一种云服务器主板、云服务器及其实现方法技术

本申请提供了一种云服务器主板、云服务器及其实现方法，云服务器主板上集成多个SOC，每个SOC外接DIMM和SATA连接器；每个SOC分别与PCIe Switch芯片、GbE Switch芯片互联，所述PCIe Switch芯片、所述GbE Switch芯片均与背板连接器互联，所述背板连接器与管理系统互联，所述管理系统与PHY芯片互联，所述PHY芯片分别与所述GbE Switch芯片、RJ45接口互联。由于本申请实施例提供的方案，在云服务器主板上集成多个SOC，并集成PCIe Switch、GbE Switch芯片实现内部互联和外部互联，从而可以实现在高度较低的机箱中也可以放入所述云服务器主板正常使用，不需要对现有机柜进行较大改动。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及云服务器
，尤其涉及。
技术介绍
—般云服务器需要在标准机箱中集成多块中央处理器(CPU，Central ProcessingUnit)芯片，目前应用较多的事在一块基板上插多块CPU卡，每块CPU卡上集成一颗CPU芯片。采用在一块基板上插入多块CPU卡的方式，其主要缺点是高度较高，不能在IU高度中实现，一般需要2U或者4U高度。当现有机柜高度不够时，则需要对现有机柜做较大的改动。现有技术不足在于:采用一块基板插入多块CPU卡的方式导致高度较高，不能在IU高度中实现。
技术实现思路
本申请实施例提出了，以解决现有技术中采用一块基板插入多块CPU卡的方式导致高度较高，不能在IU高度中实现的技术问题。本申请实施例提供了一种云服务器主板，所述云服务器主板上集成多个片上系统SOC,每个SOC均外接DIMM和SATA连接器；在所述云服务器主板上，每个SOC均与PCIe Switch芯片、GbE Switch芯片互联，所述PCIe Switch芯片、所述GbE Switch芯片均与背板连接器互联，所述背板连接器与管理系统互联，所述管理系统与物理层PHY芯片互联，所述PHY芯片分别与所述GbE Switch芯片、RJ45接口互联。本申请实施例还提供了一种云服务器，在云服务器机箱内平行放置有多块上述云服务器主板。本申请实施例提供了一种云服务器的实现方法，包括如下步骤:在云服务器机箱内平行放置多块云服务器主板，每块主板上集成多个片上系统SOC ；将每个SOC外接DIMM和SATA连接器；将每个SOC分别与PCIe Switch芯片、GbE Switch芯片连接，将所述PCIe Switch芯片、所述GbE Switch芯片分别与背板连接器连接，将所述背板连接器与管理系统连接，将所述管理系统与PHY芯片连接，将所述PHY芯片分别与所述GbE Switch芯片、RJ45接口连接。有益效果如下:本申请实施例所提供的云服务器主板、云服务器及其实现方法，每块云服务器主板上集成多个片上系统SOC，每个SOC外接小型双列直插式内存模块SODMM和SATA连接器，每个SOC分别与PCIe Switch芯片、GbE Switch芯片互联，所述PCIe Switch、所述GbESwitch芯片分别与背板连接器互联，所述背板连接器与管理系统互联，所述管理系统与PHY芯片互联，所述PHY芯片分别与所述GbE Switch芯片、RJ45接口互联。现有技术需要在底板上垂直插入多块CPU卡，CPU卡的宽度与机箱的高度在同一方向，导致当机箱高度较低时无法插入CPU卡；而本申请实施例提供的方案，每块主板上集成多个S0C，并集成PCIeSwitch, GbE Switch芯片实现内部互联和外部互联，可以理解为是将CPU直接集成在底板上，在机箱内与机箱底部平行，所述云服务器主板的宽度与机箱的宽度在同一方向，所述云服务器主板的长度与机箱的长度在同一方向，确保主板高度不会过高，当现有机箱高度较低时，也可以将所述云服务器主板放入机箱内正常使用，不需要对现有机箱进行较大改动。【附图说明】下面将参照附图描述本申请的具体实施例，其中:图1示出了本申请实施例中云服务器主板的结构示意图；图2示出了本申请实施例中云服务器主板的电路示意图；图3示出了本申请实施例中云服务器IU机箱内的结构示意图；图4示出了本申请实施例中云服务器的实现方法实施的流程示意图。【具体实施方式】为了使本申请的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。并且在不冲突的情况下，本说明中的实施例及实施例中的特征可以互相结合。针对现有技术的不足，本申请实施例提出了，下面进行说明。图1示出了本申请实施例云服务器主板的结构示意图，如图所示，所述云服务器主板(也可以称为CPU主板)上集成多个片上系统(S0C，System on Chip)，每个SOC均外接双列直插式内存模块(DIMM，Dual In-line Memory Module)和串行高级技术附件(SATA，Serial Advanced Technology Attachment)连接器；在所述云服务器主板上，每个SOC均与PCIe Switch芯片、GbE Switch芯片互联，所述PCIe Switch芯片、所述GbE Switch芯片均与背板连接器互联，所述背板连接器与管理系统互联，所述管理系统与物理层PHY芯片互联，所述PHY芯片分别与所述GbE Switch芯片、RJ45接口互联。SOC可以称为系统级芯片或者片上系统，是指将系统的一些关键部件集成在一块芯片上。在本申请实施例中，SOC可以采用Intel Avoton S0C，由于SOC作为单片集成器件，不需要连接南桥、北桥等芯片组，因此，减小了外围器件的数量，有利于PCB板卡的小尺寸实现；另一方面，由于Intel Avoton SOC系列功耗较低，最高不到20W，因此，可以在功耗一定、尺寸有限的机箱中插入更多的数据处理卡。具体实施中，也可以采用其他类型的S0C，本申请对此不作限制。在本申请实施例中，每个SOC外部可以连接DMM和SATA作为存储系统，具体实施时可以在每个SOC上外接2根小型双列直插式内存模块(SODMM，Small Outline DualIn-line Memory Module)内存条和I个SATA连接器，通过选焊器件设置供电引脚，可以连接I个SATA硬盘或I个DOM SATA硬盘(也即SATA接口的固态硬盘或者SATA接口的DOM电子硬盘)。PCIe Switch 芯片，也即 PCI (Peripheral Component Interconnect) Express 以太网芯片；GbE Switch芯片，也即Gigabit Ethernet千兆以太网芯片；PHY芯片则为物理层芯片。在具体实施时，云服务器主板的电源系统上下电时序可以通过复杂可编程逻辑器件(CPLD，Complex Programmable Logic Device)控制，实现起来较为简单，可以根据具体的SOC要求进行编程控制，兼容性较强。本申请实施例提供的云服务器主板上集成了多个S0C，可以平行放置于机箱内，确保云服务器主板的高度不会过高，即使在IU机箱内也可以使用。当现有的机柜高度较低时，也可以直接在现有机柜的空间内放置所述云服务器主板，从而达到与现有机柜兼容，不需要对现有机柜做较大改动的目的。另外，现有技术在基板上插入多块CPU卡的方式导致尺寸较大、重量较大，不方便整体插拔操作，而本申请实施例由于每块CPU主板上集成了多个S0C，可以进行整体插拔操作，且可以实现热插拔，插拔云服务器主板时不用机柜断电，不影响系统其它部分的正常工作。实施中，每个SOC可以通过千兆以太网GbE接口连接到四通道小型可插拔接口(QSFP，Quad Small Form-factor Pluggable)。本申请实施例中每个SOC连接一路千兆以太网GbE到四通道SFP接口 QSFP，可以实现SOC直接外部互联。实施中，所述GbE Switch芯片可以通过串行器/解串器SERDES接口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种云服务器主板，其特征在于，所述云服务器主板上集成多个片上系统SOC，每个SOC均外接双列直插式内存模块DIMM和串行高级技术附件SATA连接器；在所述云服务器主板上，每个SOC均与PCIe Switch芯片、GbE Switch芯片互联，所述PCIe Switch芯片、所述GbE Switch芯片均与背板连接器互联，所述背板连接器与管理系统互联，所述管理系统与物理层PHY芯片互联，所述PHY芯片分别与所述GbE Switch芯片、RJ45接口互联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑛琪，闵敏，
申请(专利权)人：曙光云计算技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11