提供一种流体控制装置,能够自由地进行配管加热部件的安装/拆卸,并且能够容易地进行以由串联状地排列的多个流体控制仪器构成的一条管线为单位的追加和变更。具有板状的支承部件(5),其能够拆装地安装有多个通路块(22);中空状的金属制安装部件(6),支承部件(5)固定于其上表面,中空状的金属制安装部件以能够拆装的方式安装于基座部件;配管加热部件(7),其嵌入到安装部件(6)内。配管加热部件(7)由底壁(29)和一对侧壁(30)构成,在一对侧壁(30)间收纳配管(24),且配管加热部件以与安装部件(6)抵接的方式嵌入于安装部件(6)内。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流体控制装置
本专利技术涉及半导体制造装置等所使用的流体控制装置,尤其涉及具备加热机构且多个流体控制仪器被集成化而形成的流体控制装置。
技术介绍
在半导体制造装置所使用的流体控制装置中,将多条管线并列状地设置在基座部件上的集成化不断发展,其中,所述管线是多个流体控制仪器串联状地配置且不经由管、接头地连接而形成的。在这样的集成化流体控制装置中有时需要加热机构,包含加热机构在内的小型化成为课题。在专利文献1中公开了如下构造:使用层积块,层积块以覆盖配管的方式设置,并且在层积块上设置用于固定供一部分流体控制仪器载置的下部流路块的固定部,从而进行用加热器加热时的热传导。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-159905号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题根据上述专利文献1的流体控制装置,存在如下问题:无论有无加热器都要使用层积块支承下部流路块(通路块),而无法自由地进行层积块(有加热器的情况下的配管加热部件)的安装/拆卸。此外,在专利文献1的流体控制装置中还存在如下问题:在将多个由串联状地排列的多个流体控制仪器构成的一条管线以多条管线设置于基座部件时,将各通路块直接安装于基座部件,以管线为单位的追加和变更变得麻烦。本专利技术的目的在于提供一种流体控制装置,能够自由地进行配管加热部件的安装/拆卸,并且能够容易地进行以由串联状地排列的多个流体控制仪器构成的一条管线为单位的追加和变更。用于解决课题的手段本专利技术的流体控制装置具有:多个流体控制仪器,其串联状地配置;多个通路块,其配置于多个流体控制仪器的下侧且支承多个流体控制仪器;加热器,其跨着多个流体控制仪器及多个通路块中的若干个地配置于两侧;配管,其在多个通路块的下侧穿过,上述流体控制装置的特征在于,具有:板状的支承部件,其能够拆装地安装有多个通路块;中空状的金属制安装部件,支承部件固定于其上表面,中空状的金属制安装部件以能够拆装的方式安装于基座部件;配管加热部件,其由底壁及一对侧壁构成,在一对侧壁间收纳配管,且配管加热部件以与安装部件抵接的方式嵌入于安装部件内。该流体控制装置构成由多条管线构成的流体控制装置(集成化流体控制装置)的一条管线。通过将安装有流体控制仪器及通路块的支承部件固定于安装部件的上表面,从而得到构成一条管线的该流体控制装置。虽然流体控制装置为了构成多条管线而安装于框体内的基座部件,但在这种情况下,能够在框体外预先将需要的流体控制仪器及通路块安装于支承部件,能够容易地进行该安装作业。此外,能够通过1次作业而将一条管线设置于基座部件,因此,能够容易地进行以由串联状地排列的多个流体控制仪器构成的一条管线为单位的追加和变更。配管加热部件例如为铝制的块状部件,与配管接近,由此能够使来自加热器的热量高效地传导至配管。配管加热部件成为即使省略也不会对流体控制仪器及通路块的安装造成影响的部件,从而能够自由地进行安装/拆卸。优选的是,安装部件具有一对侧壁和将侧壁端部连结起来的端壁,在各侧壁上形成有贯通孔,穿插于该贯通孔的外螺纹件与设于配管加热部件的侧壁的内螺纹部螺合,从而配管加热部件能够拆装地安装于安装部件。如此,配管加热部件的向支承部件的安装/拆卸变得容易。优选的是,安装部件还具有上侧突出缘部,上侧突出缘部以向内方突出的方式设于端壁上表面,并供支承部件的两端部固定。如此,支承部件的向安装部件的安装/拆卸变得容易。优选的是,安装部件还具有下侧突出缘部,下侧突出缘部以向外方突出的方式设于端壁下表面,并固定于基座部件。如此,安装部件的向基座部件的安装/拆卸变得容易。支承部件及安装部件也能够用于没有使用加热器的管线。在这种情况下,配管加热部件也可以省略。专利技术的效果根据本专利技术的流体控制装置,如上所述,能够自由地进行配管加热部件的安装/拆卸,并且能够容易地进行以由串联状地排列的多个流体控制仪器构成的一条管线为单位的追加和变更。附图说明图1是本专利技术的流体控制装置的一实施方式的侧视图。图2是图1的俯视图。图3是图1的横截面图。图4是图1的主要部分的分解立体图。图5是表示安装部件的俯视图。附图标记说明1:流体控制装置4:加热器5:支承部件6:安装部件7:配管加热部件11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21:流体控制仪器22、23:通路块24:配管29:底壁30:侧壁34:侧壁35:端壁36:上侧突出缘部37:下侧突出缘部38:贯通孔39:内螺纹部40:外螺纹件41:内螺纹部42:突出部43:内螺纹部44:贯通孔具体实施方式以下参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下说明中,将图1的上下称为上下,将图1的右称为前、左称为后,左右设为朝向后方。该前后、上下、左右是为了便于说明而使用的,有时也将前后对调、或将上下变为左右而使用。如图1至图3所示,本专利技术的流体控制装置1的1个实施方式具有:上级层2,其具有沿前后方向串联状地配置的多个流体控制仪器11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21;下级层3,其具有支承多个流体控制仪器11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21的多个通路块22、23;板状加热器4,其加热上级层2和下级层3的需要部位;支承部件5,其支承下级层3的通路块22、23;中空状的安装部件6,其配置于支承部件5的下侧;以及配管加热部件7,其收纳于安装部件6内。在支承部件5上以所需要的间隔通过外螺纹件25能够拆装地安装有作为下级层构成要素的多个通路块22、23,跨着沿前后相邻的通路块22、23地配置作为上级层构成要素的流体控制仪器11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21,通过外螺纹件26而将流体控制仪器11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21能够拆装地安装于对应的通路块22、23。而且,支承多个流体控制仪器11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21的支承部件5经由安装部件6并列状地配置于基座部件(图示略),由此形成具有多个流体控制装置(管线)1的流体控制单元(例如,半导体制造用气体供给装置),流体控制装置(管线)1由串联状地配置的多个流体控制仪器11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21形成。在上级层2上,从左(入口侧)开始,依次设有具有第1气体入口接头11、第1开关阀12、调节器13及压力检测器14的第1气体入口部8;具有第2气体入口接头15、第1流量控制器16及第2开关阀17的第2气体入口部9;具有第3开关阀18、第2流量控制器19、过滤器20及气体出口接头21的出口部10。配置于压力检测器14的出口的通路块23内的I字状通路(图示略)与配置于第3开关阀18的第2气体入口的通路块23内的I字通路(图示略)通过配管24连通。配管24在多个通路块22、23下侧,从入口侧朝向出口侧延伸,配管24的两端部向上方延伸并向上方开口。第3开关阀18是三向阀,通过操作第3开关阀18,而阻断或释放来自第1气体入口部8的气体。加热器4是被称作板式加热器(panelheater)的板状物,以从两侧夹着多个流体控制仪器11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、多个通路块22、23、支承部件5及安装部件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种流体控制装置,具有:多个流体控制仪器,其串联状地配置;多个通路块,其配置于多个流体控制仪器的下侧且支承多个流体控制仪器;加热器,其跨着多个流体控制仪器及多个通路块中的若干个地配置于两侧;配管,其在多个通路块的下侧穿过,所述流体控制装置的特征在于,具有:板状的支承部件,其能够拆装地安装有多个通路块;中空状的金属制安装部件,支承部件固定于其上表面,该中空状的金属制安装部件以能够拆装的方式安装于基座部件;配管加热部件,其由底壁及一对侧壁构成,在一对侧壁间收纳配管,且该配管加热部件以与安装部件抵接的方式嵌入于安装部件内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.11.29 JP 2012-2605861.一种流体控制装置,具有:多个流体控制仪器,其串联状地配置;多个通路块,其配置于多个流体控制仪器的下侧且支承多个流体控制仪器;加热器,其跨着多个流体控制仪器及多个通路块中的若干个地配置于两侧;配管,其在多个通路块的下侧穿过,所述流体控制装置的特征在于,具有:板状的支承部件,其能够拆装地安装有多个通路块;中空状的金属制安装部件,支承部件固定于其上表面,该中空状的金属制安装部件以能够拆装的方式安装于基座部件;配管加热部件,其由底壁及一对侧壁构成,在一对侧壁间收纳配管,且该配管加热部件...
【专利技术属性】
技术研发人员:堂屋英宏,铃木贵之,藤根和洋,野岛新也,
申请(专利权)人:株式会社富士金,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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