一种用于电磁兼容和无线产品测试的支撑材料及制备方法技术

一种用于电磁兼容和无线产品测试的支撑材料及制备方法。它使用多异氰酸酯和聚醚多元醇及小分子多元醇、水等交联剂等原料制成聚合物充入模具中，生成的材料经过一系列的工艺处理后，表面涂覆由聚二羟基硅氧烷与填料、交联剂和催化剂构成的粘性材料，待风干后形成满足电磁兼容标准和规范要求的支撑材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及一种用于电磁兼容和无线产品测试中的支撑材料及制备方法，尤其是 该支撑材料的相对介电常数低于测试标准和规范中要求的1. 4,相对磁导率小于1. 1，同时 具有强度高，耐温高、制备方法简便的特点。
技术介绍
目前，用于电磁兼容和无线产品测试中的支撑材料构成种类非常多，包括但不限 于木材、塑料、聚己締泡沫材料、聚四氣己締材料、玻璃钢等等，该些材料的共同点是不导 电，相比导电材料而言，可W降低在支撑样品时对测试结果的影响，但是该些常见材料的相 对介电常数差别很大，而相对介电常数是影响电磁兼容和无线产品测试结果的主要因素之 一，在评价测试结果的一致性时带来很大的干扰。每间测试实验室所用的支撑材料不同，其 对于同一样品的测试结果也会不同，导致电磁兼容和无线产品测试实验室之间的测试结果 缺乏可比性，间接地影响了电子电气产品质量的管控。为了减小支撑材料对测试结果的影 响，目前国内和国际上一些电磁兼容和无线产品的标准和规范中对电磁兼容和无线产品测 试中使用的支撑材料提出了明确的量化指标，要求相对介电常数要小于1. 4,相对磁导率要 小于1. 1。目前在已知的材料特性中，木材、塑料、聚四氣己締材料、玻璃钢等材料的相对介 电常数一定大于1. 4,不满足电磁兼容和无线产品标准和规范的要求。只有少数聚己締泡沫 材料的介电常数能满足相对介电常数小于1. 4的要求，但是其材料特性决定了它的机械特 性和耐温性都很差，无法满足电磁兼容和无线产品测试的样品，特别是重量较大和发热类 的样品对于支撑材料机械特性具有苛刻的要求。
技术实现思路
为了克服现有的支撑材料对测试结果的影响，本专利技术专利提供了一种支撑材料。 该材料不仅具有常见支撑材料所具有的电气、机械及结构特性，而且其相对介电常数介于 1. 05到1. 4之间，相对磁导率介于1. 02到1. 1之间。可W降低支撑材料对于测试结果一致 性的影响。 本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是；用构成成分中包括多异氯酸醋和 聚離多元醇及小分子多元醇、水的原料制成的聚合物，将上述聚合物冲入模具中发泡生成 硬质形态材料，生成的材料密度控制在30公斤每立方米到600公斤每立方米之间。 构成支撑材料的聚合物构成体积比例分别为： 多异氯酸醋，20%-85% 聚離多元醇，25%-80% 小分子多元醇，5%-35%水，0.5%-10% 材料生成过程中适当地进行加温，W提高生产效率。经过上述加工过程生成的材 料需进行表面处理，去除表面结挪，并用机械加工成电磁兼容和无线产品测试标准和测试 规范中要求的尺寸和形状，并在表面涂一层厚度为0. 01毫米到2毫米的构成成分中包括聚 二哲基硅氧烷与经脱水处理的沉淀法白炭黑、酷氧基硅烷类的MeSi(OAc)3与化Si(OAc)3的 等比混合体和BusSn(OCOCiiiy2构成的粘性材料作为防护层。 构成防护层的粘性材料构成体积比例分别为： 聚二哲基硅氧烷，35%-80% 经脱水处理的沉淀法白炭黑，5% -15% 酷氧基硅烷类的MeSi(0Ac)3与EtSi(OAc)3的等比混合体，15% -30%BuaSn (OCOCii&s) 2,0. 02 % -0. 08 % 用上述方法制备出来得到的支撑材料可W保证相对介电常数介于1. 05到1. 4之 间，并且相对磁导率介于1.02到1.1之间。 本专利技术的有益效果是，可W在保证电气、机械及结构特性的情况下，用上述技术方 案可W制造出硬度接近木材，耐温可高达400摄氏度，且相对介电常数和相对磁导率都能 满足标准和规范要求的支撑材料。而且方法简单，成本较低。【具体实施方式】 将构成成分中包括多异氯酸醋和聚離多元醇及小分子多元醇、水的原料调制成两 种预聚体。该两种预聚体的主要成分不同，一种的主要成分是多异氯酸醋，另外一种的主要 成分是聚離多元醇及小分子多元醇、水。两种预聚体一旦结合就会发生一系列的化学及物 理反应。预聚体的比例控制在1:1到1:3之间。两种预聚体分别放置在两个不同容器 中，防止提前发生反应。两种预聚体充注到同一容器中后，经过高速地充分揽拌，快速地充 入准备好的模具中。充入模具中两种预聚体的比例和总重量会对最终形成材料的密度和硬 度产生影响。要将最终生成材料的密度控制在30公斤每立方米到600公斤每立方米之间。 充入模具的材料经过充分反应和发泡后，体积会膨胀并逐步硬化。在发泡过程中 可W对模具温度进行适当控制，模具温度控制在室温（25摄氏度）到450摄氏度之间，温度 控制得当的情况下，可W在保证生成材料密度的情况下，提高生产效率。[002。 经过15分钟到4个小时的化学反应并发泡后，从模具中取出生成的材料，用打磨 工具去除材料表面的结挪，并用钻、锐、车、磨的机械加工工艺将材料制成需要的尺寸和形 状。化学反应和发泡时间的长短取决于模具温度的控制。 用构成成分中包括聚二哲基硅氧烷与经脱水处理的沉淀法白炭黑、酷氧基硅烷类 的MeSi(OAc) 3与化Si(OAc) 3的等比混合体和Bu2Sn(OCOCiiiy2调制成的粘性材料用工具 涂覆在加工好的材料表面做保护层。保护层厚度控制在0.01毫米到2毫米。WA组材料 为基础，进行了不同材料厚度对于介电常数的影响 下面几个实验数据说明了几种材料配比不同带来的不同性能效果：【主权项】1. ，其特征是：材料主体构 成成分中包括多异氰酸酯和聚醚多元醇及小分子多元醇、水。2. 根据权利要求1所述的支撑材料及制备方法，其特征是：其相对介电常数介于1. 05 到1. 4之间，相对磁导率介于1. 02到I. 1之间。3. 根据权利要求1所述的支撑材料及制备方法，其特征是：构成支撑材料的聚合物构 成体积比例为：多异氰酸醋，20 % -85 %;聚醚多元醇，25 % -80 %;小分子多元醇，5 % -35 %; 水，0· 5% _10%〇4. 根据权利要求1所述的支撑材料及制备方法，其特征是：在生产前要将原料调制成 两种预聚体。5. 根据权利要求1所述的支撑材料及制备方法，其特征是：将用原料调制成两种预聚 体充入模具中进行化学反应和发泡。6. 根据权利要求1所述的支撑材料及制备方法，其特征是：材料生成过程中的模具温 度符合：25摄氏度<模具温度< 450摄氏度。7. 根据权利要求1所述的支撑材料及制备方法，其特征是：材料生成过程中经过15分 钟到4个小时的化学反应并发泡。8. 根据权利要求1所述的支撑材料及制备方法，其特征是：生成材料的密度在30公斤 每立方米到600公斤每立方米之间。9. 根据权利要求1所述的支撑材料及制备方法，其特征是：用打磨工具去除材料表面 的结痂，并用钻、铣、车、磨的机械加工工艺将材料制成需要的尺寸和形状。10. 根据权利要求1所述的支撑材料及制备方法，其特征是：在支撑材料表面覆盖有 保护层，其构成成分中包括聚二羟基硅氧烷，经脱水处理的沉淀法白炭黑，酰氧基硅烷类的 MeSi (OAc) 3与EtSi (OAc) 3的等比混合体，Bu2Sn (OCOC11H23)调制成的粘性材料。保护层厚度 在0.01毫米到2毫米。11. 根据权利要求1所述的支撑材料及制备方法，其特征是：构成防护层的粘性材料构 成体积比例分别为：聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电磁兼容和无线产品测试的支撑材料及制备方法，其特征是：材料主体构成成分中包括多异氰酸酯和聚醚多元醇及小分子多元醇、水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，李楠，李争平，
申请(专利权)人：广州市诚臻电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44