本实用新型专利技术公开了一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁电镀有电镀层。本实用新型专利技术通过在铝基上设计了两条长槽孔以及采用足够厚度的PP树脂层，有效地提高了铝基板的散热均匀性和温度均匀性，节省了工序，改善了压合气泡、分层现象，提高了产品品质。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板
，尤其是涉及一种高信赖性双面铝基板及其生产方法。
技术介绍
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铝基板的特点:散热系数高，为传统玻纤树脂基板(FR-4)的五至二十倍；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬体及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。基于以上特点，铝基板具有了一定的市场前景，本铝基板装上元器件件后，主要应用于工控，基站设备的恒温控制器，基板的设计对于散热的均匀性、温度的均匀性非常重要，其次，现有铝基板的生产流程为铝基钻孔-树脂塞孔-机械粗化-压合，流程复杂，是先用树脂塞孔后再压合，且在压合后会出现起泡分层等现象，效率低且品质不高。
技术实现思路
为了解决上述现有技术问题，本技术提供了一种散热均匀、品质高的高信赖性双面铝基板。本技术的技术方案为:一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于:所述铝基层上设有若干通孔和长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁和四周电镀有电镀层。所述长槽孔为两个且相邻，长槽孔为2.0mmX 50mm的长槽孔。所述铝基层上的通孔略大于绝缘胶层上的通孔。所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层为4层，PP树脂含量充足，足以保证铝基钻孔所需的树脂填充，以及铝基与铜箔结合所需的树脂量.对基板的分层，铝基钻孔在树脂填充时产生气泡的改善起了很大的作用。所述销基层米用1.0mm厚的销基板。本技术的有益效果为:本技术通过在铝基上设计了两条长槽孔，此种设计在基板装上元器件后运行中，散热的均匀性、温度的均匀性非常好，大大提高了设备的精度，品质；其次通过采用厚度足够的PP树脂层，足以保证铝基钻孔所需的树脂填充，以及铝基与铜箔结合所需的树脂量，对在压合时产生气泡、分层现象起到了很大的改善作用，同时不需要先经过填充后压合，节省了填充这一道工序，提高了生产效率。【附图说明】图1是本技术结构示意图；图2是本技术铝基层的平面示意图。图中，1-铝基层，2-PP树脂层，3-电镀层，4-线路层，101-通孔，102-长槽孔。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。如图1、图2所示，一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层1、PP树脂层2和线路层3，所述铝基层I上设有若干通孔和两个相邻的长槽孔102，长槽孔102长50mm，宽2.0mm,铝基层I双面压合有开有对应铝基层通孔的PP树脂层2，PP树脂层2的通孔略小于铝基层上的通孔，PP树脂层2为4层，PP树脂层2填充在长槽孔102内，PP树脂层2上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层4，线路层4上设有阻焊绿漆层，所述通孔101内壁电镀有电镀层3。铝基上设计了两条长槽孔，此种设计在铝基板装上元器件后运行中，散热的均匀性、温度的均匀性非常好，大大提高了设备的精度，品质。所述PP树脂层厚度足以保证铝基钻孔所需的树脂填充，以及铝基与铜箔结合所需的树脂量.对基板的分层，铝基钻孔在树脂填充时产生气泡的改善起了很大的作用。所述销基层米用1.0mm厚的销基板。本技术通过在铝基上设计了两条长槽孔以及采用足够厚度的PP树脂层，有效地提高了铝基板的散热均匀性和温度均匀性，节省了工序，改善了压合气泡、分层现象，提尚了广品品质O应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。【主权项】1.一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于:所述铝基层上设有若干通孔和长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁和四周电镀有电镀层O2.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于:所述长槽孔为两个且相邻，长槽孔为2.0mmX 50mm的长槽孔。3.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于:所述铝基层上的通孔大于绝缘胶层上的通孔。4.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于:所述绝缘胶层为PP树脂层O5.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于:所述铝基层采用1.0mm厚的销基板。【专利摘要】本技术公开了一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁电镀有电镀层。本技术通过在铝基上设计了两条长槽孔以及采用足够厚度的PP树脂层，有效地提高了铝基板的散热均匀性和温度均匀性，节省了工序，改善了压合气泡、分层现象，提高了产品品质。【IPC分类】H05K1-05, H05K1-02【公开号】CN204539621【申请号】CN201520119610【专利技术人】官华章 【申请人】四会富士电子科技有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年3月1日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁和四周电镀有电镀层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：官华章，
申请(专利权)人：四会富士电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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