本实用新型专利技术公开了一种晶片抛光台，该抛光台设置在加热炉中，包括作为固定基础的陶瓷盘，所述陶瓷盘上涂覆有蜂蜡层，所述蜂蜡层中内嵌有镜头纸，位于所述镜头纸上方的蜂蜡层上黏附有待抛光的晶片，其中，镜头纸的幅面尺寸大于所述晶片的幅面尺寸。适用于单面和双面抛光，在抛光后卸片时，连同镜头纸和晶片一同从陶瓷盘上取下，再去除晶片上的镜头纸，这样可以降低晶片的破碎率，不易划伤晶片，其成本低，工艺简单，也便于操作。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶体材料加工领域，尤其是制作较薄籽晶片时使用的抛光台。
技术介绍
随着国内对半导体材料的需求日益增加，从事生长加工半导体材料的企业也逐渐增多，但是由于技术设备等条件的不足，达不到工艺产品的要求，尤其是生产薄片型籽晶时，随着厚度变薄，晶片更易断裂，使籽晶在单面打磨抛光后难以从加工台下取下，更难以对其进行双面抛光，无法满足客户需求。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种晶片抛光台，该抛光台可用于晶片的单面抛光和双面抛光，加工厚度可以达到10um左右。为实现上述目的，本技术一种晶片抛光台，该抛光台设置在加热炉中，包括作为固定基础的陶瓷盘，所述陶瓷盘上涂覆有蜂蜡层，所述蜂蜡层中内嵌有镜头纸，位于所述镜头纸上方的蜂蜡层上黏附有待抛光的晶片，其中，镜头纸的幅面尺寸大于所述晶片的幅面尺寸。进一步，所述陶瓷盘上设置有多个所述镜头纸，每个镜头纸的上方设置有一个晶片。进一步，所述晶片为圆形，在其圆形外沿上设置一条用于定位的直线边。进一步，所述镜头纸为直径大于所述晶片的圆形，晶片与所述镜头纸同轴设置。进一步，所述陶瓷盘的直径为300mm或360mm ;所述蜂錯层的厚度为3_5um。本技术的晶片抛光台适用于单面和双面抛光，在抛光后卸片时，连同镜头纸和晶片一同从陶瓷盘上取下，再去除晶片上的镜头纸，这样可以降低晶片的破碎率，不易划伤晶片，其成本低，工艺简单，也便于操作。【附图说明】图1为本技术中晶片抛光台的示意图；图2为图1的俯视图。【具体实施方式】下面，参考附图，对本技术进行更全面的说明，附图中示出了本技术的示例性实施例。然而，本技术可以体现为多种不同形式，并不应理解为局限于这里叙述的示例性实施例。而是，提供这些实施例，从而使本技术全面和完整，并将本技术的范围完全地传达给本领域的普通技术人员。为了易于说明，在这里可以使用诸如“上”、“下” “左” “右”等空间相对术语，用于说明图中示出的一个元件或特征相对于另一个元件或特征的关系。应该理解的是，除了图中示出的方位之外，空间术语意在于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被倒置，被叙述为位于其他元件或特征“下”的元件将定位在其他元件或特征“上”。因此，示例性术语“下”可以包含上和下方位两者。装置可以以其他方式定位(旋转90度或位于其他方位)，这里所用的空间相对说明可相应地解释。如图1和图2所示为本技术的晶片抛光台，该抛光台设置在加热炉中，具体包括陶瓷盘1、蜂蜡层2、镜头纸3和待抛光的晶片4，以陶瓷盘I作为固定基础，选用直径为300mm或360mm的陶瓷盘1，陶瓷盘I上涂覆有蜂錯层2，蜂錯层的厚度为3_5um，蜂錯层2中内嵌有镜头纸3，位于镜头纸3上方的蜂蜡层2上黏附有待抛光的晶片4，其中，镜头纸3的幅面尺寸大于晶片4的幅面尺寸。从图2中可以看出，在陶瓷盘I上设置有6个镜头纸3，在每个镜头纸3的上方设置有一个晶片4。晶片4为圆形，在其圆形的外沿上设置一条用于定位的直线边41。镜头纸3为直径大于晶片4的圆形镜头纸，晶片4与镜头纸3同轴设置。装片时，先在陶瓷盘上涂覆一层蜂蜡，在蜂蜡上铺上裁好的镜头纸，铺好后在镜头纸上再次涂覆一层蜂蜡，蜂蜡的厚度达到可以浸没镜头纸即可，在镜头纸的上方，通过对准晶片上的直线边和外沿，与镜头纸保证同轴安装晶片。【主权项】1.一种晶片抛光台，其特征在于，该抛光台设置在加热炉中，包括作为固定基础的陶瓷盘，所述陶瓷盘上涂覆有蜂蜡层，所述蜂蜡层中内嵌有镜头纸，位于所述镜头纸上方的蜂蜡层上黏附有待抛光的晶片，其中，镜头纸的幅面尺寸大于所述晶片的幅面尺寸。2.如权利要求1所述的晶片抛光台，其特征在于，所述陶瓷盘上设置有多个所述镜头纸，每个镜头纸的上方设置有一个晶片。3.如权利要求2所述的晶片抛光台，其特征在于，所述晶片为圆形，在其圆形外沿上设置一条用于定位的直线边。4.如权利要求3所述的晶片抛光台，其特征在于，所述镜头纸为直径大于所述晶片的圆形，晶片与所述镜头纸同轴设置。5.如权利要求4所述的晶片抛光台，其特征在于，所述陶瓷盘的直径为300mm或360mm ;所述蜂錯层的厚度为3_5um。【专利摘要】本技术公开了一种晶片抛光台，该抛光台设置在加热炉中，包括作为固定基础的陶瓷盘，所述陶瓷盘上涂覆有蜂蜡层，所述蜂蜡层中内嵌有镜头纸，位于所述镜头纸上方的蜂蜡层上黏附有待抛光的晶片，其中，镜头纸的幅面尺寸大于所述晶片的幅面尺寸。适用于单面和双面抛光，在抛光后卸片时，连同镜头纸和晶片一同从陶瓷盘上取下，再去除晶片上的镜头纸，这样可以降低晶片的破碎率，不易划伤晶片，其成本低，工艺简单，也便于操作。【IPC分类】B24B7-22, B24B29-02【公开号】CN204525120【申请号】CN201520005411【专利技术人】李 东, 李百泉, 黄伟, 郭 东, 程英杰 【申请人】北京华进创威电子有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年1月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶片抛光台，其特征在于，该抛光台设置在加热炉中，包括作为固定基础的陶瓷盘，所述陶瓷盘上涂覆有蜂蜡层，所述蜂蜡层中内嵌有镜头纸，位于所述镜头纸上方的蜂蜡层上黏附有待抛光的晶片，其中，镜头纸的幅面尺寸大于所述晶片的幅面尺寸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李东，李百泉，黄伟，郭东，程英杰，
申请(专利权)人：北京华进创威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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