本实用新型专利技术公开了一种晶片用离心清洗脱水装置，包括底座、驱动装置、内筒和外筒，外筒固装于底座上，内筒设置于底座内，内筒下端设有转动盘，转动盘下端通过轴承嵌入底座上，转动盘上通过皮带连接到驱动装置上，驱动装置设置于外筒外边，内筒内上端部设有接料盘，接料盘上设有多个用于放置清洗杯或脱水网杯的固定孔，所述的接料盘外边缘设有多个弹性支撑件与内筒壁固定连接，接料盘上端设有与其配合的固定盖，外筒上端盖上设有风机，风机上连接管道延伸到清洗杯或脱水网杯固定位置。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，将清洗和脱水在一个设备中完成，而不需人工操作，采用离心清洗和烘干方式，清洗干净，脱水快速，无水印。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片生产辅助设备
，具体属于一种晶片用离心清洗脱水 目.0
技术介绍
在晶片加工工厂里，腐蚀工序加工完成后，通常需要清洗，再用无水乙醇脱水，然后烘干。由于无水乙醇易燃，在脱水特别是烘干过程中容易造成安全事故，同时受无水乙醇质量的好坏的影响，会造成晶片脱水不彻底，带来水印、脏污等问题。石英晶片清洗的传统形式是使用玻璃烧杯来存放需清洗晶片，清洗后再转移到玻璃器皿中放入烘干箱烘干。玻璃烧杯、玻璃器皿受碰撞易碎裂，生产成本高；玻璃制品内沥水不彻底，在晶片烘干后留有水印。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供了一种晶片用离心清洗脱水装置，克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，将清洗和脱水在一个设备中完成，而不需人工操作，米用尚心清洗和烘干方式，清洗干净，脱水快速，无水印。本技术采用的技术方案如下:一种晶片用离心清洗脱水装置，包括底座、驱动装置、内筒和外筒，所述的外筒固装于底座上，内筒设置于底座内，内筒下端设有转动盘，转动盘下端通过轴承嵌入底座上，转动盘上通过皮带连接到驱动装置上，驱动装置设置于外筒外边，内筒内上端部设有接料盘，接料盘上设有多个用于放置清洗杯或脱水网杯的固定孔，所述的接料盘外边缘设有多个弹性支撑件与内筒壁固定连接，接料盘上端设有与其配合的固定盖，所述外筒上端盖上设有风机，风机上连接管道延伸到清洗杯或脱水网杯固定位置，管道出风口对应清洗杯或脱水网杯上。所述的内筒上端具有向外的翻边，外筒壁上具有与其翻边固定的内槽。所述的外筒下端部设有隔板，位置隔板上端的外筒壁上设有排水口。与已有技术相比，本技术的有益效果如下:本技术将清洗和脱水在一个设备中完成，而不需人工操作，采用离心清洗和烘干方式，清洗干净，脱水快速，无水印。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】参见附图，一种晶片用离心清洗脱水装置，包括底座1、驱动装置2、内筒3和外筒4，所述的外筒4固装于底座I上，内筒3设置于底座I内，内筒3下端设有转动盘5，转动盘5下端通过轴承501嵌入底座I上，转动盘5上通过皮带连接到驱动装置2上，驱动装置2设置于外筒4外边，内筒3内上端部设有接料盘6，接料盘6上设有多个用于放置清洗杯或脱水网杯的固定孔601，所述的接料盘外边缘设有多个弹性支撑件7与内筒3壁固定连接，接料盘6上端设有与其配合的固定盖8，所述外筒4上端盖上设有风机9，风机9上连接管道10延伸到清洗杯或脱水网杯固定位置，管道出风口对应清洗杯或脱水网杯11上，所述的内筒3上端具有向外的翻边301，外筒4壁上具有与其翻边固定的内槽401，所述的外筒4下端部设有隔板12，位置隔板上端的外筒壁上设有排水口 402。使用清洗时将清洗杯放置固定孔，清洗完成，将其其倒入脱水网杯中，然后放入固定孔即可，所述的脱水网杯由泰氟龙框架和泰氟龙丝网构成。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种晶片用离心清洗脱水装置，包括底座、驱动装置、内筒和外筒，其特征在于:所述的外筒固装于底座上，内筒设置于底座内，内筒下端设有转动盘，转动盘下端通过轴承嵌入底座上，转动盘上通过皮带连接到驱动装置上，驱动装置设置于外筒外边，内筒内上端部设有接料盘，接料盘上设有多个用于放置清洗杯或脱水网杯的固定孔，所述的接料盘外边缘设有多个弹性支撑件与内筒壁固定连接，接料盘上端设有与其配合的固定盖，所述外筒上端盖上设有风机，风机上连接管道延伸到清洗杯或脱水网杯固定位置，管道出风口对应清洗杯或脱水网杯上。2.根据权利要求1所述的一种晶片用离心清洗脱水装置，其特征在于:所述的内筒上端具有向外的翻边，外筒壁上具有与其翻边固定的内槽。3.根据权利要求1所述的一种晶片用离心清洗脱水装置，其特征在于:所述的外筒下端部设有隔板，位置隔板上端的外筒壁上设有排水口。【专利摘要】本技术公开了一种晶片用离心清洗脱水装置，包括底座、驱动装置、内筒和外筒，外筒固装于底座上，内筒设置于底座内，内筒下端设有转动盘，转动盘下端通过轴承嵌入底座上，转动盘上通过皮带连接到驱动装置上，驱动装置设置于外筒外边，内筒内上端部设有接料盘，接料盘上设有多个用于放置清洗杯或脱水网杯的固定孔，所述的接料盘外边缘设有多个弹性支撑件与内筒壁固定连接，接料盘上端设有与其配合的固定盖，外筒上端盖上设有风机，风机上连接管道延伸到清洗杯或脱水网杯固定位置。本技术克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，将清洗和脱水在一个设备中完成，而不需人工操作，采用离心清洗和烘干方式，清洗干净，脱水快速，无水印。【IPC分类】B08B3-10, B04B5-00【公开号】CN204523270【申请号】CN201520080245【专利技术人】达令, 项钰 【申请人】安庆市晶科电子有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年2月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶片用离心清洗脱水装置，包括底座、驱动装置、内筒和外筒，其特征在于：所述的外筒固装于底座上，内筒设置于底座内，内筒下端设有转动盘，转动盘下端通过轴承嵌入底座上，转动盘上通过皮带连接到驱动装置上，驱动装置设置于外筒外边，内筒内上端部设有接料盘，接料盘上设有多个用于放置清洗杯或脱水网杯的固定孔，所述的接料盘外边缘设有多个弹性支撑件与内筒壁固定连接，接料盘上端设有与其配合的固定盖，所述外筒上端盖上设有风机，风机上连接管道延伸到清洗杯或脱水网杯固定位置，管道出风口对应清洗杯或脱水网杯上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：达令，项钰，
申请(专利权)人：安庆市晶科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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