本发明专利技术涉及一种双芯同轴线焊接连接器的连接方法，其工艺步骤是，布线；外被加工；外被处理；编织沾锡；编织并以YAG激光加工；编织处理；CO2激光内被加工；内被处理；内导体沾锡切断；连接连接器。它具有如下优点：其一，在加工40AWG双芯同轴线时不用焊铜片接地这样少了很多的设备人力物力；其二，在芯线焊好连接器后可直接将编织网焊在连接器的接地位置，并可以跟据连接器的大小和内部空间调整焊的角度可以在0到180度调整；特别在SATA连接器焊接时，可以调整编织焊的角度以保证连接器的厚度；其三，能配合现行笔记本电脑的发展，适用于各种电脑；具有适用范围广、制作简单、节能环保等特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于数据线
，涉及。
技术介绍
现有的数据线一般为单轴布线，参见图1，在制作单轴线时要先把编织与接地片焊接此处要脉冲焊接机，锡丝要加工成锡片要锡丝加工机，锡片又要用烙铁先焊在接地片上，这样就浪费设备人力物力，且在编织网焊接地片时常产生不良，同时在焊连接器、接地片与连接器接地时线材只能成是直角90度焊接，这样对产品就有很多的局限性。
技术实现思路
为克服上述的技术缺点，本专利技术提供，它能够有效的节约人力物力，同时避免编织网焊接地片时常产生不良的情况，具有适用范围广、制作简单、节能环保等特点。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方法是:，其工艺步骤是: 第一步:布线，用布线治具将卷线布成要求的长度及根数并进行切断； 第二步:外被加工，采用CO2激光机将第一步切断出来的双轴线的最外层外被进行切害J，且可以根据连接器不同尺寸进行变更； 第三步:外被处理，将第二步切割过的双轴线用拔取治具将最外层的外被拔到相应的尺寸； 第四步:编织沾锡，对第三步中拔取出来的外被的部分进行编织并沾锡； 第五步:编织并以YAG激光加工，对第四步中进行沾锡处理过的双轴线用金属YAG切割机加工，加工后的编织尺寸根据连接器不同尺寸可做变更； 第六步:编织处理，对双轴线上多余的编织进行折弯裁切去除； 第七步:C02激光内被加工，用C02激光机对第六步处理过的双轴线进行内被切割，其切割尺寸跟据连接器不同尺寸可做变更； 第八步:内被处理，将第七步处理过的双轴线上多余的内被去除掉； 第九步:内导体沾锡切断，将取出了内被的双轴线中的内部导体放入锡炉进行沾锡，并将温度控制在275° C?315° C，其中内导体尺寸能根据连接器不同尺寸做变更； 第十步:连接连接器，使用电烙铁或焊锡机器将内导体与连接器焊接同时将外部的编织与连接器接地部分焊接。本专利技术的有益效果是:其一，在加工40AWG双芯同轴线时不用焊铜片接地这样少了很多的设备人力物力；其二，在芯线焊好连接器后可直接将编织网焊在连接器的接地位置，并可以跟据连接器的大小和内部空间调整焊的角度可以在O到180度调整；特别在SATA连接器焊接时，可以调整编织焊的角度以保证连接器的厚度；其三，能配合现行笔记本电脑的发展，适用于各种电脑；具有适用范围广、制作简单、节能环保等特点。【附图说明】图1是现有单轴线的制作工艺图； 图2是本专利技术制作工艺图。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术进一步说明。参见图2，，其工艺步骤是: 第一步:布线，用布线治具将卷线布成要求的长度及根数并进行切断； 第二步:外被加工，采用CO2激光机将第一步切断出来的双轴线的最外层外被进行切害J，且可以根据连接器不同尺寸进行变更； 第三步:外被处理，将第二步切割过的双轴线用拔取治具将最外层的外被拔到相应的尺寸； 第四步:编织沾锡，对第三步中拔取出来的外被的部分进行编织并沾锡； 第五步:编织并以YAG激光加工，对第四步中进行沾锡处理过的双轴线用金属YAG切割机加工，加工后的编织尺寸根据连接器不同尺寸可做变更； 第六步:编织处理，对双轴线上多余的编织进行折弯裁切去除； 第七步:C02激光内被加工，用C02激光机对第六步处理过的双轴线进行内被切割，其切割尺寸跟据连接器不同尺寸可做变更； 第八步:内被处理，将第七步处理过的双轴线上多余的内被去除掉； 第九步:内导体沾锡切断，将取出了内被的双轴线中的内部导体放入锡炉进行沾锡，并将温度控制在275° C?315° C，其中内导体尺寸能根据连接器不同尺寸做变更； 第十步:连接连接器，使用电烙铁或焊锡机器将内导体与连接器焊接同时将外部的编织与连接器接地部分焊接。本专利技术具有以下优点:其一，在加工40AWG双芯同轴线时不用焊铜片接地这样少了很多的设备人力物力；其二，在芯线焊好连接器后可直接将编织网焊在连接器的接地位置，并可以跟据连接器的大小和内部空间调整焊的角度可以在O到180度调整；特别在SATA连接器焊接时，可以调整编织焊的角度以保证连接器的厚度；其三，能配合现行笔记本电脑的发展，适用于各种电脑；具有适用范围广、制作简单、节能环保等特点。【主权项】1.，其特征在于工艺步骤是: 第一步:布线，用布线治具将卷线布成要求的长度及根数并进行切断； 第二步:外被加工，采用CO2激光机将第一步切断出来的双轴线的最外层外被进行切害J，且可以根据连接器不同尺寸进行变更； 第三步:外被处理，将第二步切割过的双轴线用拔取治具将最外层的外被拔到相应的尺寸； 第四步:编织沾锡，对第三步中拔取出来的外被的部分进行编织并沾锡； 第五步:编织并以YAG激光加工，对第四步中进行沾锡处理过的双轴线用金属YAG切割机加工，加工后的编织尺寸根据连接器不同尺寸可做变更； 第六步:编织处理，对双轴线上多余的编织进行折弯裁切去除； 第七步:C02激光内被加工，用C02激光机对第六步处理过的双轴线进行内被切割，其切割尺寸跟据连接器不同尺寸可做变更； 第八步:内被处理，将第七步处理过的双轴线上多余的内被去除掉； 第九步:内导体沾锡切断，将取出了内被的双轴线中的内部导体放入锡炉进行沾锡，并将温度控制在275° C?315° C，其中内导体尺寸能根据连接器不同尺寸做变更； 第十步:连接连接器，使用电烙铁或焊锡机器将内导体与连接器焊接同时将外部的编织与连接器接地部分焊接。【专利摘要】本专利技术涉及，其工艺步骤是，布线；外被加工；外被处理；编织沾锡；编织并以YAG激光加工；编织处理；CO2激光内被加工；内被处理；内导体沾锡切断；连接连接器。它具有如下优点：其一，在加工40AWG双芯同轴线时不用焊铜片接地这样少了很多的设备人力物力；其二，在芯线焊好连接器后可直接将编织网焊在连接器的接地位置，并可以跟据连接器的大小和内部空间调整焊的角度可以在0到180度调整；特别在SATA连接器焊接时，可以调整编织焊的角度以保证连接器的厚度；其三，能配合现行笔记本电脑的发展，适用于各种电脑；具有适用范围广、制作简单、节能环保等特点。【IPC分类】H01R43-00, H01R43-02【公开号】CN104836091【申请号】CN201510241498【专利技术人】张福星 【申请人】武江区惠泓电子厂【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年5月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双芯同轴线焊接连接器的连接方法，其特征在于工艺步骤是：第一步：布线，用布线治具将卷线布成要求的长度及根数并进行切断；第二步：外被加工，采用CO2激光机将第一步切断出来的双轴线的最外层外被进行切割，且可以根据连接器不同尺寸进行变更；第三步：外被处理，将第二步切割过的双轴线用拔取治具将最外层的外被拔到相应的尺寸；第四步：编织沾锡，对第三步中拔取出来的外被的部分进行编织并沾锡；第五步：编织并以YAG激光加工，对第四步中进行沾锡处理过的双轴线用金属YAG切割机加工，加工后的编织尺寸根据连接器不同尺寸可做变更；第六步：编织处理，对双轴线上多余的编织进行折弯裁切去除；第七步：CO2激光内被加工，用CO2激光机对第六步处理过的双轴线进行内被切割，其切割尺寸跟据连接器不同尺寸可做变更；第八步：内被处理，将第七步处理过的双轴线上多余的内被去除掉；第九步：内导体沾锡切断，将取出了内被的双轴线中的内部导体放入锡炉进行沾锡，并将温度控制在275°C～315°C，其中内导体尺寸能根据连接器不同尺寸做变更；第十步：连接连接器，使用电烙铁或焊锡机器将内导体与连接器焊接同时将外部的编织与连接器接地部分焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张福星，
申请(专利权)人：武江区惠泓电子厂，
类型：发明
国别省市：广东;44
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