本实用新型专利技术公开了一种沉孔深度测量仪，包括v-cut残厚仪，该v-cut残厚仪包括底座和设于该底座上的测量固定平台，该底座上位于该测量固定平台上方设有v-cut测量探头，该测量探头上设有测试刀片和数显千分尺，所述v-cut测量探头上还设有沉孔测量装置，该沉孔测量装置包括用于将该沉孔测量装置固定于所述v-cut测量探头上的基座，该基座下方设有延伸部，该延伸部底面上设有用于穿置钻针的容置孔，该容置孔内可拆卸固定有钻针。该沉孔深度测量仪在v-cut残厚测量仪的基础上增加沉孔深度测量装置，既可以测量v-cut残厚，还可以测量沉孔深度，操作简单，精度稳定可靠。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种沉孔深度测量仪。
技术介绍
随着电子产品的发展，为了更好的组装零件，对PCB板提出了沉孔制作。沉孔即一般是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔，但是不能钻透，即半通孔。沉孔是和通孔制作一样，只时不钻透而是半通孔，因此要求控制钻孔深度。而目前，对沉孔的深度测量没有专门的工具，采用人工检测，检测结果不准确，且效率低下。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种沉孔深度测量仪，既可以测量v-cut残厚，还可以测量沉孔深度，不仅成本低，而且测量精度可靠，操作简单。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种沉孔深度测量仪，包括V-CUt残厚仪，该V-CUt残厚仪包括底座和设于该底座上的测量固定平台，该底座上位于该测量固定平台上方设有V-CUt测量探头，该测量探头上设有测试刀片和数显千分尺，所述V-CUt测量探头上还设有沉孔测量装置，该沉孔测量装置包括用于将该沉孔测量装置固定于所述V-CUt测量探头上的基座，该基座下方设有延伸部，该延伸部底面上设有用于穿置钻针的容置孔，该容置孔内可拆卸固定有钻针。作为本技术的进一步改进，所述延伸部上至少设有两个螺丝固定孔以将钻针固定于所述容置孔内，该螺丝固定孔垂直所述容置孔轴线设置。本技术的有益效果是:该沉孔深度测量仪在v-cut残厚测量仪的基础上增加沉孔深度测量装置，既可以测量V-CUt残厚，还可以测量沉孔深度，操作简单，精度稳定可靠；采用在V-CUt残厚测量仪上安装沉孔深度检测仪实现沉孔测量功能，投入成本非常低；PCB钻针刀柄统一规格为3.175mm,沉孔深度测量装置可设计C 3.2mm圆孔槽用于固定钻针，依据不同沉孔孔径可选择不同的钻针尺寸；钻针可通过2个镙母进行固定，保证了钻针固定牢固，如此确保了沉孔测量精度与准度；钻针材质可选钨钢，钨钢硬度达维氏10K，仅次于钻石，如此硬度可保证在沉孔测量时钻针不弯曲而影响测量精度。【附图说明】图1为本技术结构示意图；图2为本技术所述沉孔测量装置结构示意图；图3为图2的另一视角结构示意图。结合附图，作以下说明:I——底座2——测量固定平台3--v-cut测量探头4--测试刀片5一一数显千分尺 6—一沉孔测量装置7——测试开关61——基座62——延伸部63——容置孔64——螺丝固定孔【具体实施方式】以下结合附图，对本技术的一个较佳实施例作详细说明，但本技术的保护范围不限于下述实施例。如图1-3所示，一种沉孔深度测量仪，包括v-cut残厚仪，该v-cut残厚仪包括底座I和设于该底座上的测量固定平台2，该底座上位于该测量固定平台上方设有v-cut测量探头3，该测量探头上设有测试刀片4和数显千分尺5，所述v-cut测量探头上还设有沉孔测量装置6，该沉孔测量装置包括用于将该沉孔测量装置固定于所述v-cut测量探头上的基座61，该基座下方设有延伸部62，该延伸部底面上设有用于穿置钻针的容置孔63，该容置孔内可拆卸固定有钻针。在对PCB板进行沉孔测试时，将待测量PCB板放置于测量固定平台2上，PCB板上的待测量沉孔对应于钻针中心，且调整至钻针顶部与PCB表面齐平，然后启动v-cut残厚仪的测试开关7带动v-cut测量探头3向下移动，待钻针的顶部触碰到沉孔底部，v-cut测量探头停止运动，此时，从数显千分尺上进行读数，读出的数值即钻针移动的距离，即为沉孔的深度。该v-cut残厚仪在测量v-cut残厚时正常使用即可。所述延伸部上至少设有两个螺丝固定孔64以将钻针固定于所述容置孔内，该螺丝固定孔垂直所述容置孔轴线设置。测试时，可以根据不同的沉孔直径选择相应大小的钻孔。【主权项】1.一种沉孔深度测量仪，包括V-CUt残厚仪，该V-CUt残厚仪包括底座(I)和设于该底座上的测量固定平台(2)，该底座上位于该测量固定平台上方设有v-cut测量探头(3)，该测量探头上设有测试刀片(4)和数显千分尺(5)，其特征在于:所述v-cut测量探头上还设有沉孔测量装置(6)，该沉孔测量装置包括用于将该沉孔测量装置固定于所述v-cut测量探头上的基座(61)，该基座下方设有延伸部(62)，该延伸部底面上设有用于穿置钻针的容置孔(63)，该容置孔内可拆卸固定有钻针。2.根据权利要求1所述的沉孔深度测量仪，其特征在于:所述延伸部上至少设有两个螺丝固定孔￠4)以将钻针固定于所述容置孔内，该螺丝固定孔垂直所述容置孔轴线设置。【专利摘要】本技术公开了一种沉孔深度测量仪，包括v-cut残厚仪，该v-cut残厚仪包括底座和设于该底座上的测量固定平台，该底座上位于该测量固定平台上方设有v-cut测量探头，该测量探头上设有测试刀片和数显千分尺，所述v-cut测量探头上还设有沉孔测量装置，该沉孔测量装置包括用于将该沉孔测量装置固定于所述v-cut测量探头上的基座，该基座下方设有延伸部，该延伸部底面上设有用于穿置钻针的容置孔，该容置孔内可拆卸固定有钻针。该沉孔深度测量仪在v-cut残厚测量仪的基础上增加沉孔深度测量装置，既可以测量v-cut残厚，还可以测量沉孔深度，操作简单，精度稳定可靠。【IPC分类】G01B21-18【公开号】CN204495313【申请号】CN201520120892【专利技术人】李华团 【申请人】江苏华神电子有限公司【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年3月2日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种沉孔深度测量仪，包括v‑cut残厚仪，该v‑cut残厚仪包括底座(1)和设于该底座上的测量固定平台(2)，该底座上位于该测量固定平台上方设有v‑cut测量探头(3)，该测量探头上设有测试刀片(4)和数显千分尺(5)，其特征在于：所述v‑cut测量探头上还设有沉孔测量装置(6)，该沉孔测量装置包括用于将该沉孔测量装置固定于所述v‑cut测量探头上的基座(61)，该基座下方设有延伸部(62)，该延伸部底面上设有用于穿置钻针的容置孔(63)，该容置孔内可拆卸固定有钻针。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李华团，
申请(专利权)人：江苏华神电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。