当前位置: 首页 > 专利查询>张英魁专利>正文

一种自保温墙体砖制造技术

技术编号:11848262 阅读:181 留言:0更新日期:2015-08-07 14:46
本实用新型专利技术涉及一种自保温墙体砖,其结构是由建筑外保温模板与轻质砖两部分组合而成;所述建筑外保温模板是在轻质保温板的一面附着有硬质无机面板,在轻质保温板的另一面的板面上开有若干横向或纵向的平行槽口,在开有平行槽口一面的所述轻质保温板上一体地浇注有轻质砖本体,形成自保温墙体砖;所述轻质砖的四周大小与所述建筑外保温模板的四周大小对应相同。本实用新型专利技术将建筑外保温模板与轻质砖两部分有机组合在一起,形成了一种全新的保温建筑材料,将其砌筑在建筑物的预留洞口上之后,就可在砌筑的墙体上直接形成外保温层,由此克服了外保温施工盲点,提高了建筑施工质量,且易达到工程验收标准。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种保温建筑材料,具体地说是一种自保温墙体砖
技术介绍
轻质砖一般是指发泡砖,多用在室内隔墙上,不会增加楼面负重,且隔音效果较好。这种轻质砖的绝干容量仅为500— 700Kg/m3,是普通混凝土的1/4,是粘土的1/3,是空心块的1/2。在建筑中使用这种产品,可以减轻建筑物的自重,降低建筑物的综合造价。加气混凝土的多孔结构使其具备了良好的吸声、隔音性能,可以创造出高气密性的室内空间。使用轻质砖可以降低建筑基础的造价,减小框架的截面,节约钢筋混凝土,能显著节约建筑物的综合造价。设计使用轻质砖比采用实心粘土砖,综合造价可降低5%以上。使用轻质砖可增大使用面积,同时由于加气混凝土隔热、保温效果较好,在炎热的夏天,室内温度比采用实心粘土砖低2 — 3°C。轻质砖具有良好的可加工性,施工方便简单,由于块大、质轻,可以减轻劳动强度,提高施工效率,缩短建设工期。目前,在建筑物的外墙浇筑的预留洞口上,一般也都是使用轻质砖进行砌筑封口。但存在的问题是,在做外墙保温施工时,由于保温板与轻质砖结合困难,而使得在封口砌筑的轻质砖外层上往往不能进行保温施工,从而留下了施工盲点,影响了建筑施工质量。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种自保温墙体砖,以解决因封口砌筑的轻质砖不能进行外层保温施工而影响建筑施工质量的问题。本技术是这样实现的:一种自保温墙体砖,由建筑外保温模板与轻质砖两部分组合而成;所述建筑外保温模板是在轻质保温板的一面附着有硬质无机面板,在轻质保温板的另一面的板面上开有若干横向或纵向的平行槽口,在开有平行槽口一面的所述轻质保温板上一体地浇注有轻质砖本体,形成自保温墙体砖;所述轻质砖的四周大小与所述建筑外保温模板的四周大小对应相同。所述无机面板为硅酸钙板、玻镁板或水泥压力板。本技术将建筑外保温模板与轻质砖两部分有机组合在一起,通过在建筑外保温模板的后面板上开出若干槽口,再一体浇注轻质砖本体,可使建筑外保温模板与轻质砖之间产生很好的咬合力,形成良好的连接关系,由此构成一种全新的保温建筑材料——自保温墙体砖,将这种自保温墙体砖砌筑在建筑物的浇筑预留洞口上,就可在砌筑的墙体上直接形成外保温层,由此克服了外保温施工盲点,提高了外墙外保温系统的保温性能和安全性,提高了建筑施工质量,且易达到工程验收标准。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示,本技术由建筑外保温模板与轻质砖两部分有机组合而成。建筑外保温模板是在轻质保温板I的一面附着有硬质无机面板2,硬质无机面板2可以是硅酸钙板、玻镁板或水泥压力板等各种强度板。在轻质保温板I的另一面的板面上开有9条纵向的平行槽口(也可开出横向的平行槽口),槽口的宽度在10 — 20mm之间,在开有平行槽口一面的轻质保温板I上采用常规方式、使用制作轻质砖的材料和工艺,一体地浇注出轻质砖的砖体,轻质砖4的四周大小与建筑外保温模板的四周大小对应相同,轻质砖4的厚度和形状为常规的厚度和形状,由此即可形成一种在轻质砖的一面附着有建筑外保温模板的加厚自保温墙体砖。【主权项】1.一种自保温墙体砖,其特征是,由建筑外保温模板与轻质砖两部分组合而成;所述建筑外保温模板是在轻质保温板的一面附着有硬质无机面板,在轻质保温板的另一面的板面上开有若干横向或纵向的平行槽口,在开有平行槽口 一面的所述轻质保温板上一体地浇注有轻质砖本体,形成自保温墙体砖;所述轻质砖的四周大小与所述建筑外保温模板的四周大小对应相同。2.根据权利要求1所述的建筑外保温与结构一体化模板,其特征是,所述无机面板为硅酸钙板、玻镁板或水泥压力板。【专利摘要】本技术涉及一种自保温墙体砖,其结构是由建筑外保温模板与轻质砖两部分组合而成;所述建筑外保温模板是在轻质保温板的一面附着有硬质无机面板,在轻质保温板的另一面的板面上开有若干横向或纵向的平行槽口,在开有平行槽口一面的所述轻质保温板上一体地浇注有轻质砖本体,形成自保温墙体砖;所述轻质砖的四周大小与所述建筑外保温模板的四周大小对应相同。本技术将建筑外保温模板与轻质砖两部分有机组合在一起,形成了一种全新的保温建筑材料,将其砌筑在建筑物的预留洞口上之后,就可在砌筑的墙体上直接形成外保温层,由此克服了外保温施工盲点,提高了建筑施工质量,且易达到工程验收标准。【IPC分类】B32B13-04, B32B3-30, E04C1-41【公开号】CN204531149【申请号】CN201520143000【专利技术人】张英魁 【申请人】张英魁【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年3月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自保温墙体砖,其特征是,由建筑外保温模板与轻质砖两部分组合而成;所述建筑外保温模板是在轻质保温板的一面附着有硬质无机面板,在轻质保温板的另一面的板面上开有若干横向或纵向的平行槽口,在开有平行槽口一面的所述轻质保温板上一体地浇注有轻质砖本体,形成自保温墙体砖;所述轻质砖的四周大小与所述建筑外保温模板的四周大小对应相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张英魁
申请(专利权)人:张英魁
类型:新型
国别省市:河北;13

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1