一种新型高压二极管制造技术

技术编号:11849402 阅读:138 留言:0更新日期:2015-08-07 16:59
本实用新型专利技术涉及一种新型高压二极管,包括芯片、连接片、端子和胶壳,芯片分别安装在连接片两端,且芯片的端部连接有端子,连接片设置有胶壳内部,胶壳内部填充有黑胶,芯片包括多层晶粒和多层铜粒,晶粒与铜粒均匀交错分布,晶粒与铜粒之间设置有焊接片,本实用新型专利技术结构简单、可靠性高且占用面积小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
,尤其涉及一种新型高压二极管
技术介绍
二极管是由P型半导体和η型半导体组成的ρ-η结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并有自建电场。当外部未加电压时,Ρ-η结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,当外部加入反向电压时,外界电场和自建电场进一步加强,当外加的反向电压高到一定程度时,高电压会将二极管击穿,使其失去单向导电能力,常用二极管的反向耐压一般不超过1KV,在高电压的应用场合下,大多数是采用多个相同参数的二极管串联使用,可靠性不高,容易击穿,且占体积。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型高压二极管,解决现有技术中可靠性低、容易击穿且占用体积大的技术问题;本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种新型高压二极管,包括芯片、连接片、端子和胶壳,所述芯片分别安装在连接片两端,且芯片的端部连接有端子,所述连接片设置有胶壳内部,所述胶壳内部填充有黑胶,所述芯片包括多层晶粒和多层铜粒,所述晶粒与铜粒均匀交错分布,所述晶粒与铜粒之间设置有焊接片;在上述技术方案的基础上,本技术还可以做如下改进:进一步,所述晶粒至少为三层,所述铜粒至少为三层,采用本步的有益效果是提高二极管的反向耐压;进一步,所述连接片为直角三角形,采用本步的有益效果是占用体积,方便安装;进一步,所述端子内部开有凹槽;本技术使用超高压的电路控制,替代了多个二极管组合才能达到高压的效果,多个二极管串联占用线路板空间,焊接时费时费工;本技术的有益效果是:1.本技术通过增加多层晶粒和铜粒,提高二极管的反向耐压;2.本技术通过加入连接片,和对连接片的结构设计,在提高反向耐压时,又能减少体积。3.本技术结构简单、可靠性高且占用体积小。【附图说明】图1为本技术具体实施例所述的一种新型高压二极管的主视图;图2为本技术具体实施例所述的一种新型高压二极管的内部结构图;附图中,各标号所代表的部件列表如下:1、芯片,2、连接片,3、端子,4、胶壳,5、黑胶,6、晶粒,7、铜粒,8、焊接片,9、凹槽。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。一种新型高压二极管,包括芯片1、连接片2、端子3和胶壳4,所述芯片I分别安装在连接片2两端,且芯片I的端部连接有端子3,所述连接片2设置有胶壳4内部,所述连接片2为直角三角形,所述胶壳4内部填充有黑胶5,所述芯片I包括多层晶粒6和多层铜粒7,所述晶粒6与铜粒7均匀交错分布,所述晶粒6与铜粒7之间设置有焊接片8,所述晶粒6至少为三层,所述铜粒7至少为三层,所述端子3内部开有凹槽9 ;本技术使用超高压的电路控制,替代了多个二极管组合才能达到高压的效果,多个二极管串联占用线路板空间,焊接时费时费工;以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种新型高压二极管,其特征在于,包括芯片、连接片、端子和胶壳,所述芯片分别安装在连接片两端,且芯片的端部连接有端子,所述连接片设置有胶壳内部,所述胶壳内部填充有黑胶,所述芯片包括多层晶粒和多层铜粒,所述晶粒与铜粒均匀交错分布,所述晶粒与铜粒之间设置有焊接片。2.根据权利要求1所述的一种新型高压二极管,其特征在于,所述晶粒至少为三层,所述铜粒至少为三层。3.根据权利要求2所述的一种新型高压二极管,其特征在于,所述连接片为直角三角形。4.根据权利要求3所述的一种新型高压二极管,其特征在于,所述端子内部开有凹槽。【专利摘要】本技术涉及一种新型高压二极管,包括芯片、连接片、端子和胶壳,芯片分别安装在连接片两端,且芯片的端部连接有端子,连接片设置有胶壳内部,胶壳内部填充有黑胶,芯片包括多层晶粒和多层铜粒,晶粒与铜粒均匀交错分布,晶粒与铜粒之间设置有焊接片,本技术结构简单、可靠性高且占用面积小。【IPC分类】H01L25-07, H01L29-861【公开号】CN204538018【申请号】CN201520249425【专利技术人】陆敏琴, 张 杰, 聂磊 【申请人】扬州虹扬科技发展有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年4月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型高压二极管,其特征在于,包括芯片、连接片、端子和胶壳,所述芯片分别安装在连接片两端,且芯片的端部连接有端子,所述连接片设置有胶壳内部,所述胶壳内部填充有黑胶,所述芯片包括多层晶粒和多层铜粒,所述晶粒与铜粒均匀交错分布,所述晶粒与铜粒之间设置有焊接片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陆敏琴张杰聂磊
申请(专利权)人:扬州虹扬科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1