-0.08、月桂酸二正丁基锡0.01-0.02、氢氧化镁50-60、EVA60-65、高密度聚乙烯树脂20-23 ο所述的高强度家电用无卤阻燃绝缘料的生产方法，其特征在于: (1)将马来酸酐接枝聚丙烯、低密度聚乙烯树脂、乙烯基三甲氧基硅烷、过氧化二异丙苯、月桂酸二正丁基锡、氢氧化镁送入混料机，在100-120°C、900-1000转/分的速度下混合8-10分钟，再送入双螺杆机，在140-145°C、300-400转/分的速度下挤出，得到混合物料； (2)将第(I)步得到的物料过水降温，除去多余的水分，切粒，得到粒料； (3)将第(2)步得到的粒料与EVA、高密度聚乙烯树脂、硅烷偶联剂KH550、气相二氧化硅送入混料机，在80-100°C、800-900转/分的速度下混合3_4分钟，再加入其它剩余成分，继续混合5-6分钟，再送入双螺杆机，在120-140°C、300-400转/分的速度下挤出造粒，即得; 本专利技术的有益效果 本专利技术绝缘料使用了低密度聚乙烯等原料对无机阻燃填料进行交联改性，得到表面半交联状态的阻燃填料，再与基础树脂进行混合交联，提高了阻燃填料与树脂基料的相容性，提高了绝缘料的强度和韧性；通过使用气相二氧化硅、马来酸酐接枝聚丙烯，不仅提高了绝缘料的力学性能，还提高了阻燃性；该绝缘料安全环保，适用于各种家电的线束。【具体实施方式】一种高强度家电用无卤阻燃绝缘料，由下列重量份(公斤)的原料制成:氟硅油1.3、气相二氧化硅7.5、马来酸酐接枝聚丙烯3.3、抗氧剂1010 0.2、硅烷偶联剂KH5501.3、低密度聚乙烯树脂13、乙烯基三甲氧基硅烷0.3、过氧化二异丙苯0.05、月桂酸二正丁基锡0.01、氢氧化镁55、EVA63、高密度聚乙烯树脂21。所述的高强度家电用无卤阻燃绝缘料的生产方法，其特征在于: (1)将马来酸酐接枝聚丙烯、低密度聚乙烯树脂、乙烯基三甲氧基硅烷、过氧化二异丙苯、月桂酸二正丁基锡、氢氧化镁送入混料机，在110°c、950转/分的速度下混合9分钟，再送入双螺杆机，在145°C、350转/分的速度下挤出，得到混合物料； (2)将第(I)步得到的物料过水降温，除去多余的水分，切粒，得到粒料； (3)将第(2)步得到的粒料与EVA、高密度聚乙烯树脂、硅烷偶联剂KH550、气相二氧化硅送入混料机，在90°C、850转/分的速度下混合3分钟，再加入其它剩余成分，继续混合5分钟，再送入双螺杆机，在130°C、350转/分的速度下挤出造粒，即得； 实验数据: 经测试该绝缘料的拉伸强度为13.4MPa，冲击强度为36.9kJ/m2，断裂伸长率为167%，氧指数为34.5，垂直燃烧级别为FV-O级，熔体流动速率为4g/10min。【主权项】1.一种高强度家电用无卤阻燃绝缘料，其特征在于由下列重量份的原料制成:氟硅油1-1.5、气相二氧化硅7-8、马来酸酐接枝聚丙烯3-3.6、抗氧剂1010 0.2-0.3、硅烷偶联剂KH550 1-1.5、低密度聚乙烯树脂10-15、乙烯基三甲氧基硅烷0.3-0.4、过氧化二异丙苯0.04-0.08、月桂酸二正丁基锡0.01-0.02、氢氧化镁50-60、EVA60-65、高密度聚乙烯树脂20-23 ο2.根据权利要求1所述的高强度家电用无卤阻燃绝缘料的生产方法，其特征在于: (1)将马来酸酐接枝聚丙烯、低密度聚乙烯树脂、乙烯基三甲氧基硅烷、过氧化二异丙苯、月桂酸二正丁基锡、氢氧化镁送入混料机，在100-120°C、900-1000转/分的速度下混合8-10分钟，再送入双螺杆机，在140-145°C、300-400转/分的速度下挤出，得到混合物料； (2)将第(I)步得到的物料过水降温，除去多余的水分，切粒，得到粒料； (3)将第(2)步得到的粒料与EVA、高密度聚乙烯树脂、硅烷偶联剂KH550、气相二氧化硅送入混料机，在80-100°C、800-900转/分的速度下混合3_4分钟，再加入其它剩余成分，继续混合5-6分钟，再送入双螺杆机，在120-140°C、300-400转/分的速度下挤出造粒，即得。【专利摘要】一种高强度家电用无卤阻燃绝缘料，由下列重量份的原料制成：氟硅油1-1.5、气相二氧化硅7-8、马来酸酐接枝聚丙烯3-3.6、抗氧剂1010 0.2-0.3、硅烷偶联剂KH550 1-1.5、低密度聚乙烯树脂10-15、乙烯基三甲氧基硅烷0.3-0.4、过氧化二异丙苯0.04-0.08、月桂酸二正丁基锡0.01-0.02、氢氧化镁50-60、EVA60-65、高密度聚乙烯树脂20-23。本专利技术绝缘料使用了低密度聚乙烯等原料对无机阻燃填料进行交联改性，得到表面半交联状态的阻燃填料，再与基础树脂进行混合交联，提高了阻燃填料与树脂基料的相容性，提高了绝缘料的强度和韧性。【IPC分类】C08K5-14, C08L23-08, C08L83-04, H01B3-44, C08K5-5425, C08L51-06, C08K9-04, C08K3-22, C08L23-06, C08K13-06, C08K9-06, C08K5-57, C08K3-36【公开号】CN104829940【申请号】CN201510285928【专利技术人】王喜东, 肖春华, 郜海文, 周建军, 张君君, 张爱华, 陈玲, 夏含芳, 程多情, 张燕, 琚一雄 【申请人】合肥得润电子器件有限公司【公开日】2015年8月本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高强度家电用无卤阻燃绝缘料，其特征在于由下列重量份的原料制成：氟硅油1‑1.5、气相二氧化硅7‑8、马来酸酐接枝聚丙烯3‑3.6、抗氧剂1010 0.2‑0.3、硅烷偶联剂KH550 1‑1.5、低密度聚乙烯树脂10‑15、乙烯基三甲氧基硅烷0.3‑0.4、过氧化二异丙苯0.04‑0.08、月桂酸二正丁基锡0.01‑0.02、氢氧化镁50‑60、EVA60‑65、高密度聚乙烯树脂20‑23。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王喜东，肖春华，郜海文，周建军，张君君，张爱华，陈玲，夏含芳，程多情，张燕，琚一雄，
申请(专利权)人：合肥得润电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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