本实用新型专利技术涉及一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋（3），承载单元包括芯片座（1）和设置于芯片座（1）周围的引脚阵列（2），所述中筋（3）连接于相邻两个承载单元的引脚阵列（2）之间，所述引脚阵列（2）背面靠近中筋（3）处设置有半蚀刻凹槽（4）。本实用新型专利技术一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它在引线框架引脚根部做半蚀刻凹槽，在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应使锡膏更顺利爬到引脚侧边，加强引脚与PCB的结合；并且由于引脚根部做了半蚀刻凹槽，引脚根部金属厚度减薄，降低了刀具磨损，大幅度提高了QFN的切割效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构，属于半导体封装
技术介绍
四方扁平无引脚型态封装为表面贴装型封装之一，四方扁平无引脚型态封装呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个或多个裸露焊盘用来导热，封装四侧配置有电极触点。当芯片底部的裸露焊盘和电极触点与PCB上的热焊盘进行焊接时，会有气体外逸造成焊膏结合性不好。另外传统的QFN引脚于切割成型时，如图1所示，由于引脚都是实体金属材质的，很容易耗损切割道具寿命，因此，如何降低切割刀具的磨损也是一个问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构，它在引线框架引脚根部通过半蚀刻形成凸点结构，在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应可以使锡膏更顺利爬到引脚侧边，同时利用锡膏对其包覆的凸点的抓附力，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题；并且由于引脚根部做了半蚀刻，弓丨脚根部的金属厚度减薄，在封装体切割时，降低了刀具的磨损，提高了切割效率。本技术的目的是这样实现的:一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋，所述承载单元包括芯片座和设置于芯片座周围的引脚阵列，所述中筋连接于相邻两个承载单元的引脚阵列之间，所述引脚阵列背面靠近中筋处设置有凸点，所述凸点呈矩形，所述矩形凸点周围设置有半蚀刻凹槽。所述凸点为矩形，所述矩形凸点两端超出连筋的宽度，所述矩形凸点宽度为引脚宽度的1/4~1/2，矩形凸点超出连筋部分的长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。所述凸点可为圆柱形或多边形，当凸点为圆柱形时，其直径为引脚宽度的1/4~1/2，当凸点为多边形时，该多边形凸点的最宽部分为引脚宽度的1/4~1/2，长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。所述中筋部分半蚀刻减薄，所述中筋的减薄厚度为1/8~2/3框架厚度。所述半蚀刻凹槽最宽部分的宽度为引脚宽度的1/2~2/3，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。一种四方扁平无引脚型态封装的封装体结构，它包括芯片座、引脚阵列、芯片和保护胶体，所述引脚阵列设置于芯片座周围，所述芯片设置于芯片座上，并通过金属导线与所述引脚阵列电性连接，所述保护胶体覆盖所述芯片与金属导线并且部分覆盖所述芯片座与引脚阵列，所述引脚阵列背面设置有矩形凸点，所述矩形凸点的宽度为引脚宽度的1/4~1/2，在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4，所述凸点周围设置有半蚀刻凹槽，所述半蚀刻凹槽的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度的1/2~2/3，长度在引脚长度方向上延伸至 1/3?1/2。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:本技术一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构，它在引线框架引脚根部通过半蚀刻形成凸点结构，在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应可以使锡膏更顺利爬到引脚侧边，同时利用锡膏对其包覆的凸点的抓附力，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题；并且由于引脚根部做了半蚀刻凹槽，引脚根部的金属厚度减薄，在封装体切割时，降低了刀具的磨损，大幅度提高了 QFN的切割效率。【附图说明】图1为传统的四方扁平无引脚型态封装的引线框结构的背视图。图2为本技术一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构一个实施例的背视图。图3为本技术一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构一个实施例引脚阵列的局部平面布局示意图。图4为本技术一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构一个实施例引脚阵列的局部立体示意图。图5为本技术一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构另一个实施例引脚阵列的局部平面布局示意图。图6为本技术一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构另一个实施例引脚阵列的局部立体示意图。图7为本技术一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构又一个实施例引脚阵列的局部平面布局示意图。图8为本技术一种四方扁平无引脚型态封装结构的示意图。其中:芯片座I引脚阵列2中筋3凸点4半蚀刻凹槽5。【具体实施方式】参见图2，本技术一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋3，所述承载单元包括芯片座I和设置于芯片座I周围的引脚阵列2，所述中筋3连接于相邻两个承载单元的引脚阵列2之间，所述引脚阵列2背面靠近中筋3处设置有凸点4，所述凸点4呈矩形，所述矩形凸点4周围设置有半蚀刻凹槽5，该凸点4和半蚀刻凹槽5是通过引脚阵列背面靠近中筋处半蚀刻凸点周围引脚和中筋形成的，该凸点4在去除连筋后仍会部分保留，该凸点4保留部分的宽度为引脚宽度的1/4~1/2，长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4，所述半蚀刻凹槽5的深度为1/8~2/3框架厚度，所述半蚀刻凹槽5最宽部分的宽度为引脚宽度的1/2~2/3，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2，所述中筋3部分半蚀刻减薄，所述中筋的减薄厚度为1/8~2/3框架厚度。图3示出了图2引线框架中的两个相邻芯片座之间的结构的局部平面布局。两个相邻芯片座之间的引脚阵列对齐，并通过连筋连接在一起。图4为图3的立体示意图。图5示出了本专利技术另一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其引脚阵列背面靠近中筋处的凸点4为圆柱形凸点，所述圆柱形凸点4的直径为引脚宽度的1/4~1/2。图6为图5的立体示意图。图7示出了本专利技术又一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其引脚阵列背面靠近中筋处的凸点4为多边形凸点，该多边形凸点的最宽部分为引脚宽度的1/4~1/2，长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。图8示出了一种四方扁平无引脚型态封装的封装体结构，它包括芯片座、引脚阵列、芯片和保护胶体，所述引脚阵列设置于芯片座周围，所述芯片设置于芯片座上，并通过金属导线与所述引脚阵列电性连接，所述保护胶体覆盖所述芯片与金属导线并且部分覆盖所述芯片座与引脚阵列，所述引脚阵列背面设置有矩形凸点，所述矩形凸点的宽度为引脚宽度的1/4~1/2，在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4，所述凸点周围设置有半蚀刻凹槽，所述半蚀刻凹槽的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度的1/2~2/3，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应可以使锡膏更顺利爬到引脚侧边，同时利用锡膏对其包覆的凸点的抓附力，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题。【主权项】1.一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其特征在于:它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋(3)，所述承载单元包括芯片座(I)和设置于芯片座(I)周围的引脚阵列(2)，所述中筋(3)连接于相邻两个承载单元的引脚阵列(2)之间，所述引脚阵列(2)背面靠近中筋(3)处设置有凸点(4)，所述凸点(4)呈矩形，所述矩形凸点(4 )周围设置有半蚀刻凹槽(5 )。2.根据权利要求1所述的一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其特征在于:所述凸点(4)为矩形，所述矩形凸点(4)两端超出连筋(3)的宽度，所述矩形凸点(4)宽度为引脚宽度的1/4~1/2，矩形凸点(4)超出连筋(3)部分的长度在引脚长度方向本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其特征在于：它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋（3），所述承载单元包括芯片座（1）和设置于芯片座（1）周围的引脚阵列（2），所述中筋（3）连接于相邻两个承载单元的引脚阵列（2）之间，所述引脚阵列（2）背面靠近中筋（3）处设置有凸点（4），所述凸点（4）呈矩形，所述矩形凸点（4）周围设置有半蚀刻凹槽（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘恺，王亚琴，王孙艳，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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