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路面密封结构制造技术

技术编号:11876456 阅读:91 留言:0更新日期:2015-08-13 03:05
本实用新型专利技术公开了路面密封结构,包括电热元件、密封层和调节装置,所述密封层位于路面表层上方,覆盖在路面的密封区上,其底部与路面表层接触,其内部设有金属颗粒;所述电热元件位于密封层中,所述调节装置的一端与电热元件连接,其另一端与插头连接。采用在密封层内设置电热元件和金属颗粒,在路面需要排水时,可通过加热对密封层加热,提高排水效率,在沉雪路面不需要采用盐融化;同时密封效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及公路结构,具体涉及路面密封结构
技术介绍
相关技术中,公路多采用混凝土或沥青铺设,公路表面因雨雪作用易产生裂纹,液态水通过裂纹渗透进道路结构内部造成损伤,常在公路表面铺设密封层防水。但专利技术人发现,在沉雪路面中,盐融雪后形成的咸水不能通过密封层渗入地下得到有效净化。
技术实现思路
针对上述问题,本技术要解决的问题是提供一种可有效密封路面,便于盐融雪后咸水净化的密封结构。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是,路面密封结构,包括电热元件、密封层和调节装置,所述密封层位于路面表层上方,覆盖在路面的密封区上,其底部与路面表层接触,其内部设有金属颗粒;所述电热元件位于密封层中,所述调节装置的一端与电热元件连接,其另一端与插头连接。作为优选,在需要对密封层加热时,将插头与电源插座连接;调节装置根据路面密封结构和排水量调节电热元件的温度。作为优选,所述密封层中的至少设有25%的金属颗粒;所述金属颗粒的直径小于0.8mmο本技术结构有益效果,本技术密封路面结构简单,采用在密封层内设置电热元件和金属颗粒,在路面需要排水时,可通过加热对密封层加热,提高排水效率,在沉雪路面不需要采用盐融化;同时密封效果好。【附图说明】图1是本技术结构示意图其中,电热元件20、金属颗粒30、密封层40、路面表层P图2是本技术结构俯视图其中,电热元件20、密封层40、调节装置50、插头60、密封区S【具体实施方式】结合附图,对本技术结构作进一步说明。路面密封结构,包括电热元件20、密封层40和调节装置50,所述电热元件20位于内设有金属颗粒30的密封层40中,所述调节装置50的一端与电热元件20连接,其另一端与插头60连接;所述电热元件20与路面表层P接触,位于路面表层P上方;所述密封层40覆盖在密封区S上。进一步地,所述调节装置50的另一端与电源连接,在需要对密封层40加热时,将插头60插入电源插座中;调节装置5根据路面密封结构和排水量调节电热元件20的温度。进一步地,所述密封层40中的至少设有25%的金属颗粒30 ;所述金属颗粒30的直径小于0.8mm。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本专利技术创造的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本专利技术创造进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术创造各实施例技术方案的精神和范围。【主权项】1.路面密封结构,其特征是:包括电热元件、密封层和调节装置,所述密封层位于路面表层上方,覆盖在路面的密封区上,其底部与路面表层接触,其内部设有金属颗粒;所述电热元件位于密封层中,所述调节装置的一端与电热元件连接,其另一端与插头连接。2.根据权利要求1所述的路面密封结构,其特征是:所述插头与电源插座连接。3.根据权利要求1所述的路面密封结构,其特征是:所述密封层中至少设有25%的金属颗粒;所述金属颗粒的直径小于0.8_。【专利摘要】本技术公开了路面密封结构,包括电热元件、密封层和调节装置,所述密封层位于路面表层上方,覆盖在路面的密封区上,其底部与路面表层接触,其内部设有金属颗粒;所述电热元件位于密封层中,所述调节装置的一端与电热元件连接,其另一端与插头连接。采用在密封层内设置电热元件和金属颗粒,在路面需要排水时,可通过加热对密封层加热,提高排水效率,在沉雪路面不需要采用盐融化;同时密封效果好。【IPC分类】E01C11-26【公开号】CN204551178【申请号】CN201520259913【专利技术人】吴赢, 雷雨 【申请人】湘潭大学【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年4月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
路面密封结构,其特征是:包括电热元件、密封层和调节装置,所述密封层位于路面表层上方,覆盖在路面的密封区上,其底部与路面表层接触,其内部设有金属颗粒;所述电热元件位于密封层中,所述调节装置的一端与电热元件连接,其另一端与插头连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴赢雷雨
申请(专利权)人:湘潭大学
类型:新型
国别省市:湖南;43

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