柔性印刷基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有在通过热加压将柔性印刷基板的电极焊接于对象侧电极时提高焊锡接合强度的构造的柔性印刷基板。在具有挠性的绝缘层的上下表面形成有导体的柔性印刷基板(1)中，形成于柔性印刷基板(1)的电极(100)由上面电极部(120)与下面电极部(130)构成，上面电极部(120)与下面电极部(130)经由通孔(140)而电气连接，在通孔(140)的附近形成有规定厚度的凸部。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及适合在有限的空间内传递电气信号的柔性印刷基板。
技术介绍
例如，测量构造物的变形的变形测定装置具有具备了厚度非常薄的变形测量器的柔性印刷基板(FPC基板)，并且为了取出来自变形测量器的输出，而该基板的电极与具有并列突出有多个电极的所谓的梳齿状电极的柔性印刷基板焊锡接合。另外，例如，在具有自动对焦功能的数码相机、摄像机等那样高密度地安装电气部件、电子部件并且在内部具有被它们的电气信号驱动的驱动部的电气设备的情况下，布置有柔性印刷基板，从小型轻型化的观点来看，该柔性印刷基板实现安装于设备主体的静止部的电子部件、电气部件与安装于驱动部的电子部件、电气部件的连接。根据上述的柔性印刷基板，如上述那样通常具有将突出有多根厚度薄且细长的电极的所谓的梳齿状电极与对象侧电极焊锡接合的构造。这样的构造并不局限于上述那样的电气设备，在其他通常的电气设备中也很多见。图6A?图6C是以侧方截面示出通过焊锡使上述以往的柔性印刷基板5的梳齿状电极与打印电路基板(PCB)的对象侧电极90导通的过程的图。以下，仅将构成该梳齿状电极50的各个细长的电极称为“电极500”。如图6A所示，以往的各电极500以压延铜箔511、512覆盖细长的聚酰亚胺层510的上下表面整体，施加该压延铜箔511、512以及分别形成于该压延铜箔上的镀铜箔521、522，并且在通孔用贯通孔551的内周面整体施加并形成镀铜箔523。在这样的梳齿状电极的各电极500上施加了预备焊锡SI (参照图6B)之后，使预备焊锡SI在图6C所示的打印电路基板、柔性印刷基板的对象侧电极90熔融而接合。在该接合时，使用图6C所示的热加压用加热器H进行热加压从而形成焊锡接合部S5。在该接合工序中，在使用通常的脉冲加热器H的情况下，如图6B以及图6C所示，由焊锡内的由极微小的空气的块构成的所谓的气泡(Void)V被压扁，从而在焊锡接合部S5内大范围地产生不能通过焊锡将电极500的下面电极部(下侧的镀铜箔522)与对象侧电极90接合的区域X，而柔性印刷基板5的梳齿状电极50和与此对应的对象侧电极90之间的接合强度降低。这样的接合强度的降低在长时间使用安装有柔性印刷基板5的电气设备时不被优选。为解决以上问题，考虑应用例如专利文献I所公开的技术。该技术是在相互并列配置的同轴电缆的芯线与应该连接该芯线的印刷基板的导通图案的电极盘间配置固态焊锡、并通过用加热器芯片加热该固态焊锡来将两者电气连接的技术。由于专利文献I的作为接合对象的同轴电缆的轴线具有某种程度的粗细，所以个体焊锡也成为与之相应的大小。因此，仅将朝向焊锡接合部按压加热器芯片的按压位移量控制为专利文献I所公开的程度，就能够将同轴电缆的轴线焊接于印刷基板的电极盘。专利文献1:日本特开2013-168460号公报然而，在柔性印刷基板5的电极500的情况下，因为厚度与专利文献I中公开的同轴电缆的轴线的直径相比，尺寸上相当小，所以用专利文献I中记载的那样的具有位移精度的程度的加热器芯片来进行焊锡加热加压，不能形成如尺寸那样的焊锡接合部。换句话说，当阻止焊锡接合部的强度降低的时候，例如在仅将如专利文献I记载的那样控制加热器芯片(脉冲加热器)的接触高度从而对象物(在专利文献I中为电缆芯线)不被压扁的连接技术、即对加热器芯片进行位移控制的技术转用于本技术的情况下，因为必须将与电缆芯线相比在尺寸上要小得多的柔性印刷基板的梳齿状电极与对象侧电极焊锡接合，所以在同时焊接多个梳齿时，会产生以下问题。另外，作为第一个问题，在下表面的焊锡厚度在ΙΟμπι以下进行控制的情况下，焊锡加热加压装置的位移控制变得困难。另外，作为第二个问题，在使用了焊锡加热加压装置的情况下，也会产生在梳齿的上表面也会附着预备焊锡、下表面的预备焊锡较薄的情况，从而在梳齿与对象侧电极之间不能形成均匀厚度的焊锡层。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种具有在通过热加压将柔性印刷基板的电极焊接于对象侧电极时提高焊锡接合强度的构造的柔性印刷基板。为解决上述课题，本技术的技术方案I所述的柔性印刷基板在具有挠性的绝缘层的上下表面形成有导体，其特征在于，形成于上述柔性印刷基板的电极由上面电极部与下面电极部构成，上述上面电极部与下面电极部经由通孔而电气连接，在上述通孔的附近形成有规定厚度的凸部。另外，根据技术方案I所述的柔性印刷基板，本技术的技术方案2所述的柔性印刷基板的特征在于，上述上面电极部通过在与该电极对应的绝缘层的上表面的整个面施加镀铜箔而形成，上述下面电极部通过在上述通孔的周缘部局部地施加规定厚度的镀铜箔而形成。另外，根据技术方案I所述的柔性印刷基板，本技术的技术方案3所述的柔性印刷基板的特征在于，上述凸部在通孔周缘部形成为圆环状。另外，根据技术方案I至技术方案3中任一项所述的柔性印刷基板，本技术的技术方案4所述的柔性印刷基板的特征在于，上述电极以成为梳齿状的方式形成多个，在上述各电极分别形成上述有凸部。根据本技术，能够提供如下柔性印刷基板，S卩，在通过热加压将柔性印刷基板的电极焊接于其他的例如形成于印刷电路基板、柔性印刷基板的对象侧电极时，通过在柔性印刷基板的电极与金属电极之间形成均匀厚度的焊锡层，从而提高焊锡接合强度。【附图说明】图1是本技术的一实施方式所涉及的柔性印刷基板以及其所具备的梳齿状电极的俯视图。图2是图1所示的柔性印刷基板以及其所具备的梳齿状电极的仰视图。图3A、图3B、图3C是以侧方截面示出通过焊锡接合使构成图1所示的柔性印刷基板的梳齿状电极的各电极与对象侧电极导通的过程的说明图。图4A、图4B是示出本技术的一实施方式的第一变形例的、分别与图1以及图2对应的图。图5A、图5B是示出本技术的一实施方式的第二变形例的、分别与图1以及图2对应的图。图6A、图6B、图6C是以侧方截面示出通过焊锡接合使构成以往的柔性印刷基板的梳齿状电极的各电极与对象侧电极导通的过程的说明图。附图标记说明:1、2、3、5…柔性印刷基板;10、20、30、50…梳齿状电极;90…对象侧电极；100…电极;100A…基体材料;110…聚酰亚胺层；111、112…压延铜箔；120…上面电极部；121、131、142…镀铜箔；130…下面电极部；131、231、331…凸部;140…通孔;141…下侧开口部；200…电极；201、202…切口 ；230…下面电极部;300…电极;301…切口 ;330…下面电极部；500…电极；510…聚酰亚胺层；511、512…压延铜箔；521、522、523…镀铜箔(下面电极部)；551...通孔用贯通孔；H…脉冲加热器(热加压用加热器)；SL...预备焊锡；S2…接合焊锡层；S5…焊锡接合部；V…气泡；X…不能接合的区域。【具体实施方式】以下，根据附图对本技术的一实施方式所涉及的柔性印刷基板I进行说明。图1是本技术的一实施方式所涉及的柔性印刷基板I以及其所具备的梳齿状电极10的俯视图。另外，图2是图1所示的柔性印刷基板I以及其所具备的梳齿状电极10的仰视图。此外，关于本实施方式、其各变形例、以及以往技术涉及的附图中的各构成要素的大小、厚度、尺寸，为了容易理解技术，而比实际夸张地进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷基板，其在具有挠性的绝缘层的上下表面形成有导体，其特征在于，形成于所述柔性印刷基板的电极由上面电极部与下面电极部构成，所述上面电极部与下面电极部经由通孔而电气连接，在所述通孔的附近形成有规定厚度的凸部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：稻森道伯，
申请(专利权)人：美蓓亚株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP