本发明专利技术涉及一种低光衰冰蓝色发光二极管制作方法。使用导电银胶在铜材支架上固晶蓝光芯片，固晶后的产品正常焊线，采用硅胶混合适当比例的硅酸盐绿荧光粉进行点荧光粉、烘烤，再将点完荧光粉的半成品使用环氧树脂封胶，完成低光衰冰蓝色LED的封装。此种方法作业的冰蓝色LED极大的降低了LED的热阻，提升了LED的散热性能，降低了LED的衰减。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及
技术介绍
发光二极管在家电、仪表指示方面的应用非常广泛。发光颜色由早期的红色、黄色、绿色逐渐扩大到蓝色、白色、及冰蓝色。且目前冰蓝色发光二极管的使用越来越流行，已经扩展到家电、仪表、电脑、甚至汽车行业的指示和显示。传统的冰蓝色发光二极管，使用蓝光芯片正常固晶焊线，采用绿色荧光粉混合树脂类混粉胶点荧光粉，再外封环氧树脂。此工艺制作出的冰蓝色LED颜色能够满足客户对冰蓝颜色的需求，但是由于冰蓝色LED的特殊性:冰蓝色LED采用蓝光芯片+绿粉的工艺，绿粉的材质为铝酸盐，铝酸盐温度达到90°C以上极易分解老化。传统工艺封装的冰蓝色LED散热性能差，极易造成LED使用过程中的光衰问题。
技术实现思路
为了克服传统冰蓝色发光二极管散热性能差，光衰严重等问题，提出了:一种LED封装结构，其中包含一个铜材LED支架、一颗LED芯片、导电银胶、至少两条金线、硅胶混粉胶及外封环氧树脂。使用导电银胶在铜材支架上固晶蓝光芯片，固晶后的产品正常焊线，采用硅胶混合适当比例的硅酸盐绿荧光粉进行点荧光粉、烘烤，再将点完荧光粉的半成品使用环氧树脂封胶，完成低光衰冰蓝色LED的封装。具体操作方法如附图1，使用导电银胶⑤将LED芯片③固定到铜材支架⑥上，固晶后正常烘烤，烘烤后通过焊线机将金线①键合到芯片和支架上，导通芯片和支架间的连接，使用硅胶与荧光粉混合成混粉胶②点到支架碗杯内，再烘烤，对点完荧光粉后的产品，再外封一层环氧树脂④，完成低光衰冰蓝发光二极管的封装。此种封装的LED，与传统封装的LED相比，封装工艺与传统封装一致；采用导电银胶替代传统的绝缘胶固晶，使得芯片发出的热量更好的从固晶银胶传导出去；采用硅胶进行混粉，使得芯片热量得以从硅胶传导出去；采用铜支架替代了传统的铁支架，提升支架的散热性能，使得从银胶和硅胶传导出来的热量迅速从铜支架传导出去。此种封装方法极大的降低了 LED热阻，提升LED的散热性能，降低LED光衰，提升了 LED的使用寿命。低光衰冰蓝色发光二极管制作方法的优点:1、采用导电银胶替代了传统的绝缘胶固晶，使得芯片底部的热量更好的从芯片底部传导出去2、采用硅胶替代传统的树脂混荧光粉，增加了芯片顶部的散热3、采用铜支架替代传统的铁支架，使得从银胶及硅胶传递到支架的热量迅速从支架传递到LED外部4、极大的降低了 LED热阻，提升LED的散热性能，降低LED光衰，提升了 LED的使用寿命【具体实施方式】如图1所示，使用导电银胶⑤将LED芯片③固定到铜材支架⑥上，固晶后正常烘烤，烘烤条件:150°C /2HRS ;烘烤后通过焊线机将金线①键合到芯片和支架上，导通芯片和支架间的连接；使用硅胶与荧光粉混合成混粉胶②点到支架碗杯内，再烘烤，烘烤条件:100°C /1HRS+150°C /5HRS ;对点完荧光粉后的产品，再外封一层环氧树脂④，完成低光衰冰蓝发光二极管的封装。【附图说明】图1是低光衰冰蓝色发光二极管示意图图2是低光衰冰蓝色发光二极管光谱图对图1中的标注加以说明:①LED金线②硅胶与荧光粉混粉胶③LED芯片④LED外封环氧树脂⑤导电银胶⑥LED铜支架。【主权项】1.一种LED封装结构，其中包含一个铜材LED支架、一颗LED芯片、导电银胶、至少两条金线、硅胶混粉胶及外封环氧树脂。使用导电银胶在铜材支架上固晶蓝光芯片，固晶后的产品正常焊线，采用硅胶混合适当比例的硅酸盐绿荧光粉进行点荧光粉，将点完荧光粉的半成品使用环氧树脂封胶，完成低光衰冰蓝色LED的封装。2.如权利要求书I所述的LED封装结构，其特征在于:所使用的芯片波长为445_460nm。3.如权利要求书I所述的LED封装结构，其特征在于:所使用荧光粉峰值波长为520_535nm。4.如权利要求书I所述的LED封装结构，其特征在于:采用导电银胶固晶。5.如权利要求书I所述的LED封装结构，其特征在于:采用硅胶进行混荧光粉。6.如权利要求书I所述的LED封装结构，其特征在于:LED支架底材为铜材。【专利摘要】本专利技术涉及。使用导电银胶在铜材支架上固晶蓝光芯片，固晶后的产品正常焊线，采用硅胶混合适当比例的硅酸盐绿荧光粉进行点荧光粉、烘烤，再将点完荧光粉的半成品使用环氧树脂封胶，完成低光衰冰蓝色LED的封装。此种方法作业的冰蓝色LED极大的降低了LED的热阻，提升了LED的散热性能，降低了LED的衰减。【IPC分类】H01L33-62, H01L33-56【公开号】CN104835903【申请号】CN201410046788【专利技术人】严春伟, 赵强, 何苗 【申请人】江苏稳润光电有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2014年2月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其中包含一个铜材LED支架、一颗LED芯片、导电银胶、至少两条金线、硅胶混粉胶及外封环氧树脂。使用导电银胶在铜材支架上固晶蓝光芯片，固晶后的产品正常焊线，采用硅胶混合适当比例的硅酸盐绿荧光粉进行点荧光粉，将点完荧光粉的半成品使用环氧树脂封胶，完成低光衰冰蓝色LED的封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严春伟，赵强，何苗，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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