电路板组件制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板及卡扣件，第二电路板与第一电路板叠合设置，第一电路板设第一卡槽，第二电路板设第二卡槽，卡扣件包括开口，第一电路板及第二电路板叠合后插入开口中，以使卡扣件卡合于第一卡槽及第二卡槽。本发明专利技术提供的电路板组件，通过将第一电路板及第二电路板叠合设置，在第一电路板及第二电路板上分别设第一卡槽及第二卡槽，将卡扣件与第一卡槽及第二卡槽卡合，从而实现将两个电路板固定的目的。由于该卡扣件与第一卡槽及第二卡槽为卡扣连接，故而能够便于后续的组装或拆卸，减少在组装或拆卸过程中对电路板造成的损坏。同时，由于采用卡扣连接，故而其组装效率高，从而能够提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路
，尤其涉及一种电路板组件。
技术介绍
电路板作为电子元器件线路连接的提供者，是电子元件的支撑体，被应用在各种智能终端设备上。尽管大多数的电路板多是用以与其他电子元器件连接，但有时候需要两个或两个以上的电路板相互连接以实现某些连接功能。目前大多数的做法是:采用将两个电路板通过固定胶带粘接在一起，以实现将两个电路板固定的目的。然而，采用上述方式有以下几个缺点:1、采用胶带粘接的方式，耗费的工时较长，故而生产效率较低，导致生产成本高；2、由于采用胶带粘接的方式，当需要将两个电路板拆卸下来时，不便于拆卸，容易损坏电路板上的引脚，不利于电路板的重复使用；3、在将电路板与其他部件组装的过程中，由于胶带具有粘性，容易由于胶带的粘性而撕离两个电路板，导致断线或引脚损坏等情况发生。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种能够便于组装或拆卸，并且能够提高生产效率的电路板组件。为实现上述目的，本专利技术提供一种电路板组件，其中，所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板以及卡扣件，所述第二电路板与所述第一电路板叠合设置，所述第一电路板上开设有第一卡槽，所述第二电路板上开设有第二卡槽，所述卡扣件设有开口，所述第一电路板及第二电路板叠合后插入所述开口中，以使所述卡扣件卡合于所述第一卡槽及第二卡槽。其中，所述卡扣件包括第一连接部、第二连接部以及第三连接部，所述第一连接部与所述第二连接部相对设置，所述第三连接部连接于所述第一连接部及第二连接部之间，所述开口形成于所述第一连接部、所述第二连接部和所述第三连接部，所述第一连接部及第二连接部分别卡合于所述第一卡槽及第二卡槽。其中，所述第一连接部及所述第二连接部上分别设置有第一斜角及第二斜角，所述第一斜角及所述第二斜角分别设于所述第一连接部及所述第二连接部临近所述开口的一侧上，并且所述第一斜角与所述第二斜角朝向设置，当所述第一连接部与所述第二连接部分别与所述第一卡槽及所述第二卡槽卡合时，所述第一斜角及所述第二斜角分别抵接于所述第一卡槽及所述第二卡槽的侧壁。其中，所述第一连接部及所述第二连接部分别设置有第一组装倾角及第二组装倾角，所述第一组装倾角与第二组装倾角分别设于所述第一连接部及第二连接部临近所述开口的一侧上，所述第一组装倾角与第二组装倾角朝向设置。其中，所述第一电路板包括第一面，所述第二电路板包括第二面，所述第二面与所述第一面相对设置，所述第一面及第二面上分别开设有第三卡槽及第四卡槽，当所述卡扣件卡合于所述第一卡槽及第二卡槽时，所述第一连接部的外表面与所述第一面齐平，所述第二连接部的外表面与所述第二面齐平。其中，所述第一电路板包括第一侧壁，所述第二电路板包括第二侧壁，所述第二侧壁与所述第一侧壁并排设置，所述第一侧壁上开设有第一通槽，所述第二侧壁上开设有第二通槽，并且所述第二通槽与所述第一通槽连通。其中，所述第一连接部及第二连接部分别卡合于所述第一卡槽及第二卡槽上，所述开口的底壁与所述第一通槽及第二通槽的底壁贴合，以使所述第三连接部的外表面与所述第一侧壁及第二侧壁齐平。其中，所述第一电路板包括一与所述第一侧壁相对设置的第三侧壁，所述第二电路板包括一与所述第二侧壁相对设置的第四侧壁，所述第四侧壁与所述第三侧壁并排设置，所述第三侧壁上开设有第三通槽，所述第四侧壁上开设有第四通槽，所述第四通槽与所述第三通槽连通。其中，所述卡扣件设置数量为两个，两个所述卡扣件均卡合于所述第一卡槽及第二卡槽内，并且两个所述卡扣件相互朝向设置，两个所述卡扣件的开口底壁分别与所述第一通槽的底壁及第三通槽的底壁贴合，以使两个所述卡扣件的第三连接部外表面分别与所述第一侧壁及第三侧壁齐平。其中，所述第一卡槽及第二卡槽均为方形槽，所述第一卡槽及第二卡槽均为方形槽，并且所述第二卡槽与所述第一卡槽连通。本专利技术实施方式提供的电路板组件，通过将第一电路板及第二电路板叠合设置，并在第一电路板及第二电路板上分别开设有第一卡槽及第二卡槽，将卡扣件与第一卡槽及第二卡槽卡合，从而能够实现将两个电路板固定的目的。由于该卡扣件与第一卡槽及第二卡槽为卡扣连接，故而能够便于后续的组装或拆卸，替代了现有的采用胶带粘接的方式，减少在组装或拆卸过程中对电路板造成的损坏。同时，由于采用卡扣连接，故而其组装效率高，从而能够提高生产效率，降低生产成本。该电路板组件具有结构简单、便于组装或拆卸的优点。【附图说明】为了更清楚地阐述本专利技术的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。图1是本专利技术第一实施方式提供的电路板组件的组合示意图；图2是本专利技术第二实施方式提供的电路板组件的组合示意图；图3是本专利技术第三实施方式提供的电路板组件的组合示意图；图4是本专利技术第三实施方式提供的电路板组件的分解示意图；图5是本专利技术第四实施方式提供的电路板组件的组合示意图；图6是本专利技术第四实施方式提供的电路板组件的分解示意图；图7是本专利技术第五实施方式提供的电路板组件的组合示意图；图8是本专利技术第五实施方式提供的电路板组件的分解示意图；图9是本专利技术实施方式提供的卡扣件的第一实施方式的结构示意图；图10是本专利技术实施方式提供的卡扣件的第二实施方式的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术实施方式提供的一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板以及卡扣件，所述第二电路板与所述第一电路板叠合设置，所述卡扣件与所述第一电路板及第二电路板卡合，以固定所述第一电路板及第二电路板。本专利技术实施方式提供的电路板组件，通过采用卡扣件卡合第一电路板及第二电路板，从而使得第一电路板及第二电路板之间可拆卸，故而能够便于组装或分离，结构简单。请参阅图1，为本专利技术第一实施方式提供的电路板组件10，包括第一电路板11、第二电路板12以及所述卡扣件13。所述第二电路板12与所述第一电路板11叠合设置，并且所述第一电路板11及第二电路板12上分别开设有第一卡槽111及第二卡槽121，所述卡扣件13卡合连接于所述第—^槽111及第二卡槽121。所述第一电路板11当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板以及卡扣件，所述第二电路板与所述第一电路板叠合设置，所述第一电路板上开设有第一卡槽，所述第二电路板上开设有第二卡槽，所述卡扣件设有开口，所述第一电路板及第二电路板叠合后插入所述开口中，以使所述卡扣件卡合于所述第一卡槽及第二卡槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟，周革革，曾杰，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42