半导体封装件及其制法制造技术

一种半导体封装件及其制法，该制法包括：接置第一基板于第二基板上，该第一基板的一表面上设有多个第一金属柱，该第二基板具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面上设有芯片，该第一基板藉由该第一金属柱连接该第二基板的第三表面；于该第一基板与第二基板间形成封装胶体，令该封装胶体具有面向该第一基板的第一表面及与其相对的第二表面；以及移除该第一基板。本发明专利技术能有效避免焊料桥接现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种用于堆栈式封装件的。
技术介绍
近年来，由于各种电子产品在尺寸上是日益要求轻、薄及小，因此可节省基板平面面积并可同时兼顾处理性能的堆栈式封装件(package on package,PoP)愈来愈受到重视。图1所示者为现有的堆栈式封装件，如图所示，该堆栈式封装件为使用焊球11来作为底层封装基板12与顶层封装基板13之间的电性连接用途的互连结构(interconnect1n),然而，由于封装件的输入/输出(I/O)的电性连接密度增加,在堆栈封装件的尺寸不变的情况下，焊球11间的间距必须减小，使得焊球11容易于回焊时桥接。因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，实为目前业界所急需解决的课题。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术的主要目的为提供一种，能有效避免焊料桥接现象。本专利技术的半导体封装件的制法包括:接置第一基板于第二基板上，其中，该第一基板的一表面上设有多个第一金属柱，该第二基板具有其上设有芯片的第三表面与相对于该第三表面的第四表面，供该第一基板藉由该第一金属柱连接该第二基板的第三表面；于该第一基板与第二基板间形成封装胶体，令该封装胶体具有面向该第一基板的第一表面及与其相对的第二表面；以及移除该第一基板。于前述的制法中，该第三表面上还具有多个电性连接垫，供该第一基板藉由该第一金属柱对应电性连接该电性连接垫而接置于该第二基板上，该第一基板包括依序层叠的介电层、第一金属层与第二金属层，且该第一金属柱设于该第二金属层上。依上所述的半导体封装件的制法，移除该第一基板包括先移除该介电层与第一金属层，再移除该第二金属层，该第一金属柱的顶端上还设有导电组件，各该电性连接垫上还设有第二金属柱，以对应电性连接该第一金属柱。于本专利技术的制法中，该第二金属柱的顶端上还设有导电组件，于移除该第一基板后，还包括于该第一金属柱上形成有机保焊剂，于移除该第一基板后，还包括于该第四表面上形成多个导电组件。所述的制法中，该第二基板包括依序层叠的第一承载板与黏着层，且该第一金属柱连接至该黏着层，且于移除该第一基板后，还包括移除该第二基板，并于该第二表面上形成第二线路重布层，于移除该第一基板后，还包括于该第一表面上形成第一线路重布层。又依上所述的半导体封装件的制法，于形成该第一线路重布层后，还包括于该第一线路重布层上接置第二承载板，并移除该第二基板，于该第二表面上形成第二线路重布层，移除该第二承载板，于形成该第二线路重布层后，还包括于该第二线路重布层上形成多个导电组件。本专利技术还提供一种半导体封装件，其包括:封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面；芯片，其嵌埋于该封装胶体内，且外露于该封装胶体的第二表面；多个金属柱，其设于该封装胶体中，且贯穿该第一表面与第二表面；第一线路重布层，其形成于该第一表面上，且电性连接该金属柱；以及第二线路重布层，其形成于该第二表面上，且电性连接该芯片与金属柱。前述的半导体封装件中，还包括形成于该第二线路重布层上的多个导电组件。由上可知，本专利技术的以金属柱来电性连接上下基板，该金属柱所占的空间较现有技术的焊球小，因此可适用于细间距的封装需求，并避免焊料桥接。【附图说明】图1为现有堆栈封装结构的剖视图。图2A至图21为本专利技术的半导体封装件的制法的第一实施例及该半导体封装件的应用例的剖视图，其中，图2B’为图2B的另一实施例，图2C’与图2C”为图2C的不同实施例，图2D’为图2D的另一实施例。图3A至图3K为本专利技术的半导体封装件的制法的第二实施例及该半导体封装件的应用例的剖视图。主要组件符号说明11焊球12底层封装基板13顶层封装基板20第一基板201介电层202第一金属层203第二金属层204第一金属柱205、213、24 导电组件21、30第二基板21a,30a 第三表面2 lb、3Ob第四表面211电性连接垫212第二金属柱22芯片23封装胶体23a第一表面23b第二表面25电子组件2、3半导体封装件301第一承载板302、33黏着层31第一线路重布层32第二承载板34第二线路重布层。【具体实施方式】以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。第一实施例请参阅图2A至图21，其为本专利技术的半导体封装件的制法的第一实施例及该半导体封装件的应用例的剖视图。首先，如图2A所示，提供一第一基板20，其可包括依序层叠的介电层201、第一金属层202与第二金属层203,形成该介电层201的材质可为FR4,该第一金属层202可为铜层，该第二金属层203可为铜箔。如图2B所不，于该第一基板20的第二金属层203上设有多个第一金属柱204,形成该第一金属柱204的材质可为铜，且该第一金属柱204的顶端上还设有导电组件205，例如焊料；或者，如图2B’所示，不设有该导电组件205。如图2C所示，提供一第二基板21，其材质例如为BT基板、FR-4基板或陶瓷基板，该第二基板21具有相对的第三表面21a与第四表面21b，该第三表面21a上设有芯片22，该第三表面21a上还具有多个电性连接垫211 ;或者，如图2C’所示，各该电性连接垫211上还设有第二金属柱212 ;或者，如图2C”所示，各该第二金属柱212上还设有导电组件213，例如焊料。如图2D所不,于该第二基板21上接置该第一基板20,该第一基板20藉由该第一金属柱204对应电性连接该电性连接垫211 ;或者，如图2D’所示，该第一基板20藉由该第一金属柱204对应电性连接该第二金属柱212。如图2E所示，其为延续自图2D，于该第一基板20与第二基板21间形成封装胶体23，令该封装胶体23具有面向该第一基板20的第一表面23a及与其相对的第二表面23b。如图2F所示，以例如剥除的方式移除该介电层201与第一金属层202。如图2G所示，以例如蚀刻的方式移除当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件的制法，其包括：接置第一基板于第二基板上，其中，该第一基板的一表面上设有多个第一金属柱，该第二基板具有其上设有芯片的第三表面与相对于该第三表面的第四表面，供该第一基板藉由该第一金属柱连接该第二基板的第三表面；于该第一基板与第二基板间形成封装胶体，令该封装胶体具有面向该第一基板的第一表面及与其相对的第二表面；以及移除该第一基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王隆源，江政嘉，徐逐崎，施嘉凯，黄淑惠，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71