导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种反应速度快，且助熔效果高的导电材料。本发明专利技术的导电材料含有至少外表面为焊锡的导电性粒子(1)、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种含有导电性粒子的导电材料，例如涉及一种能够用于对挠性印刷基板、玻璃基板、玻璃环氧基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间进行电连接的导电材料。另外，本专利技术涉及一种使用了上述导电材料的连接结构体。
技术介绍
糊状或膜状的各向异性导电材料已广为人知。在该各向异性导电材料中，粘合剂树脂中分散有许多导电性粒子。为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。作为上述各向异性导电材料的一例，在下述专利文献1中公开了一种导电性粘接剂，其含有具有助熔剂作用的环氧类粘接剂和SnBi类焊锡粉末。在专利文献1中记载了在该导电性粘接剂100重量％中，焊锡粉末的含量设为10～90重量％的范围较为合适，优选40～80重量％。另外，在专利文献1中，作为具有助熔剂作用的环氧类粘接剂，可以举出：含有环氧树脂、固化剂和有机酸的环氧类粘接剂。另外，在专利文献1中记载了也可少量添加琥珀酸、丙二酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等作为作为辅助活化剂来使用。另外，在专利文献1的实施例中，使用2,5-二乙基己二酸、琥珀酸、r>戊二酸、丙二酸作为上述有机酸及上述辅助活化剂。在下述的专利文献2中公开有一种含有助熔剂及焊锡粒子的焊膏。上述助熔剂含有有机硅树脂和有机酸或有机酸盐。在专利文献2中记载了关于助熔剂和焊锡粒子的量比，相对于焊锡粒子40～95重量份为助熔剂5～60重量份较为适当。在专利文献2的实施例中，使用丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、羟基乙酸、琥珀酸单乙醇胺作为有机酸或有机酸盐。另一方面，在下述专利文献3中公开了一种焊接用助熔剂，其含有由分子量为250以下的二元酸和分子量为150以上且300以下的一元酸得到的活化剂。在下述的专利文献4中公开了一种焊膏，其含有至少具有2个OH基的醇作为助熔剂的基剂、含有有机酸作为助熔剂的活性剂，且含有金属粉末。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-199937号公报专利文献2：日本特开平05-92296号公报专利文献3：日本特开平9-253884号公报专利文献4：日本特开2000-61689号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题专利文献1、2中记载的现有各向异性导电材料难以以高水平兼备优异的反应速度和优异的助熔效果这两者。在使用某些种类的固化剂时，反应速度很慢。本专利技术的目的在于，提供一种反应速度快，且助熔效果高的导电材料以及使用了该导电材料的连接结构体。本专利技术的限定性目的在于，提供一种导电材料以及使用了该导电材料的连接结构体，所述导电材料由于助熔效果高，因此，在对电极间进行电连接时，可降低连接电阻。用于解决技术问题的技术方案根据本专利技术的宽泛的方面，可提供一种导电材料，其含有：至少外表面为焊锡的导电性粒子、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、以及具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。在本专利技术的导电材料的某特定的方面中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过对具有多个羧基的有机酸中的一部分羧基进行酯化而得到。在本专利技术的导电材料的某特定方面中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过使所述具有多个羧基的有机酸与醇进行反应将一部分羧基酯化而得到。在本专利技术的导电材料的某特定方面中，该导电材料进一步含有对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物。在本专利技术的导电材料的某特定方面中，该导电材料进一步含有具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。在本专利技术的导电材料的某特定方面中，该导电材料进一步含有：对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物，以及具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。在本专利技术的导电材料的某特定方面中，在所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸、对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物、以及具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸的总量中，对羧基进行酯化而得到的官能团在羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的总个数100％中的比例为10％以上且80％以下。在本专利技术的导电材料的某特定方面中，该导电材料的酸值为50mgKOH/g以上且370mgKOH/g以下。在本专利技术的导电材料的某特定方面中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸具有1个羧基。在本专利技术的导电材料的某特定方面中，该导电材料为用于对电极之间进行电连接的电路连接材料。根据本专利技术的宽泛方面，可提供一种连接结构体，其具备：表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、以及连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部，所述连接部由上述导电材料形成，所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。专利技术效果本专利技术的导电材料由于含有至少外表面为焊锡的导电性粒子、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸，因此，尽管含有阴离子固化性化合物，仍可加快反应速度，且提高助熔效果。附图说明图1为示意性地表示本专利技术的一个实施方式的导电材料中所含的导电性粒子的剖面图。图2为表示导电性粒子的变形例的剖面图。图3为表示导电性粒子的其它变形例的剖面图。图4为示意性地表示使用本专利技术的一个实施方式的导电材料的连接结构体的剖面图。图5为放大且示意性地表示图4所示的连接结构体中导电性粒子和电极的连接部分的主视剖面图。具体实施方式下面，对本专利技术的详细情况进行说明。本专利技术的导电材料含有：至少外表面为焊锡的导电性粒子、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂以及具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸(以下，有时记为有机酸A)。组合使用阴离子固化剂和具有多个羧基的有机酸时，存在羧酸阻碍阴离子固化反应的倾向。因此，反应速度变慢。另一方面，在不使用具有羧基的有机酸的情况下，无法充分地得到助熔效果。例如无法充分地除去电极表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电材料，其含有：至少外表面为焊锡的导电性粒子、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、以及具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.05.23 JP 2013-1091371.一种导电材料，其含有：
至少外表面为焊锡的导电性粒子、
阴离子固化性化合物、
阴离子固化剂、以及
具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，所述具有羧基和对羧基进
行酯化而得到的官能团的有机酸通过对具有多个羧基的有机酸中的一部分
羧基进行酯化而得到。
3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，所述具有羧基和对羧
基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过使所述具有多个羧基的有机酸与
醇进行反应使一部分羧基酯化而得到。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其进一步含有对具有
多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其进一步含有具有多
个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其进一步含有：对具
有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物，以及具有多个
羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团...

【专利技术属性】
技术研发人员：石泽英亮，久保田敬士，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP