本实用新型专利技术公开了一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构，所述封装袋送料机构包括可与机架上转盘的物料盘对接的框架，框架后端设有料卷架，料卷架上安装有封装袋料卷，框架前端设有切膜装置和上料移载装置，封装袋从切膜装置的进口进入并切断，上料移载装置将封装袋移至与之对应的物料盘。通过上述方式，本实用新型专利技术能够将封装袋开孔、切断、移载至物料盘，自动完成整个封装袋的送料过程，大大缩短了生产时间，节省了人工成本，减少了生产场地，大大提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及自动打包机领域，特别是涉及一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构。
技术介绍
目前，在企业生产过程中，不乏需要一个将松散物进行打包的过程。对于将不同材质、不同规格、不同形状的零部件打包在一个封装袋内，是一件很繁琐的工序。有很多物品的打包过程还是靠人工完成，而靠人工打包的劳动强度大，效率非常低下，还存在着打包不精确的缺点，同时，打包前需要进行定位，将封装袋进行固定，且对于需要固定的封装袋有特定的要求，必须符合封装袋的尺寸的要求，这样不利于生产效率的提高。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构，该机构通过将封装袋开孔、切断、移载至物料盘，自动完成整个封装袋的送料过程，大大缩短了生产时间，节省了人工成本，减少了生产场地，大大提高了生产效率。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构，所述封装袋送料机构包括可与机架上转盘的物料盘对接的框架，框架后端设有料卷架，料卷架上安装有封装袋料卷，框架前端设有切膜装置和上料移载装置，封装袋从切膜装置的进口进入并切断，上料移载装置将封装袋移至与之对应的物料盘；切膜装置包括与框架固定的切膜架，切膜架包括切膜上板和用于固定切膜上板与框架的切膜支撑板，切膜支撑板安装有通过电机驱动的主动输送滚轮，切膜上板上设有滚轮调节电机，滚轮调节电机下端设有调节升降轴并穿过切膜上板连接有滚轮升降板，滚轮升降板下端面安装有从动输送滚轮，切膜上板上还设有切刀电机，切刀电机输出轴连接固定有切刀；上料移载装置设置在切膜装置的前方上端，上料移载装置包括与框架固定的固定架，所述固定架包括水平方向的上料输送带，上料输送带上设有可以垂直方向运动的真空吸盘装置，用于将切断的封装袋移载至与之对应的转盘上的物料盘。优选的是，所述料卷架和框架前端切膜装置之间还设有打孔机，所述打孔机包括打孔底座，打孔底座设有使封装袋穿过的开孔槽，打孔底座前端设有纵向截面为倒“U”型的打孔开口，打孔底座上端面安装有打孔电机，打孔电机下端安装有冲刀且冲刀穿过打孔开口和开孔槽。本技术的有益效果是:本技术一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构，该机构通过将封装袋开孔、切断、移载至物料盘，自动完成整个封装袋的送料过程，大大缩短了生产时间，节省了人工成本，减少了生产场地，大大提高了生产效率。【附图说明】图1是本技术一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构结构示意图；图2是本技术一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构的打孔机的立体示意图；图3是本技术一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构的切膜装置的立体示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术较佳实施例进行详细阐述，以使技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1至图3，本技术实施例包括:一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构，所述封装袋送料机构包括可与机架上转盘的物料盘对接的框架41，框架41后端设有料卷架42，料卷架42上安装有封装袋料卷，框架41前端设有切膜装置43和上料移载装置44，封装袋从切膜装置43的进口进入并切断，上料移载装置44将封装袋移至与之对应的物料盘；切膜装置43包括与框架41固定的切膜架431，切膜架431包括切膜上板4311和用于固定切膜上板431与框架41的切膜支撑板4312，切膜支撑板4312安装有通过电机驱动的主动输送滚轮432，切膜上板4311上设有滚轮调节电机，滚轮调节电机下端设有调节升降轴并穿过切膜上板4311连接有滚轮升降板433，滚轮升降板433下端面安装有从动输送滚轮435，切膜上板4311上还设有切刀电机，切刀电机输出轴连接固定有切刀434 ;上料移载装置44设置在切膜装置的前方上端，上料移载装置44包括与框架固定的固定架441，所述固定架441包括水平方向的上料输送带442，上料输送带442上设有可以垂直方向运动的真空吸盘装置443，用于将切断的封装袋移载至与之对应的转盘上的物料盘。所述料卷架42和框架41前端切膜装置之间还设有打孔机45，所述打孔机45包括打孔底座451，打孔底座451设有使封装袋穿过的开孔槽452，打孔底座451前端设有纵向截面为倒“U”型的打孔开口 453，打孔底座上端面安装有打孔电机454，打孔电机454下端安装有冲刀455且冲刀455穿过打孔开口和开孔槽。本技术一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构，该机构通过将封装袋开孔、切断、移载至物料盘，自动完成整个封装袋的送料过程，大大缩短了生产时间，节省了人工成本，减少了生产场地，大大提高了生产效率。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构，其特征在于:所述封装袋送料机构包括可与机架上转盘的物料盘对接的框架，框架后端设有料卷架，料卷架上安装有封装袋料卷，框架前端设有切膜装置和上料移载装置，封装袋从切膜装置的进口进入并切断，上料移载装置将封装袋移至与之对应的物料盘；切膜装置包括与框架固定的切膜架，切膜架包括切膜上板和用于固定切膜上板与框架的切膜支撑板，切膜支撑板安装有通过电机驱动的主动输送滚轮，切膜上板上设有滚轮调节电机，滚轮调节电机下端设有调节升降轴并穿过切膜上板连接有滚轮升降板，滚轮升降板下端面安装有从动输送滚轮，切膜上板上还设有切刀电机，切刀电机输出轴连接固定有切刀；上料移载装置设置在切膜装置的前方上端，上料移载装置包括与框架固定的固定架，所述固定架包括水平方向的上料输送带，上料输送带上设有可以垂直方向运动的真空吸盘装置，用于将切断的封装袋移载至与之对应的转盘上的物料盘。2.根据权利要求1所述的一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构，其特征在于:所述料卷架和框架前端切膜装置之间还设有打孔机，所述打孔机包括打孔底座，打孔底座设有使封装袋穿过的开孔槽，打孔底座前端设有纵向截面为倒“U”型的打孔开口，打孔底座上端面安装有打孔电机，打孔电机下端安装有冲刀且冲刀穿过打孔开口和开孔槽。【专利摘要】本技术公开了一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构，所述封装袋送料机构包括可与机架上转盘的物料盘对接的框架，框架后端设有料卷架，料卷架上安装有封装袋料卷，框架前端设有切膜装置和上料移载装置，封装袋从切膜装置的进口进入并切断，上料移载装置将封装袋移至与之对应的物料盘。通过上述方式，本技术能够将封装袋开孔、切断、移载至物料盘，自动完成整个封装袋的送料过程，大大缩短了生产时间，节省了人工成本，减少了生产场地，大大提高了生产效率。【IPC分类】B65B43-12【公开号】CN204507414【申请号】CN201520093882【专利技术人】李勇 【申请人】吴中经济技术开发区越溪斯特拉机械厂【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年2月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种自动摇控器打包机的封装袋送料机构，其特征在于：所述封装袋送料机构包括可与机架上转盘的物料盘对接的框架，框架后端设有料卷架，料卷架上安装有封装袋料卷，框架前端设有切膜装置和上料移载装置，封装袋从切膜装置的进口进入并切断，上料移载装置将封装袋移至与之对应的物料盘；切膜装置包括与框架固定的切膜架，切膜架包括切膜上板和用于固定切膜上板与框架的切膜支撑板，切膜支撑板安装有通过电机驱动的主动输送滚轮，切膜上板上设有滚轮调节电机，滚轮调节电机下端设有调节升降轴并穿过切膜上板连接有滚轮升降板，滚轮升降板下端面安装有从动输送滚轮，切膜上板上还设有切刀电机，切刀电机输出轴连接固定有切刀；上料移载装置设置在切膜装置的前方上端，上料移载装置包括与框架固定的固定架，所述固定架包括水平方向的上料输送带，上料输送带上设有可以垂直方向运动的真空吸盘装置，用于将切断的封装袋移载至与之对应的转盘上的物料盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，
申请(专利权)人：吴中经济技术开发区越溪斯特拉机械厂，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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