【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域,尤其涉及一种球焊机轨道密封保护装置。
技术介绍
球焊机广泛用于半导体的生产封装,属于半导体领域高精尖设备。现有的球焊机只能生产镀银产品,无法生产镀厚铜产品,只因为轨道为敞开式,生产镀厚铜产品会发生氧化,因此,有必有对现有的产品进行优化设计。
技术实现思路
本技术所要解决的问题在于:提供一种球焊机轨道密封保护装置,其解决了现有技术不能够生产镀厚铜产品的问题。本技术解决技术问题采用如下技术方案:一种球焊机轨道密封保护装置,包括包覆住轨道的密封罩以及供氮装置,所述密封罩顶部开设观察窗,所述密封罩端部周向均匀开设透气孔,所述密封罩底部设有接头,且所述接头通过导管与供氮装置相连,所述供氮装置包括流量计和供氮箱,所述流量计通过导管与供氮箱连接。优选的,所述密封罩形状为圆筒形。本技术的有益效果是:本技术在现有技术的基础上,给轨道加设密封罩和供氮装置,从而解决了现有技术不能够生产镀厚铜产品的问题。【附图说明】图1为本技术结构图。图中标号:I为轨道,2为密封罩,3为供氮装置,21为观察窗,22为透气孔,23为接头,31为导管,32为流量计,33为供氮箱。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本技术。如图1所示,一种球焊机轨道密封保护装置,包括包覆住轨道I的密封罩2以及供氮装置3,所述密封罩2顶部开设观察窗21,所述密封罩2端部周向均匀开设透气孔22,所述密封罩2底部设有接头23,且所述接头23通过导管31与供氮装置3相连,所述供氮装置3包括流量计32和供氮箱33,所述流量计3 ...
【技术保护点】
一种球焊机轨道密封保护装置,其特征在于,包括包覆住轨道的密封罩以及供氮装置,所述密封罩顶部开设观察窗,所述密封罩端部周向均匀开设透气孔,所述密封罩底部设有接头,且所述接头通过导管与供氮装置相连,所述供氮装置包括流量计和供氮箱,所述流量计通过导管与供氮箱连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:钱海峰,王新峰,
申请(专利权)人:长电科技滁州有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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