一种自连接LED灯芯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自连接LED灯芯，包括金属支架与若干灯条，所述金属支架上设有若干对用于安装灯条的卡扣；所述灯条是指尺寸为30mm*0.8mm*0.4mm的，直线透光率为82%的透明YAG陶瓷；所述卡扣的高度为0.6mm~3mm。本实用新型专利技术在制造过程中不需焊接步骤，操作简易，也不需使用银胶，生产成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种自连接LED灯芯。
技术介绍
LED具有节能、环保、高效的优点，是最理想的传统光源。LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，不但影响光照效果，且散热不佳进而降低LED应有的节能功效，大角度LED灯丝的出现，解决以上难题，真正实现了 360°全角度发光，不需要加透镜就能实现的新型立体光源。普通的LED灯珠是单个电压为3.0V的芯片固定在塑料支架杯内，再进行点胶封装，即PLCC封装。而LED灯丝是将多个芯片串联固定在玻璃基板上，再进行压模封装完成。LED灯丝具有小电流高电压的特性，有效地降低了 LED的发热和驱动器的成本，具有突出的优势。LED灯丝工艺通常是将28颗0.02W的1016的LED芯片串联封装在长38mm，直径1.5mm的基板上，再进行模顶荧光胶来实现。LED灯丝采用1mA电流驱动，电压为84V，功率为0.84W，光通量为1001m，光效可以达到1201m/W，如果搭配红色芯片，显色指数可以达到95以上，具有出色的光电性能。目前灯条与金属支架连接一般依靠银胶、焊锡等来实现，一方面银价格较贵，急剧的增加了材料成本；另一方面，焊锡需要加热装置来加热，实际产业化操作很不方便。
技术实现思路
本技术提供一种自连接的LED灯丝支架，已解决目前灯条与金属支架连接依靠银胶、焊锡等造价昂贵、工艺复杂的问题。为了解决这一技术问题，本技术采用以下技术方案:一种自连接LED灯芯，包括金属支架与若干灯条，所述金属支架上设有若干对用于安装灯条的卡扣；其特征在于:所述灯条是指尺寸为30 mm* 0.8 mm *0.4mm的，直线透光率为82%的透明YAG陶瓷；所述卡扣的高度为0.6mm~3mm。本技术的积极效果在于:本技术在制造过程中不需焊接步骤，操作简易，也不需使用银胶，生产成本低廉。使用本技术LED灯丝支架，可以大幅度降低LED灯丝的成本，且不影响发光光效；本技术制造工艺简单，在制造成本、产品性能、规模化生产和环境友好等方面都展现出显著的竞争优势。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步描述:如图1所示，该LED灯芯支架包括金属支架和若干灯条。其中，金属支架具有很高的导热系数，通常401W/m*K以上，同时，该金属灯丝支架还具韧性好、易弯折的优点。支架内部的端部为若干对卡扣，高度为0.6mm~3mm，为用于固定灯条的位置。所述灯条的尺寸为30*0.8*0.4mm3，采用的是直线透光率达82%的透明YAG陶瓷。本技术灯芯在制作过程中，仅需将灯条分别安放在金属支架的卡扣内，然后将卡扣高出的部分压弯并包紧灯条端部即可。很明显，本技术在制造过程中不需焊接步骤，操作简易，也不需使用银胶，生产成本低廉。【主权项】1.一种自连接LED灯芯，包括金属支架与若干灯条，所述金属支架上设有若干对用于安装灯条的卡扣；其特征在于:所述灯条是指尺寸为30 mm* 0.8 mm *0.4mm的，直线透光率为82%的透明YAG陶瓷；所述卡扣的高度为0.6mm~3mm。【专利摘要】本技术涉及一种自连接LED灯芯，包括金属支架与若干灯条，所述金属支架上设有若干对用于安装灯条的卡扣；所述灯条是指尺寸为30mm*0.8mm*0.4mm的，直线透光率为82%的透明YAG陶瓷；所述卡扣的高度为0.6mm~3mm。本技术在制造过程中不需焊接步骤，操作简易，也不需使用银胶，生产成本低廉。【IPC分类】F21V19-00, F21Y101-02, F21S2-00【公开号】CN204494167【申请号】CN201520250048【专利技术人】侯庆龙, 邱春霞, 豆帆, 朱洪维, 刘海燕 【申请人】烟台希尔德新材料有限公司【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年4月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自连接LED灯芯，包括金属支架与若干灯条，所述金属支架上设有若干对用于安装灯条的卡扣；其特征在于：所述灯条是指尺寸为30 mm* 0.8 mm *0.4mm的，直线透光率为82%的透明YAG陶瓷；所述卡扣的高度为0.6mm~3mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：侯庆龙，邱春霞，豆帆，朱洪维，刘海燕，
申请(专利权)人：烟台希尔德新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37