本发明专利技术公开了一种基于二维设计的高面积效率二极管触发可控硅，包括P型衬底、N阱、P阱、P+注入区、N+注入区、金属、浅槽隔离、阴极、阳极，所述N阱包括第一N阱、第二N阱，所述P+注入区包括第一P+注入区、第二P+注入区，所述N+注入区包括第一N+注入区、第二N+注入区、第三N+注入区、第四N+注入区、第五N+注入区，所述P型衬底上沿横向依次设置有第一N阱、P阱、第二N阱。本发明专利技术利用可控硅中内嵌二极管在触发阶段，电流主要沿器件纵向流动，从而充分利用器件纵向上的阱电阻，相比常规的二极管触发可控硅，本发明专利技术的器件只需较少的串联二极管数，就能实现较高的触发电压，因而提高了面积效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基于二维设计的高面积效率二极管触发可控硅，属于集成电路
技术介绍
自然界的静电放电(ESD)现象对集成电路的可靠性构成严重的威胁。在工业界，集成电路产品的失效37%都是由于遭受静电放电现象所引起的。而且随着集成电路的密度越来越大，一方面由于二氧化硅膜的厚度越来越薄(从微米到纳米)，器件承受的静电压力越来越低；另一方面，容易产生、积累静电的材料如塑料，橡胶等大量使用，使得集成电路受到静电放电破坏的几率大大增加。静电放电现象的模式通常分为四种:HBM (人体放电模式)，丽(机器放电模式)，CDM(组件充电放电模式)以及电场感应模式(FM)。而最常见也是工业界产品必须通过的两种静电放电模式是HBM和丽。当发生静电放电时，电荷通常从芯片的一只引脚流入而从另一只引脚流出，此时静电电荷产生的电流通常高达几个安培，在电荷输入引脚产生的电压高达几伏甚至几十伏。如果较大的ESD电流流入内部芯片则会造成内部芯片的损坏，同时，在输入引脚产生的高压也会造成内部器件发生栅氧击穿现象，从而导致电路失效。因此，为了防止内部芯片遭受ESD损伤，对芯片的每个引脚都要进行有效的ESD防护，对ESD电流进行泄放。在集成电路的正常工作状态下，静电放电保护器件是处于关闭的状态，不会影响输入输出引脚上的电位。而在外部静电灌入集成电路而产生瞬间的高电压的时候，这个器件会开启导通，迅速的排放掉静电电流。然而随着CMOS工艺制程的不断进步，器件尺寸不断减小，核心电路承受ESD能力大大降低，对于低压IC (集成电路)的ESD防护而言，一个有效的静电放电防护器件必须能够保证相对低的触发电压(不能高于被保护电路的栅氧击穿电压)，相对高的维持电压(对电源防护而言，要高于电源电压以避免闩锁效应)，提供较强的ESD保护能力(ESD鲁棒性)，并占用有限的布局面积。为了避免闩锁风险，可以通过提高维持电流，提高维持电压来解决。因此在保证低触发电压的优点的同时，进一步提高其维持电压显得十分必要。作为一种常用的ESD防护结构，可控硅被广泛的应用于集成电路芯片I/O端口以及电源域的防护中。可控硅有着高鲁棒性、制造工艺简单等优点。但可控硅也有着开启速度慢，开启电压高，维持电压低等缺点，对集成电路输入输出端MOS管的栅极氧化层保护不能起到很好的效果。在40nm和28nm低压CMOS工艺下，内核电路的静电防护要求有很低的触发电压，ESD窗口非常窄，常规的低压触发可控硅已不满足要求。而传统的二极管触发可控硅要达到符合要求的触发电压，需要串联个数较多的二极管，因此面积效率低。
技术实现思路
目的:为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种基于二维设计的高面积效率二极管触发可控硅。技术方案:为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为: 一种基于二维设计的高面积效率二极管触发可控硅，包括P型衬底、N阱、P阱、P+注入区、N+注入区、金属、浅槽隔离、阴极、阳极，所述N阱包括第一 N阱、第二 N阱，所述P+注入区包括第一 P+注入区、第二 P+注入区，所述N+注入区包括第一 N+注入区、第二 N+注入区、第三N+注入区、第四N+注入区、第五N+注入区，所述P型衬底上沿横向依次设置有第一 N阱、P阱、第二 N阱；所述第一 N阱上设置有第一 P+注入区，所述第一 N阱和P阱上，沿纵向依次跨设第一 N+注入区、第二 P+注入区、第二 N+注入区，所述第一 N+注入区、第二 P+注入区、第二 N+注入区互不相连，并用浅槽隔离进行隔离，所述P阱和第二 N阱上，沿纵向依次跨设第三N+注入区、第四N+注入区，所述第三N+注入区、第四N+注入区互不相连，并用浅槽隔离进行隔离，所述第二 N阱上设置有第五N+注入区；所述第一 P+注入区接入阳极，所述第三N+注入区、第四N+注入区、第五N+注入区均接入阴极；所述第一 N+注入区、第二 P+注入区、第二 N+注入区用金属相连接；所述第一 P+注入区和外部结构之间通过浅槽隔离进行隔离，所述第一 P+注入区和第一 N+注入区、第二 P+注入区、第二 N+注入区之间通过浅槽隔离进行隔离，所述第一 N+注入区、第二 P+注入区、第二 N+注入区和第三N+注入区、第四N+注入区之间通过浅槽隔离进行隔离，所述第三N+注入区、第四N+注入区和第五N+注入区之间通过浅槽隔离进行隔离，所述第五N+注入区和外部结构之间通过浅槽隔离进行隔离。有益效果:本专利技术提供的一种基于二维设计的高面积效率二极管触发可控硅，利用可控硅中内嵌二极管在触发阶段，电流主要沿器件纵向流动，从而充分利用器件纵向上的阱电阻，相比常规的二极管触发可控硅，本专利技术的器件只需较少的串联二极管数，就能实现较高的触发电压，因而提高了面积效率。可控硅路径触发后，电流主要沿器件纵向流动，因而可以保证低阻泄放路径，从而起到有效的静电防护作用。本设计结构简单，稳定可靠，符合低压CMOS工艺下0.9V、1.05V、1.1V内核电路器件的ESD窗口，能起到有效防护作用。【附图说明】图1为本专利技术的剖面正视图； 图2为本专利技术的结构俯视图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。如图1、图2所示，一种基于二维设计的高面积效率二极管触发可控硅，包括P型衬底1、N阱2、P阱3、P+注入区4、N+注入区5、金属6、浅槽隔离7、阴极8、阳极9，所述N阱包括第一 N阱21、第二 N阱22，所述P+注入区4包括第一 P+注入区41、第二 P+注入区42，所述N+注入区5包括第一 N+注入区51、第二 N+注入区52、第三N+注入区53、第四N+注入区54、第五N+注入区55，所述P型衬底I上沿横向依次设置有第一 N阱21、P阱3、第二 N阱22 ;所述第一 N阱21上设置有第一 P+注入区41，所述第一 N阱21和P阱3上，沿纵向依次跨设第一 N+注入区51、第二 P+注入区42、第二 N+注入区52，所述第一 N+注入区51、第二 P+注入区42、第二 N+注入区52互不相连，并用浅槽隔离7进行隔离，所述P阱3和第二 N阱22上，沿纵向依次跨设第三N+注入区53、第四N+注入区54，所述第三N+注入区53、第四N+注入区54互不相连，并用浅槽隔离7进行隔离，所述第二 N阱22上设置有第五N+注入区55 ;所述第一 P+注入区41接入阳极9，所述第三N+注入区53、第四N+注入区54、第五N+注入区55均接入阴极8 ;所述第一 N+注入区51、第二 P+注入区42、第二N+注入区53用金属6相连接；所述第一 P+注入区41和外部结构之间通过浅槽隔离7进行隔离，所述第一 P+注入区41和第一 N+注入区51、第二 P+注入区42、第二 N+注入区52之间通过浅槽隔离7进行隔离，所述第一 N+注入区51、第二 P+注入区42、第二 N+注入区52和第三N+注入区53、第四N+注入区54之间通过浅槽隔离7进行隔离，所述第三N+注入区53、第四N+注入区54和第五N+注入区55之间通过浅槽隔离7进行隔离，所述第五N+注入区55和外部结构之间通过浅槽隔离7进行隔离。当发生ESD事件时，由第一 P+注入区、第一 N阱、第一 N+注入区、第二 N+注入区、第二 P+注入区、P阱、第三N+注入区、第四N本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于二维设计的高面积效率二极管触发可控硅，包括P型衬底、N阱、P阱，其特征在于：还包括P+注入区、N+注入区、金属、浅槽隔离、阴极、阳极，所述N阱包括第一N阱、第二N阱，所述P+注入区包括第一P+注入区、第二P+注入区，所述N+注入区包括第一N+注入区、第二N+注入区、第三N+注入区、第四N+注入区、第五N+注入区，所述P型衬底上沿横向依次设置有第一N阱、P阱、第二N阱；所述第一N阱上设置有第一P+注入区，所述第一N阱和P阱上，沿纵向依次跨设第一N+注入区、第二P+注入区、第二N+注入区，所述第一N+注入区、第二P+注入区、第二N+注入区互不相连，并用浅槽隔离进行隔离，所述P阱和第二N阱上，沿纵向依次跨设第三N+注入区、第四N+注入区，所述第三N+注入区、第四N+注入区互不相连，并用浅槽隔离进行隔离，所述第二N阱上设置有第五N+注入区；所述第一P+注入区接入阳极，所述第三N+注入区、第四N+注入区、第五N+注入区均接入阴极；所述第一N+注入区、第二P+注入区、第二N+注入区用金属相连接；所述第一P+注入区和外部结构之间通过浅槽隔离进行隔离，所述第一P+注入区和第一N+注入区、第二P+注入区、第二N+注入区之间通过浅槽隔离进行隔离，所述第一N+注入区、第二P+注入区、第二N+注入区和第三N+注入区、第四N+注入区之间通过浅槽隔离进行隔离，所述第三N+注入区、第四N+注入区和第五N+注入区之间通过浅槽隔离进行隔离，所述第五N+注入区和外部结构之间通过浅槽隔离进行隔离。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董树荣，郭维，钟雷，曾杰，王炜槐，俞志辉，
申请(专利权)人：江苏艾伦摩尔微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。