一种晶圆切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆切割装置，其特征是，包括传送带、位于所述传送带上方的切割模块；所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器；所述定位电缸包括x轴电缸、y轴电缸和z轴电缸；所述激光切割器位于x轴电缸上。本实用新型专利技术所达到的有益效果：采用来料检测模块进行监控是否有待加工的晶圆传送过来，当CCD检料模块检测到有晶圆时，控制模块启动切割模块进行切割，可以节省一部分的能源浪费，x、y、z三轴电缸的设计可以使得激光切割器在切割的过程中更加容易定位，切割准确且效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶圆切割装置，属于晶圆切割

技术介绍
随着晶圆的使用需求越来越大，晶圆的加工生产的效率亟需提高。在现有技术中对晶圆大多是采用激光切割方式，这种方式不仅无污染而且效率高，但是在节能方面，由于激光切割本身的耗能就相对比较大，因此虽然效率高了，但是实际生产过程中的能源消耗也是很大的，给企业的生产提高了很大的成本。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种节省能源的晶圆切割装置。为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案:一种晶圆切割装置，其特征是，包括传送带、位于所述传送带上方的切割模块；所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器；所述定位电缸包括X轴电缸、I轴电缸和Z轴电缸；所述激光切割器位于X轴电缸上。前述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述X轴电缸的一端设置在所述z轴电缸上，所述z轴电缸设置在所述y轴电缸上。前述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述y轴电缸的末端设置有z轴方向的滑轨，所述滑轨用于z轴电缸的垂直滑动。前所述的一种晶圆切割装置，其特征是，还包括来料检测模块；所述来料检测模块包括控制模块和CCD检料模块。前述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述控制模块用于控制传送带的传送速度和切割模块的运作。如述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述y轴电缸的侧面设置有启动按钮和急停开关。本技术所达到的有益效果:采用来料检测模块进行监控是否有待加工的晶圆传送过来，当CCD检料模块检测到有晶圆时，控制模块启动切割模块进行切割，可以节省一部分的能源浪费，X、1、Z三轴电缸的设计可以使得激光切割器在切割的过程中更加容易定位，切割准确且效率高。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图中附图标记的含义:1-来料检测模块，2-传送带，3-y轴电缸，4_滑轨，5_z轴电缸，6_x轴电缸。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。本技术涉及的一种晶圆切割装置，包括传送带2、位于传送带2上方的切割模块和来料检测模块I。如图1，切割模块包括定位电缸和激光切割器。定位电缸包括X轴电缸6、y轴电缸3和z轴电缸5。激光切割器位于X轴电缸6上。X轴电缸6的一端设置在z轴电缸5上，z轴电缸5设置在y轴电缸3上。y轴电缸3的末端设置有z轴方向的滑轨4，滑轨4用于z轴电缸5的垂直滑动。这样z轴电缸5在滑轨4上进行垂直方向也就是z轴方向的滑动，在y轴电缸3上进行y轴方向的滑动，X轴电缸6在z轴电缸5上进行x轴方向的滑动。整个定位电缸只有y轴电缸3是固定不动的。y轴电缸3的侧面设置有启动按钮和急停开关，用作紧急状况下的备用按钮。来料检测模块I包括控制模块和CXD检料模块。控制模块用于控制传送带2的传送速度和切割模块的运作。来料检测模块I进行监控是否有待加工的晶圆传送过来，当CCD检料模块检测到有晶圆时，控制模块启动切割模块进行切割，可以节省一部分的能源浪费，X、y、z三轴电缸的设计可以使得激光切割器在切割的过程中更加容易定位，切割准确且效率高。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种晶圆切割装置，其特征是，包括传送带、位于所述传送带上方的切割模块；所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器；所述定位电缸包括X轴电缸、I轴电缸和Z轴电缸；所述激光切割器位于X轴电缸上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述X轴电缸的一端设置在所述z轴电缸上，所述z轴电缸设置在所述I轴电缸上。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述y轴电缸的末端设置有z轴方向的滑轨，所述滑轨用于z轴电缸的垂直滑动。4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置，其特征是，还包括来料检测模块；所述来料检测模块包括控制模块和CCD检料模块。5.根据权利要求4所述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述控制模块用于控制传送带的传送速度和切割模块的运作。6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述y轴电缸的侧面设置有启动按钮和急停开关。【专利摘要】本技术公开了一种晶圆切割装置，其特征是，包括传送带、位于所述传送带上方的切割模块；所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器；所述定位电缸包括x轴电缸、y轴电缸和z轴电缸；所述激光切割器位于x轴电缸上。本技术所达到的有益效果：采用来料检测模块进行监控是否有待加工的晶圆传送过来，当CCD检料模块检测到有晶圆时，控制模块启动切割模块进行切割，可以节省一部分的能源浪费，x、y、z三轴电缸的设计可以使得激光切割器在切割的过程中更加容易定位，切割准确且效率高。【IPC分类】B23K26-38, B23K26-08【公开号】CN204504515【申请号】CN201420861060【专利技术人】刘思佳 【申请人】苏州凯锝微电子有限公司【公开日】2015年7月29日【申请日】2014年12月31日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆切割装置，其特征是，包括传送带、位于所述传送带上方的切割模块；所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器；所述定位电缸包括x轴电缸、y轴电缸和z轴电缸；所述激光切割器位于x轴电缸上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思佳，
申请(专利权)人：苏州凯锝微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32