一种针式散热的半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种针式散热的半导体封装结构，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶，本实用新型专利技术的技术方案可以显著降低半导体芯片中央部位的温升、增加整体的散热面积、灰尘更难粘附、提升散热效率，散热弯针避免直接积累灰尘可以保证散热效率，整体封装结构不增加高度，在宽度上没有明显的增大，降低安装空间内的线路出现短路故障几率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种具有散热功能的半导体封装结构。技术背景目前，对于半导体封装行业，大功率的芯片的发热导致芯片温度升高，进而导致芯片寿命的降低，为了降低芯片的温度，人们一般在芯片表面贴合散热片进行散热，而散热片通常都是采用增加高度的方式来实现，难以应用至超薄安装空间的场合，而且散热片的安装容易造成安装空间内的线路出现短路性故障，且由于散热片长期裸露空气中，散热片表面容易堆积越来越多的灰尘，导致散热片的散热效率降低，因此，需要一种新的解决方案来更好地解决上述问题。
技术实现思路
本技术克服了现有技术中的不足，提供了一种针式散热的半导体封装结构。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的:一种针式散热的半导体封装结构，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶。作为优选，所述散热弯针的横截面为圆形，直径为0.2?1_。作为优选，所述散热部包括第一散热部、第二散热部和第三散热部，所述第一散热部与导热部连接，所述第一散热部通过第二散热部和第三散热部相串连接，所述第一散热部、第二散热部和第三散热部在同一平面内，所述第二散热部垂直于半导体芯片的上表面向下延伸，所述第二散热部长度不超过封装层的底面，所述第三散热部设置在第二散热部和封装层之间。作为优选，所述第三散热部为L形，一端与第二散热部连接，另一端垂直于半导体芯片的上表面向上布置。与现有技术相比，本技术的优点是:铜丝网的协助导热能够显著降低半导体芯片中央部位的温升；小直径的散热弯针能够增加整体的散热面积，同时也能够让灰尘更难粘附，提升散热效率；散热弯针的第三散热部隐藏在第一散热部、第二散热部和封装层之间避免直接积累灰尘，有效保证散热效率；由于散热弯针分布在封装层的四周紧贴封装层，使得整体封装结构不增加高度，同时在宽度上也没有明显的增大；由于散热弯针上涂有绝缘导热胶，可以有效地降低安装空间内的线路出现额外的短路性故障的几率。【附图说明】图1是本技术实施例的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步详细描述。如图1所示，一种针式散热的半导体封装结构，包括半导体芯片1、封装层2、散热弯针3和铜丝网4，所述铜丝网4平铺设置在半导体芯片I上表面，所述散热弯针3包括导热部34和散热部，所述导热部34和散热部相连，所述导热部34平铺设置在铜丝网4的表面，所述封装层2包裹覆盖半导体芯片1、铜丝网4和导热部34，所述散热部裸露在封装层2的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶，所述散热弯针3的横截面为圆形，直径为0.5mm,所述散热部包括第一散热部31、第二散热部32和第三散热部33，所述第一散热部31与导热部34连接，所述第一散热部31通过第二散热部32和第三散热部33相串连接，所述第一散热部31、第二散热部32和第三散热部33在同一平面内，所述第二散热部32垂直于半导体芯片I的上表面向下延伸，所述第二散热部32长度不超过封装层2的底面，所述第三散热部33设置在第二散热部和封装层之间，所述第三散热部33为L形，一端与第二散热部32连接，另一端垂直于半导体芯片I的上表面向上布置。本技术工作时，半导体芯片I产生的热量上升至铜丝网4，铜丝网4将热量传导到散热弯针3上对外散热，可以有效避免半导体芯片I的中央部位产生高温升；0.5mm直径的散热弯针能够更多地增加整体的散热面积，同时也能够让灰尘更难粘附，提升散热效率；散热弯针的第三散热部33隐藏在第一散热部31、第二散热部32和封装层2之间避免直接积累灰尘，有效保证散热效率；由于散热弯针3分布在封装层的四周紧贴封装层，使得整体封装结构不增加高度，同时在宽度上也没有明显的增大；由于散热弯针3上涂有绝缘导热胶，可以有效地降低安装空间内的线路出现额外的短路性故障的几率。除了上述的实施例外，其他未述的实施方式也应在本技术的保护范围之内。本文所述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明，本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或超越所附权利要求书所定义的范围。本文虽然透过特定的术语进行说明，但不排除使用其他术语的可能性，使用这些术语仅仅是为了方便地描述和解释本技术的本质，把它们解释成任何一种附加的限制都是与本技术精神相违背的。【主权项】1.一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶。2.根据权利要求1所述的一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，所述散热弯针的横截面为圆形，直径为0.2?Imm03.根据权利要求2所述的一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，所述散热部包括第一散热部、第二散热部和第三散热部，所述第一散热部与导热部连接，所述第一散热部通过第二散热部和第三散热部相串连接，所述第一散热部、第二散热部和第三散热部在同一平面内，所述第二散热部垂直于半导体芯片的上表面向下延伸，所述第二散热部长度不超过封装层的底面，所述第三散热部设置在第二散热部和封装层之间。4.根据权利要求3所述的一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，所述第三散热部为L形，一端与第二散热部连接，另一端垂直于半导体芯片的上表面向上布置。【专利摘要】本技术公开了一种针式散热的半导体封装结构，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶，本技术的技术方案可以显著降低半导体芯片中央部位的温升、增加整体的散热面积、灰尘更难粘附、提升散热效率，散热弯针避免直接积累灰尘可以保证散热效率，整体封装结构不增加高度，在宽度上没有明显的增大，降低安装空间内的线路出现短路故障几率。【IPC分类】H01L23-367, H01L23-373【公开号】CN204516749【申请号】CN201520226158【专利技术人】张小平, 卢涛 【申请人】江苏晟芯微电子有限公司【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年4月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张小平，卢涛，
申请(专利权)人：江苏晟芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32