具有金属边缘的致冷件制造技术

本实用新型专利技术涉及致冷件技术领域，名称是具有金属边缘的致冷件，包括致冷件本体，所述的致冷件本体包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，所述的瓷板周围镀有一层金属层，所述的金属层在瓷板周围形成环状结构，所述的金属层在瓷板上面、下面和侧面，所述的金属层的厚度是0.1—0.2毫米，这样的致冷致具有减少致冷件损坏、延长使用寿命的优点；所述的金属层在瓷板上面、下面和侧面，可以达到较好的效果；所述的金属层的厚度是0.1—0.2毫米，具有节约成本、使用效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及致冷件

技术介绍
致冷件包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，现有技术中瓷板周围没有金属边缘，这样的致冷件在使用的过程中常常会发生炸裂，造成损坏、影响使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种减少致冷件损坏、延长使用寿命的致冷件--具有金属边缘的致冷件。本技术的技术方案是这样实现的:具有金属边缘的致冷件，包括致冷件本体，所述的致冷件本体包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，其特征是:所述的瓷板周围镀有一层金属层，所述的金属层在瓷板周围形成环状结构。较好的，所述的金属层在瓷板上面、下面和侧面。较好的，所述的金属层的厚度是0.1—0.2毫米。本技术的有益效果是:这样的致冷致具有减少致冷件损坏、延长使用寿命的优点；所述的金属层在瓷板上面、下面和侧面，可以达到较好的效果；所述的金属层的厚度是0.1-0.2毫米，具有节约成本、使用效果好的优点。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图2是瓷板一侧的剖面结构示意图。其中:1、瓷板 2、晶粒 3、金属层 4、上面 5、下面 6、?面。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1、2所示，具有金属边缘的致冷件，包括致冷件本体，所述的致冷件本体包括瓷板I和晶粒2，晶粒焊接在瓷板上，其特征是:所述的瓷板周围镀有一层金属层3，所述的金属层在瓷板周围形成环状结构。较好的，所述的金属层在瓷板上面4、下面5和侧面6。较好的，所述的金属层的厚度是0.1—0.2毫米。以上所述仅为本技术的具体实施例，但本技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本技术的专利范围内。【主权项】1.具有金属边缘的致冷件，包括致冷件本体，所述的致冷件本体包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，其特征是:所述的瓷板周围镀有一层金属层，所述的金属层在瓷板周围形成环状结构。2.根据权利要求1所述的致冷件，其特征是:所述的金属层在瓷板上面、下面和侧面。3.根据权利要求1或2所述的致冷件，其特征是:所述的金属层的厚度是0.1-0.2毫米。【专利摘要】本技术涉及致冷件
，名称是具有金属边缘的致冷件，包括致冷件本体，所述的致冷件本体包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，所述的瓷板周围镀有一层金属层，所述的金属层在瓷板周围形成环状结构，所述的金属层在瓷板上面、下面和侧面，所述的金属层的厚度是0.1—0.2毫米，这样的致冷致具有减少致冷件损坏、延长使用寿命的优点；所述的金属层在瓷板上面、下面和侧面，可以达到较好的效果；所述的金属层的厚度是0.1—0.2毫米，具有节约成本、使用效果好的优点。【IPC分类】H01L23-367【公开号】CN204538008【申请号】CN201520294199【专利技术人】陈磊, 刘栓红, 赵丽萍, 张文涛, 蔡水占, 郭晶晶, 张会超, 陈永平, 王东胜, 惠小青, 辛世明, 田红丽 【申请人】河南鸿昌电子有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年5月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有金属边缘的致冷件，包括致冷件本体，所述的致冷件本体包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，其特征是：所述的瓷板周围镀有一层金属层，所述的金属层在瓷板周围形成环状结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，刘栓红，赵丽萍，张文涛，蔡水占，郭晶晶，张会超，陈永平，王东胜，惠小青，辛世明，田红丽，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41