一种热塑性塑料的铆钉加热连接方法技术

技术编号:11869999 阅读:77 留言:0更新日期:2015-08-12 20:00
一种热塑性塑料的铆钉加热连接方法,其步骤为:(1)打孔:根据选择的半空心铆钉的直径,在板材搭接接头的几何中心处预打孔,孔径与铆钉直径相等,使铆钉与被连接母材紧密接触;(2)装配:将铆钉植入连接板材的预打孔中,并压紧板材;铆头(5)与被连接板材紧密接触,铆钉多余部分留在半空心侧;将装配好的接头放置到两电极之间,铆头(5)放置在第一电极(3)上,半空心端(6)与第二电极(1)相对,并使半空心铆钉(2)与第二电极(1)、第一电极(3)在同一轴线(OO′)上;(3)铆接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热塑性塑料的连接技术。
技术介绍
塑料根据受热后形态性能表现不同,可分为热塑性和热固性塑料两大类,由于塑料自身属性,使得常用的塑料连接技术如热工具焊、热气焊、电阻焊等连接技术主要应用于热塑性塑料。
技术介绍
存在的不足之处是塑料融化,铆钉变形不受控制导致接头成型不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供。本专利技术是,其步骤为: (O打孔:根据选择的半空心铆钉的直径,在板材搭接接头的几何中心处预打孔,孔径与铆钉直径相等,使铆钉与被连接母材紧密接触; (2)装配:将铆钉植入连接板材的预打孔中,并压紧板材;铆头5与被连接板材紧密接触,铆钉多余部分留在半空心侧;将装配好的接头放置到两电极之间,铆头5放置在第一电极3上,半空心端6与第二电极I相对,并使半空心铆钉2与第二电极1、第一电极3在同一轴线00'上; (3)铆接:采用铝铆钉时,电极压力为0.2MPa-0.4MPa,电流为3000A-3500A,焊接时间为0.8s-l.2s ;采用铁铆钉时,电流为600A-1000A,电极压力为0.3 MPa-0.4MPa,焊接时间为 ls_5s0本专利技术连接技术采用半空心金属铆钉,配合凹形电极,实现热加工状态下快速机械铆接。与传统焊接方法相比本专利技术弥补了以下缺点: 1、既可以连接热塑性塑料,也可以连接热固性塑料,还可以应用于金属材料或异种材料的连接;2、采用半空心铆钉使接头两侧易镦粗变形,形成紧固铆头,同时避免铆钉中间实心部分变形,使被连接板材紧密贴合,与传统连接技术相比,接头强度明显提高;3、焊接之前的准备工作简单,对被连接接头表面要求低,操作工序简便,焊接过程仅耗时不到ls,极大的节约时间,降低成本。【附图说明】图1为本专利技术焊接前焊接结构示意图,图2为焊接后接头示意图,附图标记及对应名称为:第二电极I,半空心铆钉2,第一电极3,连接板材4,半空心铆钉铆头5,铆钉的半空心部分6。【具体实施方式】本专利技术是,利用电阻点焊机进行铆接。在搭接接头的几何中心处植入半空心金属铆钉,电极一端平整,另一端加工成半圆形凹模,焊接前将铆钉半空心端与凹模型电极相对,通电过程中,由于热量和电极压力的共同作用,铆钉的半空心部分软化变形,在凹模内形成半圆形铆头,形成机械互锁结构的连接接头。如图1、图2所示,本专利技术是,其步骤为: (O打孔:根据选择的半空心铆钉的直径,在板材搭接接头的几何中心处预打孔,孔径与铆钉直径相等,使铆钉与被连接母材紧密接触; (2)装配:将铆钉植入连接板材的预打孔中,并压紧板材;铆头5与被连接板材紧密接触,铆钉多余部分留在半空心侧;将装配好的接头放置到两电极之间,铆头5放置在第一电极3上,半空心端6与第二电极I相对,并使半空心铆钉2与第二电极1、第一电极3在同一轴线00'上; (3)铆接:采用铝铆钉时,电极压力为0.2MPa-0.4MPa,电流为3000A-3500A,焊接时间为0.8s-l.2s ;采用铁铆钉时,电流为600A-1000A,电极压力为0.3 MPa-0.4MPa,焊接时间为 ls_5s0如图1所示,在上述步骤(I)中,铆钉采用半空心铆钉,根据板材厚度h,选择长度为(3-4) h的铆钉,且铆钉实心部分的长度大于5/2h,h为板材厚度。如图1所示,在步骤(2)中,第二电极I为半圆形凹模电极,第一电极3为平头电极。如图1所示,在步骤(2)中,铆钉伸出板材的半空心部分长度大于2R,R为电极凹坑半径。根据以上所述的连接方法,在步骤(3)中,对于铝铆钉,电流小于3600A ;对于铁铆钉,电流小于1200A。根据以上所述的连接方法,在步骤(3)中,利用电阻点焊机进行铆接。根据以上所述的连接方法,焊接过程采用的铆钉是铝,或者是钢,或者是铜。下面结合图1、图2及实施例对本专利技术作进一步描述。实施例1: (1)打孔:连接板材为热塑性塑料:聚丙稀(PP),厚度2mm,铆钉尺寸为C>3mmX8mm的半空心铝铆钉。在板材搭接接头面积的几何中心处打孔,孔直径与铆钉直径相等。用砂纸将孔周围打磨平整并去除毛刺; (2)装配:将半空心铆钉植入被连接板材的预打孔中,并压紧板材。铆头5与被连接板材紧密接触,铆钉多余部分留在半空心侧,露出4mm。将装配好的接头放置到两电极之间,为避免焊接过程中发生铆钉偏移,变形不均匀。铆头5放置在第一电极3上,半空心端6与第二电极I相对,并保证半空心铆钉2与第二电极1、第一电极3在同一轴线00'上; (3)设置工艺参数,并焊接。首先设定焊接工艺参数:电流为2500A-3500A,电极压力为0.2MPa-0.4MPa,焊接时间为0.8s_l.2s。然后,加压、通电,在焦耳效应的作用下,铆钉变形,形成紧固铆头。实施例2: (1)打孔:连接板材为热固性塑料:环氧树脂板,厚度2mm,铆钉尺寸为C>3mmX8mm的半空心铁铆钉。在板材搭接接头面积的几何中心处打孔,孔直径与铆钉直径相等。用砂纸将孔周围打磨平整并去除毛刺: (2)装配:将半空心铆钉植入被连接板材的预打孔中,并压紧板材。铆头5与被连接板材紧密接触,铆钉多余部分留在半空心侧,露出4mm。将装配好的接头放置到两电极之间,为避免焊接过程中发生铆钉偏移,变形不均匀。铆头5放置在第一电极3上,半空心端6与第二电极I相对,并保证半空心铆钉2与第二电极1、第一电极3在同一轴线00'上; (3)设置工艺参数,并焊接:首先设定焊接工艺参数:电流为600A-1000A,电极压力为0.3 MPa-0.4MPa,焊接时间为ls_5s。然后,加压、通电,在焦耳效应的作用下,铆钉变形,形成紧固柳头。实施例3: Cl)打孔:连接板材为环氧树脂板和聚丙稀(PP),厚度2_,铆钉尺寸为Φ3_Χ8_的半空心铝铆钉。在板材搭接接头面积的几何中心处打孔,孔直径与铆钉直径相等。用砂纸将孔周围打磨平整并去除毛刺; (2)装配:将半空心铆钉植入被连接板材的预打孔中,并压紧板材。铆头(5)与被连接板材紧密接触,铆钉多余部分留在半空心侧,露出4mm。将装配好的接头放置到两电极之间,为避免焊接过程中发生铆钉偏移,变形不均匀。铆头5放置在第一电极3上,半空心端6与第二电极I相对,并保证半空心铆钉2与第二电极1、第一电极3在同一轴线00'上; (3)设置工艺参数,并焊接:首先设定焊接工艺参数:由于是异种材料的连接,焊接过程中铆钉发热使PP更易软化变形,因此参数选择时应使热输入量相对连接同种材料时偏低。焊接电流为2000A-3000A,电极压力为0.2 MPa-0.4MPa,焊接时间为0.8s_L 2s。然后,加压、通电,在焦耳效应的作用下,铆钉变形,形成紧固铆头。本专利技术主要采用半空心铆钉,利用凹形电极,通过焊接过程中通电阶段的焦耳效应,铆钉发热软化,在电极力作用下将接头两端多余的铆钉镦粗,压塌,形成紧固铆头。本专利技术操作工序简便、可以实现同种材料或异种材料的高强度、高可靠性的搭接接头。【主权项】1.,其特征在于,其步骤为: (1)打孔:根据选择的半空心铆钉的直径,在板材搭接接头的几何中心处预打孔,孔径与铆钉直径相等,使铆钉与被连接母材紧密接触; (2)装配:将铆钉植入连接板材的预打孔中,并压紧板材;铆头(5)与被连接板材紧密接触,铆钉多余部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性塑料的铆钉加热连接方法,其特征在于,其步骤为:(1)打孔:根据选择的半空心铆钉的直径,在板材搭接接头的几何中心处预打孔,孔径与铆钉直径相等,使铆钉与被连接母材紧密接触;(2)装配:将铆钉植入连接板材的预打孔中,并压紧板材;铆头(5)与被连接板材紧密接触,铆钉多余部分留在半空心侧;将装配好的接头放置到两电极之间,铆头(5)放置在第一电极(3)上,半空心端(6)与第二电极(1)相对,并使半空心铆钉(2)与第二电极(1)、第一电极(3)在同一轴线(OO′)上;(3)铆接:采用铝铆钉时,电极压力为0.2MPa‑0.4MPa,电流为3000A‑3500A,焊接时间为0.8s‑1.2s;采用铁铆钉时,电流为600A‑1000A,电极压力为0.3 MPa‑0.4MPa,焊接时间为1s‑5s。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张昌青白生天王希靖马晓飞杨黎东勒少龙
申请(专利权)人:兰州理工大学
类型:发明
国别省市:甘肃;62

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