本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板焊盘结构，包括多个面积均匀一致的导电铜层，所述多个导电铜层成列排布，同列的多个导电铜层之间设有第一蚀刻部，相邻列的导电铜层之间设有第二蚀刻部。本实用新型专利技术通过将焊盘设置成多个均匀一致的导电铜层，并在导电铜层间均匀设置多个第一蚀刻部，避免相邻的焊盘在焊接时相互导热，降低因局部长时间受热而起泡的可能；同时在相邻列的导电铜层之间设置第二蚀刻部，增加PCB板在焊锡时水气蒸发效率及加快板材散热，从而避免在焊锡时因散热困难造成焊盘起泡，提高产品焊接质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊盘结构，更具体地说是一种印刷电路板焊盘结构。
技术介绍
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能。印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。其中的单面板的导线只出现在其中一面，双面板是单面板的延伸，可通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。目前，常见的多层印刷电路板中，从上至下通常依次为焊盘、线路层和绝缘层，其中焊盘位于线路层的上表面，绝缘层形成有通孔。通常，一般的电子元器件都通过焊盘焊接在印刷电路板上，然而，通常焊盘的面积较大，在焊锡时容易因散热困难造成焊盘起泡问题，尤其是FR-1纸质PCB板，由于该板料的纸基材特性结构原因，在正常环境下储存，纸基材板料吸水率比其它板材要大，在焊锡时突然经过高温板材内的水气蒸发不出去，造成因散热困难焊盘局部起泡。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种避免在焊锡时因散热困难造成焊盘起泡的印刷电路板焊盘结构。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种印刷电路板焊盘结构，包括多个面积均匀一致的导电铜层，所述多个导电铜层成列排布，同列的多个导电铜层之间设有第一蚀刻部，相邻列的导电铜层之间设有第二蚀刻部。具体的，所述导电铜层、第一蚀刻部均呈正方形形状，该正方形形状的边长为0.25?0.3mm ;所述第二蚀刻部的间距宽度为0.25?0.3mm。优选的，所述成列排布的多个导电铜层为倾斜设置。本技术相比现有技术具有以下优点及有益效果:本技术通过将焊盘设置成多个均匀一致的导电铜层，并在导电铜层间均匀设置多个第一蚀刻部，避免相邻的焊盘在焊接时相互导热，降低因局部长时间受热而起泡的可能；同时在相邻列的导电铜层之间设置第二蚀刻部，增加PCB板在焊锡时水气蒸发效率及加快板材散热，从而避免在焊锡时因散热困难造成焊盘起泡，提高产品焊接质量。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。实施例如图1所示，本实施例提供一种印刷电路板焊盘结构，包括多个面积均匀一致的导电铜层1，所述多个导电铜层I成列排布，同列的多个导电铜层I之间设有第一蚀刻部2，相邻列的导电铜层之间设有第二蚀刻部3。为了既能保证焊接的可靠性，又能较好的散热，所述导电铜层1、第一蚀刻部2均呈正方形形状，该正方形形状的边长为0.25?0.3mm ;所述第二蚀刻部3的间距宽度为0.25?0.3mm。优选的，所述成列排布的多个导电铜层I为倾斜设置。本实施例中，蚀刻部是指表面未保留任何厚度的金属材料的绝缘部分，根据PCB的制程特点，该部分是在内外层电路制作工序(蚀刻)中完成的，由于原先该部分的铜层被蚀刻掉，可以增加PCB板在焊锡时水气蒸发效率及加快板材散热，从而避免在焊锡时因散热困难造成焊盘起泡，提高产品焊接质量。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种印刷电路板焊盘结构，其特征在于:包括多个面积均匀一致的导电铜层，所述多个导电铜层成列排布，同列的多个导电铜层之间设有第一蚀刻部，相邻列的导电铜层之间设有第二蚀刻部。2.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘结构，其特征在于:所述导电铜层、第一蚀刻部均呈正方形形状，该正方形形状的边长为0.25?0.3mm ;所述第二蚀刻部的间距宽度为0.25 ?0.3mm。3.根据权利要求2所述的印刷电路板焊盘结构，其特征在于:所述成列排布的多个导电铜层为倾斜设置。【专利摘要】本技术公开了一种印刷电路板焊盘结构，包括多个面积均匀一致的导电铜层，所述多个导电铜层成列排布，同列的多个导电铜层之间设有第一蚀刻部，相邻列的导电铜层之间设有第二蚀刻部。本技术通过将焊盘设置成多个均匀一致的导电铜层，并在导电铜层间均匀设置多个第一蚀刻部，避免相邻的焊盘在焊接时相互导热，降低因局部长时间受热而起泡的可能；同时在相邻列的导电铜层之间设置第二蚀刻部，增加PCB板在焊锡时水气蒸发效率及加快板材散热，从而避免在焊锡时因散热困难造成焊盘起泡，提高产品焊接质量。【IPC分类】H05K1-11【公开号】CN204498462【申请号】CN201520103150【专利技术人】林伟玉 【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司, 建业（惠州）电路版有限公司【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年2月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板焊盘结构，其特征在于：包括多个面积均匀一致的导电铜层，所述多个导电铜层成列排布，同列的多个导电铜层之间设有第一蚀刻部，相邻列的导电铜层之间设有第二蚀刻部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林伟玉，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，建业惠州电路版有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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